2018年，5G無疑成為熱搜之一，5G標(biāo)準(zhǔn)凍結(jié)、網(wǎng)絡(luò)試驗開展、試商用正式啟動、設(shè)備商被禁、華為獲得25份商業(yè)合同......每個事件都掀起一片熱潮，牽動人心。

這一年，5G從未來快速走到了我們眼前。此前十年中，以3G和4G為核心的通信技術(shù)讓移動互聯(lián)網(wǎng)發(fā)展勢頭良好，但是用戶紅利逐漸褪去，伴隨而來的是一個萬物互聯(lián)時代，這意味著4G時代即將過去，而5G則讓萬物互聯(lián)成為現(xiàn)實。

（5G專利對比 · 數(shù)據(jù)來源：中商產(chǎn)業(yè)研究院）

我國5G研發(fā)是從2012年開始，是由工信部指導(dǎo)，IMT-2020(5G)推進(jìn)組負(fù)責(zé)全面組織實施。根據(jù)計劃，在2016年-2018年主要進(jìn)行5G技術(shù)研發(fā)試驗，2019年-2020年會進(jìn)行5G產(chǎn)品研發(fā)試驗。

體系龐大 各司其職

5G技術(shù)的核心在于芯片，無論是基站還是手機，都需要它。包括計算芯片、存儲芯片、控制芯片、智能手機芯片、基帶芯片等，這是一個龐大的體系。

服務(wù)器、核心網(wǎng)、基站等都需要計算芯片。除了少數(shù)服務(wù)器芯片，我國有一定的產(chǎn)品，絕大部分計算芯片基本上是美國企業(yè)稱霸世界。

無論是服務(wù)器還是云，都是需要大量存儲，5G的高速度、大流量自然會帶來存儲的大量需要。目前在存儲芯片領(lǐng)域，美國、韓國、中國***等居于主導(dǎo)地位。

移動通信最重要的一個終端就是智能手機，智能手機芯片，不僅要進(jìn)行計算，還要進(jìn)行專門的處理，比如GPU進(jìn)行圖像處理，NPU進(jìn)行AI處理，智能手機芯片還需要體積小、功耗低等特性。華為、蘋果、三星等都在研發(fā)自己的旗艦機芯片。

美國優(yōu)勢明顯 中國不斷突破

在5G芯片領(lǐng)域，美國占據(jù)了較大的優(yōu)勢，而歐洲稍有衰落。中國正在加大加量尋求突破，企業(yè)的整體實力與全球通訊芯片巨頭的差距在于高端5G芯片領(lǐng)域，這也是很多國內(nèi)芯片企業(yè)的“芯病”。

（來源：中關(guān)村在線）

接下來，我們就來看看關(guān)于5G芯片的那些重要廠商。

英特爾

在英特爾眼中，5G是一個真正融合計算和通信的時代。英特爾的計算能力我們都已了解，自1978年英特爾推出x86架構(gòu)的鼻祖產(chǎn)品8086微處理器芯片，英特爾就一直站在計算舞臺中央，計算能力的冗余還不能滿足各種場景，尤其是邊緣場景的計算需求，網(wǎng)絡(luò)能力同樣不能做到極致的傳輸。

5G讓計算和網(wǎng)絡(luò)進(jìn)一步融合，對英特爾來說可能是移動通信時代之后的又一個契機。它也是華為和中興最重要的供應(yīng)商。

英特爾近日推出了5G調(diào)制解調(diào)器XMM8160，為手機和寬帶接入網(wǎng)關(guān)等設(shè)備提供5G連接而優(yōu)化的多模調(diào)制解調(diào)器，是市面上最新LTE調(diào)制解調(diào)器的3到6倍，帶來各種特性和體驗，加速5G普及。

此外，英特爾與華為成功完成全球首個2.6GHz頻段基于3GPP標(biāo)準(zhǔn)SA架構(gòu)的5G互操作性測試，使用英特爾5G移動試驗平臺和華為支持2.6GHz頻段、160MHz大帶寬的5G NR商用版本，基于SA架構(gòu)，雙方聯(lián)合測試并成功打通首次呼叫。為大規(guī)模商用打下基礎(chǔ)，也必將大幅推動2.6G頻段5G端到端產(chǎn)業(yè)的加速發(fā)展和成熟。

高通

高通多年前就在積極探索和發(fā)展5G技術(shù)，并聯(lián)合產(chǎn)業(yè)鏈資源來共同推動應(yīng)用落地。

最先公布5g基帶芯片的是美國高通，在5G標(biāo)準(zhǔn)第一版本還沒有確定的時候，高通已經(jīng)公布了其5G基帶芯片X50，采用28納米工藝制程。

