華為依托于旗下的海思大舉進軍芯片的這個事實已經(jīng)廣為人知了。除了Kirin芯片外，華為在IPC視頻編解碼和圖像信號處理的芯片、電視芯片，Balong基帶和NB-IoT芯片等多個領(lǐng)域都取得不錯的市場表現(xiàn)，也獲得了大家的高度認可。但其實我們見到的只是華為的冰山一角。

過去十日，華為又對外公布了多款芯片，再一次向外界展示了其在芯片方面的實力。這也勾起了筆者的興趣，去調(diào)研一下究竟華為做了多少種類的芯片?

全新的凌霄芯片進攻家用路由器領(lǐng)域

前日，華為榮耀在北京舉辦了一場發(fā)布會，發(fā)布了多種配件，當(dāng)中最亮眼的屬于搭載了自研凌霄CPU和Wi-Fi芯片的榮耀路由Pro2。

按照華為官方介紹，凌霄5651是一款四核1.4GHz的頂配路由CPU，擁有高達5Gbps的數(shù)據(jù)轉(zhuǎn)發(fā)能力，可以輕松實現(xiàn)千兆WiFi和千兆網(wǎng)口的滿速率轉(zhuǎn)發(fā)，同時還支持大于800Mbps的USB數(shù)據(jù)傳輸，可以為用戶提供高速的網(wǎng)絡(luò)共享。

至于雙頻WiFi芯片凌霄1151，則擁有抗干擾能力強的特點。針對IoT設(shè)備，凌霄1151搭建了兩條信息高速公路，一條用于數(shù)據(jù)聯(lián)接，一條用于IoT設(shè)備聯(lián)接，保證用戶的操作能夠得到更快反饋。另外，為了配合手游暢快倍增的體驗，凌霄1151采用多項全新技術(shù)，如游戲報文識別、提前分配空口、低時延速率調(diào)節(jié)、小流量QoS保障等，配合EMUI9.0，手機和路由可同時進入游戲模式，速率更加穩(wěn)定。

在過往，路由的CPU基本上都是由高通、聯(lián)發(fā)科、Marvell和博通等廠商供應(yīng)，現(xiàn)在華為殺入這個領(lǐng)域，必然會對這些供應(yīng)商產(chǎn)生或多或少的影響，但這是華為的必經(jīng)之路。

根據(jù)中關(guān)村在線2018年Q3季度和上半年無線路由器市場調(diào)研報告數(shù)據(jù)顯示，華為的品牌關(guān)注度正在逐步提升，且與TP-link的品牌差距越來越小，雖然TP-link依然排名第一，但關(guān)注比例僅為22.21%，與上半年29.48%的相比，關(guān)注下降了近四分之一!而華為的關(guān)注度增速則異常快速，環(huán)比增長達到102%，大大拉近了和TP-Link的差距。

由此看來，華為自研路由器芯片是意料之中的事情。 因為華為本身正在打造客制化的物聯(lián)網(wǎng)服務(wù)，加上整個路由器市場的發(fā)展。根據(jù)經(jīng)濟原則，華為海思進入這個芯片市場是水到渠成的事情，這也是華為涉足高端路由ASIC之后的另一個嘗試。

至于WIFI芯片方面，門檻則相對更低，未來用量也會更大，華為也絕對不可能會錯失這個機會。

官宣Arm服務(wù)器芯片押寶未來

在半導(dǎo)體行業(yè)觀察早前的文章《不止AI，華為曝光全球首顆7納米Arm服務(wù)器芯片》中，我們就已經(jīng)談到了最新的華為Arm服務(wù)器芯片，但那時的報道基本上是“道聽途說”。但在日前，華為正式官宣了這方向的進展。

在本月下旬召開的華為智能計算大會暨中國智能計算業(yè)務(wù)戰(zhàn)略發(fā)布會上，華為正式公布了其第四代Arm服務(wù)器芯片“Hi1620”。這是業(yè)界首款采用7nm工藝制造的數(shù)據(jù)中心處理器，計劃于2019年推出。

從華為的介紹我們得知，這個芯片中使用了基于ARMv8架構(gòu)設(shè)計的“TaiShan”(泰山)的核心，支持48核心、64核心配置，頻率2.6GHz或者3.0GHz，并支持八通道DDR4-2933內(nèi)存。其他媒體的信息則表示，華為這款芯片的每核心包含512KB二級緩存、1MB三級緩存，支持40條PCI-E 4.0通道，雙十萬兆有線網(wǎng)絡(luò)，四個USB 3.0，16個SAS 3.0，兩個SATA 3.0。封裝尺寸可以做到60×75毫米，功耗范圍100-200W，最多可以四路互連。

近年來，因為云服務(wù)市場的流行，給Arm服務(wù)器帶來的機會，也吸引了不少廠商投身其中，其中包括了不少云服務(wù)供應(yīng)商入局。因為與X86服務(wù)器相比，Arm服務(wù)器的成本更便宜，這就讓連過往只買服務(wù)器芯片的終端廠也開始對這個市場動心，推出了Graviton芯片的Amazon就是其中一個代表。而正在強攻云服務(wù)市場的華為對折頁市場也不例外。深耕多年之后，華為終于又一次在對外官宣了他們在這方面的進展。

