隨著電子信息產業的迅速發展，電子產品和電路組裝技術上了一個新臺階，它促使印制電路板制造技術向微孔徑、細線條、高密度布線及高多層方向發展，對覆銅板的耐熱性、低膨脹系數、高尺寸穩定性、低介電損耗等提出了新要求。

2017年我國各類覆銅板總產能83839萬㎡，比2016年的83005萬㎡，微幅增長1.0%。其中2017年我國各類覆銅板總產量59084萬㎡，較2016年增長5.1%。2017年我國各類覆銅板總銷售量58269萬㎡，同比微增0.7%；銷售收入269371萬元，同比巨幅增長28.5%。

總產能利用率達到70.5%，其中有原材料供應不足的原因，近兩年增加的產能還沒有量產，撓性覆銅板及相關制品的產能利用率僅為46%，降低了覆銅板行業企業的產能利用率。

2017年我國各類覆銅板生產經營情況

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PCB覆銅箔層壓板分類

PCB覆銅箔層壓板由銅箔、增強材料、粘合劑三部分組成。板材通常按增強材料類別和粘合劑類別或板材特性分類。

按增強材料分類

PCB覆銅箔層壓板最常用的增強材料為無堿(堿金屬氧化物含量不超過0.5%)玻璃纖維制品(如玻璃布、玻璃氈)或紙(如木漿紙、漂白木漿紙、棉絨紙)等。因此，PCB覆銅箔層壓板可分為玻璃布基和紙基兩大類。

按粘合劑類型分類

PCB覆箔板所用粘合劑主要有酚醛、環氧、聚酯、聚酰亞胺、聚四氟乙烯樹脂等，因此，PCB覆箔板也相應分成酚醛型、環氧型、聚酯型、聚酰亞胺型、聚四氟乙烯型PCB覆箔板。

按基材特性及用途分類

根據基材在火焰中及離開火源以后的燃燒程度可分為通用型和自熄型；根據基材彎曲程度可分為剛性和撓性PCB覆箔板；根據基材的工作溫度和工作環境條件可分為耐熱型、抗輻射型、高頻用PCB覆箔板等。此外，還有在特殊場合使用的PCB覆箔板，例如預制內層覆箔板、金屬基覆箔板以及根據箔材種類可分為銅箔、鎳箔、銀箔、鋁箔、康銅箔、鈹銅箔覆箔板。

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命名規則

常用PCB覆箔板型號按GB4721-1984規定，PCB覆銅箔層壓板一般由五個英文字母組合表示：第一個字母C表示覆的銅箔，第二、三兩個字母表示基材選用的粘合劑樹脂。例如：PE表示酚醛；EP表示環氧；uP表示不飽和聚酯；SI表示有機硅；TF表示聚四氟乙烯；PI表示聚酰亞胺。第四、五個字母表示基材選用的增強材料。例如：CP表示纖維素纖維紙；GC表示無堿玻璃纖維布；GM表示無堿玻璃纖維氈。

如PCB覆箔板的基材內芯以纖維紙、纖維素為增強材料，兩面貼附無堿玻璃布者，可在CP之后加G型號中橫線右面的兩位數字，表示同一類型而不同性能的產品編號。例如覆銅箔酚醛紙層壓板編號為01～20，覆銅箔環氧紙層壓板編號為21～30；覆銅箔環氧玻璃布層壓板編號為31～40，如在產品編號后加有字母F的，則表示該PCB覆箔板是自熄性的。

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PCB覆銅箔層壓板制造工藝

PCB覆銅箔層壓板生產工藝流程如下：樹脂合成與膠液配制-增強材料浸膠與烘干-浸膠料剪切與檢驗-浸膠料與銅箔疊層-熱壓成型-裁剪-檢驗包裝。

樹脂溶液的合成與配制都是在反應釜中進行的。紙基PCB覆箔板用的酚醛樹脂大多是由PCB覆箔板廠合成。

玻璃布基PCB覆箔板的生產是將原料廠提供的環氧樹脂與固化劑混合溶解于丙酮或二甲基甲酰胺、乙二醇甲醚中，經過攪拌使其成為均勻的樹脂溶液。樹脂溶液經熟化8～24h后就可用于浸膠。