高通的5G基帶芯片制程較落后，在最新工藝制程已經(jīng)進(jìn)入7納米年代，還在采用落后的28納米工藝，對手機整體的功耗和pcb的面積都有較大影響。

此外，高通全集成5G新空口毫米波及6GHz以下射頻模組還獲得世界互聯(lián)網(wǎng)領(lǐng)先科技成果獎。高通 QTM052 移動毫米波天線模塊包含5G NR無線收發(fā)器、電源管理集成電路（IC）、射頻前端組件和相控天線陣，同時支持驍龍 X50 5G 調(diào)制解調(diào)器。

聯(lián)發(fā)科

聯(lián)發(fā)科也加入到5G領(lǐng)域的競爭當(dāng)中，宣布其首款5G基帶芯片MTK Helio M70將于2019年上半年上市。 Helio M70結(jié)合開放架構(gòu)的 NeuroPilot AI 平臺，聯(lián)發(fā)科也將從移動設(shè)備擴展到更多終端領(lǐng)域。

Helio M70不僅支持5G NR，還可同時支持獨立組網(wǎng)及非獨立組網(wǎng) ，并支持Sub-6GHz頻段、高功率終端及其他5G關(guān)鍵技術(shù)，符合3GPP Release 15的最新標(biāo)準(zhǔn)規(guī)范，具備5Gbps傳輸速率。

未來，聯(lián)發(fā)科將利用5G、AI進(jìn)一步將應(yīng)用面逐步擴充，在手機或智能生活等領(lǐng)域給使用者最佳的體驗。

華為

華為在2018年2月發(fā)布了巴龍5G01和基于該芯片的首款3GPP標(biāo)準(zhǔn)5G商用終端CPE，巴龍5G01和英特爾芯片一樣支持Sub-6GHz和毫米波，兼容2g/3g/4g網(wǎng)絡(luò)。華為的巴龍5G01并非針對手機開發(fā)，主要應(yīng)用在小型網(wǎng)絡(luò)終端產(chǎn)品上。針對移動端的5G芯片，華為計劃在2019年推出。

同時，華為已經(jīng)開始著手海思1020全新一代5G處理器的研發(fā)工作，這將是國內(nèi)首款擁有自主知識產(chǎn)權(quán)的的5G芯片。

雖然華為已經(jīng)推出CPE版本，但是在移動芯片方面，仍然是落后于高通和英特爾。

紫光展銳

從1G到4G，紫光展銳一步一步在縮短差距，并表示到5G時代基本可以與國外同步。目前，展銳每年全球出貨超過6億套片，市場份額占比在25%左右，在非全網(wǎng)通市場有不錯的表現(xiàn)。

據(jù)了解，紫光展銳5G單模芯片方案已經(jīng)通過認(rèn)證，雙模方案正在認(rèn)證當(dāng)中。它將在2019年推出高性價比5G芯片，并在2020年推出高性價5G單芯片，而且將實現(xiàn)高端、中端全覆蓋。此外，紫光展銳也在布局5G毫米波和RFFE。

除了計算、存儲、控制芯片之外，感應(yīng)器是一個半導(dǎo)體領(lǐng)域的新機會，現(xiàn)在智能手機中，已經(jīng)有大量感應(yīng)器，而5G智能終端中的感應(yīng)器會更多，能力會更強。這個領(lǐng)域是全世界半導(dǎo)體領(lǐng)域爭奪的一個焦點。除了恩智浦、村田制作所等大廠，還有大量中小企業(yè)在這個領(lǐng)域希望有所作為。

總結(jié)

英特爾在4GLTE芯片已經(jīng)打入蘋果供應(yīng)鏈，加上筆記本廠商也有意向搭載5G芯片，英特爾可以借助在筆記本行業(yè)的優(yōu)勢進(jìn)行卡位。

高通除了5G基帶芯片已有方案外，在模擬前端，如天線、放大器與濾波器等方案，也有相當(dāng)完整的布局，所以高通再進(jìn)一步推出5G移動產(chǎn)品的模組方案，短期內(nèi)沒有競爭對手。

值得一提的是，在5G專用芯片領(lǐng)域，并不是完全被美國企業(yè)壟斷，我國也有較大的進(jìn)步，華為海思、紫光展銳、中興微電子等企業(yè)都設(shè)計和生產(chǎn)專用芯片。

特別是，華為在3GPP領(lǐng)域擁很大程度的話語權(quán)，5G標(biāo)準(zhǔn)制定的態(tài)度也十分積極。2019年到2020年，華為將有機會趕上英特爾和高通的腳步。