三星發布第二款采用8nm工藝打造的SoC芯片
繼Exynos 9820后，三星電子今天（1月3日）發布第二款采用8nm工藝打造的SoC芯片產品。
不過這次比較特殊，Exynos Auto V9將用于汽車中控娛樂系統，奧迪確認采購，2021年推出相關汽車產品。
規格方面， Exynos Auto V9的CPU部分設計為8核Cortex A76核心，最高主頻2.1GHz，GPU為Mali G76 MP3，支持LPDDR4和LPDDR5內存。
同時，芯片內還集成了4顆HiFi 4數字音頻信號處理器、NPU單元和安全島芯片（支持ASIL-B標準）等。
去年10月，三星公布了面向汽車平臺的Exynos芯片品牌矩陣，其中Exynos Auto V為中控娛樂芯片，Exynos Auto A為自動駕駛輔助系統芯片，Exynos Auto T為遠程信息系統芯片。
2016年，三星赤字80億美元收購汽車和音頻巨頭哈曼，為其后續在汽車領域發力打下基礎。
PS：僅從架構來看，倒是很像小一號的“麒麟980”……
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
三星電子
+關注
關注
34文章
15885瀏覽量
181616 -
SoC芯片
+關注
關注
1文章
620瀏覽量
35203
發布評論請先 登錄
相關推薦
三星3nm良率僅20%，仍不放棄Exynos 2500處理器，欲打造“十核怪獸”
，導致Exynos 2500良率不佳的原因是，這顆SoC基于三星第二代3nm GAA制程工藝——SF3工
銳成芯微推出基于8nm工藝的PVT Sensor IP
近日，銳成芯微基于8nm工藝的工藝、電壓、溫度傳感IP（PVT Sensor IP，下同）完成硅測試，驗證結果展現出了其優異的性能，未來將為客戶在先進工藝平臺的IP需求提供更多的、具有
三星電子：18FDS將成為物聯網和MCU領域的重要工藝
電子發燒友網報道（文/吳子鵬）今年上半年，三星在FD-SOI工藝上面再進一步。3月份，意法半導體（STMicroelectronics）宣布與三星聯合推出18nm FD-SOI
發表于 10-23 11:53
?412次閱讀
可穿戴芯片進階至3nm！Exynos W1000用上了面板級封裝，集成度更高
? 電子發燒友網報道（文/莫婷婷）關于可穿戴芯片，三星已經推出了多款產品。2021年8月，三星發布Exynos W920，彼時是業內首
三星電子發布為可穿戴設備設計的首款3納米工藝芯片
近日，三星電子震撼發布了其專為可穿戴設備設計的首款3納米工藝芯片——Exynos W1000，標志著該公司在微型
三星首款3nm可穿戴設備芯片Exynos W1000發布
在科技日新月異的今天，三星再次以其卓越的創新能力震撼業界，于7月3日正式揭曉了其首款采用頂尖3nm GAA（Gate-All-Around）先進工藝
三星3nm芯片良率低迷，量產前景不明
近期，三星電子在半導體制造領域遭遇挑戰，其最新的Exynos 2500芯片在3nm工藝上的生產良率持續低迷，目前仍低于20%，遠低于行業通常要求的60%量產標準。這一情況引發了業界對
三星展望2027年：1.4nm工藝與先進供電技術登場
在半導體技術的競技場上，三星正全力沖刺，準備在2027年推出一系列令人矚目的創新。近日，三星晶圓代工部門在三星代工論壇上公布了其未來幾年的技術路線圖，其中包括備受矚目的1.4nm制程
三星與新思科技攜手，備戰2nm工藝量產
在全球半導體行業邁向更高精度和更小尺寸的征途上，三星與新思科技近日宣布了一項重要的合作。這一合作旨在確保三星的2nm制造工藝能夠順利實現量產，并在市場中占據領先地位。
三星電子開始量產其首款3nm Gate All Around工藝的片上系統
據外媒報道，三星電子已開始量產其首款3nm Gate All Around（GAA）工藝的片上系統（SoC），預計該
任天堂Switch 2將大幅依靠三星供應鏈
據悉，Switch 2游戲機可能搭載由三星代工廠生產的SoC（英偉達Tegra T239芯片，采用三星7LPH
三星澄清：未采用MR-MUF工藝，持續創新引領HBM芯片技術
近期，針對三星是否在其高帶寬內存(HBM)芯片生產中采用了MR-MUF(Magnetic RAM based Multi-Level Unified Memory Framework)工藝
受困于良率？三星否認HBM芯片生產采用MR-MUF工藝
芯片生產中應用MR-MUF（批量回流模制底部填充）技術的傳言并不屬實。 ? 三星在HBM生產中目前主要采用非導電薄膜（NCF）技術，而非SK海力士使用的批量回流模制底部填充（MR-MUF）封裝
瑞芯微第二代8nm高性能AIOT平臺 RK3576 詳細介紹
ArmSoM-Sige5采用Rockchip 第二代8nm高性能AIOT處理器 RK3576，主頻高達2.2GHz，6 TOPS算力NPU , 支持ufs ，雙USB，雙網口，全功能typec，兼容樹莓派40pin
arms
發表于 03-12 13:45
工商網監
評論