而據(jù)界面新聞引用華為智能計算業(yè)務(wù)部總裁邱隆的說法，隨著Arm生態(tài)逐漸發(fā)展，越來越多的應(yīng)用已向ARM架構(gòu)遷移。更重要的是，對于多樣化的計算任務(wù)，找到適合的架構(gòu)才是更重要的。對于手機普遍適用的Arm芯片，當(dāng)開發(fā)者在云端進行游戲應(yīng)用開發(fā)時，Arm架構(gòu)比X86架構(gòu)更好。集團內(nèi)部的支持也是未來華為服務(wù)器產(chǎn)品向ARM架構(gòu)投入大量資源的原因。邱隆表示，Arm處理器芯片已經(jīng)在華為內(nèi)部得到使用，隨著生態(tài)的完善，其應(yīng)用場景會越來越多，他強調(diào)。

為了客制化和利潤

無論是華為、蘋果、三星，還是Facebook、微軟、谷歌、亞馬遜，甚至格力、康佳和海信，這些系統(tǒng)廠商進入芯片市場，都是為了兩個目的，那就是客制化和利潤。在終端同質(zhì)化問題越來越嚴重的時候，他們選擇采用自研芯片來解決這個問題。

當(dāng)然，在EDA、IP廠商和晶圓代工廠的支持下，芯片研發(fā)越來越簡單也是這種潮流能興起的另一個原因。

現(xiàn)在的EDA越來越智能，市場上提供IP的廠商也越來越多，系統(tǒng)廠只需要從這些廠商購買相應(yīng)的產(chǎn)品，然后招攬一些有經(jīng)驗的工程師，就可以正式進行芯片設(shè)計了。而臺積電這些晶圓代工廠的流行，讓芯片開發(fā)者可以不用像幾十年前做芯片需要投巨資建設(shè)工廠，進一步降低了入局的門檻。再者，這些投資打造芯片的廠本身就是芯片的使用者，這就讓他們免缺銷售的擔(dān)憂，而只需要把目光盯在芯片設(shè)計上。

再者，設(shè)計服務(wù)企業(yè)的興起，也讓做自己的芯片變得更容易。在設(shè)計服務(wù)企業(yè)的支持下，我們甚至可以只提出一個芯片規(guī)格，自己可能不需要人員，就能獲得一個別人給我專門設(shè)計好的芯片，這進一步推動了系統(tǒng)廠自研芯片的流行。

對于華為來說，做芯片還有一個其他方面的考慮。

在網(wǎng)上流傳的一篇名為《任正非2012實驗室講話》中。任正非表示：

我們現(xiàn)在做終端操作系統(tǒng)是出于戰(zhàn)略的考慮，如果他們突然斷了我們的糧食，Android 系統(tǒng)不給我用了，Windows Phone 8系統(tǒng)也不給我用了，我們是不是就傻了?同樣的，我們在做高端芯片的時候，我并沒有反對你們買美國的高端芯片。我認為你們要盡可能的用他們的高端芯片，好好的理解它。只有他們不賣給我們的時候，我們的東西稍微差一點，也要湊合能用上去。我們不能有狹隘的自豪感，這種自豪感會害死我們。我們的目的就是要賺錢，是要拿下上甘嶺。拿不下上甘嶺，拿下華爾街也行。我們不要狹隘，我們做操作系統(tǒng)，和做高端芯片是一樣的道理。 主要是讓別人允許我們用，而不是斷了我們的糧食。斷了我們糧食的時候，備份系統(tǒng)要能用得上 。

在這樣的思想支持下，華為除了做出上面的芯片外，還計劃在明年正式推出全球首個智能管理芯片“Hi1711”。據(jù)介紹，這顆芯片內(nèi)置AI管理引擎與智能管理算法，還包含運算模塊、I/O模塊安全模塊，能從服務(wù)器全局進行針對故障的預(yù)警、隔離與定位等管理。據(jù)介紹，該芯片采用臺積電16nm制程工藝，PCI-E NVMe與SAS融合，支持PCI-E 3.0、SAS 3.0、PCI-E熱插拔、智能加速、多流、原子寫、QoS等等，并且壽命延長20%。

另外，公司從2005年開始研發(fā)的SSD控制芯片也將在明年迭代到第七代。華為方面表示，這個代號為Hi 1812E的全新SSD控制器采用臺積電16納米制程工藝制造，將PCle NVMe與SAS融合，支持PCIe 3.0、SAS 3.0、PCI-E熱插拔、智能加速、多流、原子寫、QoS等等，并且壽命延長20%。至于華為在今年十月份舉辦的全連接大會上發(fā)布的Ascend 910和Ascend 310就不用我再強調(diào)了。

據(jù)筆者不完全統(tǒng)計，華為現(xiàn)在在安防、手機處理器、arm架構(gòu)的服務(wù)器處理器、網(wǎng)絡(luò)交換機、人工智能、車載導(dǎo)航、多媒體、接口IP、無線終端、家庭設(shè)備、SSD控制和電源管理等多個領(lǐng)域有了布局。昨日甚至有傳華為正在研究用在電腦上的Arm PC處理器。

雖然華為在芯片上取得了不錯的表現(xiàn)，但對于他們來說，依然還有很長的路要走。