浸膠是在浸膠機上進行的。浸膠機分臥式和立式兩種。臥式浸膠主要用于浸漬紙，立式浸膠機主要用于浸漬強度較高的玻璃布。浸漬樹脂液的紙或玻璃布主，經過擠膠輥進入烘道烘干后，剪切成一定的尺寸，經檢驗合格后備用。

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國內覆銅板上市公司

現如今國內覆銅板上市公司都有哪些？小編為大家列舉如下：

|生益科技

生益科技創始于1985年，是集研發、生產、銷售、服務為一體的全球電子電路基材核心供應商。經過三十余年的發展，通過生益人的不斷努力，生益覆銅板板材產量從建廠之初的年產60萬平方米發展到2017年度的8100多萬平方米。根據美國Prismark調研機構對于全球硬質覆銅板的統計和排名，從2013年至2017年，生益科技硬質覆銅板銷售總額已躍身全球第二。生益科技集團總部坐落于中國最具經濟活力的城市——廣東東莞，先后在咸陽、蘇州、香港、***、常熟、南通和九江等地建立了全資子公司和控股子公司，集團員工近萬人。

生益科技始終立足于高標準、高品質、高性能、高可靠性，自主生產覆銅板、半固化片、絕緣層壓板、金屬基覆銅箔板、涂樹脂銅箔、覆蓋膜類等高端電子材料。產品主要供制作單、雙面線路板及高多層線路板，廣泛用于家電、手機、汽車、電腦、航空航天工業、通訊設備以及各種中高檔電子產品中。公司的主導產品已獲得華為、中興、諾基亞、博世、聯想、索尼、三星、飛利浦等國際知名企業的認證，擁有較大的競爭優勢，產品銷美洲、歐洲、韓國、日本、東南亞等世界多個國家和地區。

|超華科技

廣東超華科技股份有限公司是從事高精度電子銅箔、各類覆銅板等電子基材和印制電路板研發、生產、銷售的國家級高新技術企業。公司在梅州、惠州、廣州等地分別建立了現代化、規模化的大型生產基地，配備國際先進的高品質生產及檢測設備，采用國際通行的企業管理模式，實施標準化作業管理和控制，并通過了ISO9001:2008、ISO/TS16949:2009、ISO14001: 2004管理體系認證，產品通過UL、CQC認證。“M”牌覆銅板被評為“廣東省名牌產品”，“M”商標被廣東省工商局認定為“廣東省著名商標”。

超華科技已成為專業化、綜合化、規模化的印制電路電子基材和印制電路解決方案產業集團。2009年9月，超華科技在深圳證券交易所上市，證券代碼：002288。

全資下屬公司惠州合正電子科技有限公司生產0.075~3.20mm厚度的中高TG、無鹵和CTI600等多品種FR-4、CEM-3覆銅板與10610802116到7628全系列半固化片（PP），產品均已通過UL認證（認證號：E166524、E471345）和CQC認證，符合歐盟RoHS指令要求和相關REACH法規要求，公司通過了SGS集團的ISO9001 : 2008、ISO14001 : 2004和ISO/TS16949 : 2009認證。年產能：FR-4和CEM-3覆銅板600萬張，半固化片（PP）3000萬米。合正品牌的FR-4及PP具有優良的產品質量，尤其中高Tg、無鉛料、無鹵素產品以其穩定的使用性能和高品質的產品質量，廣泛用于國內外知名印制電路板廠的多層板產品中。

|超聲電子

廣東汕頭超聲電子股份有限公司是由國家級高新技術企業、國家重點企業、廣東省工業龍頭企業之一的汕頭超聲電子（集團）公司獨家發起，以募集方式設立的股份有限公司。公司于1997年9月5日成立，同年10月8日在深圳證券交易所上市。

超聲電子是以電子元器件及超聲電子儀器為主要產品的高新技術企業，從事無損檢測儀器、印制電路板、液晶顯示和觸控器件、覆銅板等高新技術產品的研究、生產和銷售。目前，公司產品年產能力為：雙面、多層和HDI板100萬㎡；顯示屏16萬㎡、觸控屏26萬㎡、觸控、顯示模組共4600萬套；覆銅板700萬張、半固化片1600萬m；超聲探傷儀器2000臺、探頭10萬只。

|金安國紀

金安國紀科技股份有限公司（簡稱金安國紀），是一家主板上市公司（股票代碼：002636）。總部位于上海市松江區。公司是一家生產銷售電子工業的基礎材料——覆銅板及相關產品的高新技術企業。2016年銷售總額超過30億元，是中國覆銅板行業國內企業中排名前三強企業，在業界享有盛譽。公司于2011年11月25日在深交所掛牌上市。

近年來公司獲得了“國家火炬計劃項目證書”、“上海市高新技術企業”、“上海市著名商標證書”、“松江區外商投資先進單位”、“松江區納稅標兵企業”、“松江區科技創新先進單位”等多項榮譽。金安國紀十幾年的發展贏得了客戶、供應商、合作銀行及當地政府的廣泛信任。強大的產品開發能力、完整獨立的銷售體系、良好的財務結構和穩定的現金流，為公司持續穩定的發展提供了強有力的基礎和保障。

|建滔積層板

建滔積層板集團于1988年于中國深圳市成立首間覆銅面板廠房，并于1989年開始生產紙覆銅面板。其后，建滔積層板集團橫向及縱向發展迅速。橫向方面，建滔積層板集團擴展生產新的覆銅面板產品，包括環氧玻璃纖維覆銅面板及防火紙覆銅面板。縱向方面，建滔積層板集團發展主要上游原料之生產，包括銅箔、玻璃紗、玻璃纖維布、漂白木漿紙及環氧樹脂。1999年，位于中國佛岡之銅箔業務，以 Kingboard Copper Foil之名稱分拆于新加坡交易所上市。2006年12月，集團成功于香港聯合交易所主板上市。

|華正新材

浙江華正新材料股份有限公司成立于2003年，是華立集團的控股成員企業，是國內最早從事研發生產環氧樹脂覆銅板的企業之一，連續獲得四屆“中國印制電路行業優秀民族品牌企業”稱號。公司于2017年1月在上海證券交易所A股上市（股票代碼：603186）。

作為較早認定的“國家重點支持領域的高新技術企業”，已獲得了“浙江省企業技術中心”、“浙江省企業研發中心”、“浙江省企業研究院”、“浙江省級博士后工作站”等稱號。截止到2017年底，公司有員工約1500人，擁有有效國家專利105項，其中發明專利41項，實用新型專利64項，主導或參與制定國家及行業標準7項。

|航宇新材

江西航宇新材料股份有限公司成立于二0一0年六月，座落于風景秀麗的中國江西省宜春市袁州區彬江工業園，公司總投資達2.9億元人民幣，廠區占地面積118000平方米，建筑面積2.3萬平方米，是一家專業從事高性能覆銅箔層壓板生產和銷售的企業。

近幾年，中國相關企業也在覆銅板用特種樹脂方面取得了一些突破性進展。2016年，生益科技投資設立江蘇特材，預計達產后將實現PTFE材料產能8.8萬立方米/月。在5G周期，生益科技將通過成本優勢，憑借下游設備商以及本土PCB加工龍頭廠商的合力推動，實現高頻、高速板材規模國產化。

此外，巴陵石化環氧樹脂部采用其自主研發的DCPD苯酚型環氧樹脂開發的中試產品質量指標穩定，具有低介電常數和低介質損失角正切，通過了多家5G通訊廠商的5G產品測試。該部DCPD苯酚型環氧樹脂產品的工業化轉化已開始，預計今年年底完成。

……

新能源汽車、5G通訊、汽車電子、消費電子等產業的迅速發展給PCB行業帶來了前所未有的發展機遇，同時也給整個行業產業鏈提出了新的挑戰。覆銅板作為PCB的核心材料，或將迎來新的增長！