國內政府積極金援半導體硅晶圓建廠計劃,國際半導體產業協會(SEMI)預估,2020 年底中國大陸整體 8 寸硅晶圓供應產能可達每月 130 萬片,恐造成市場供過于求。
SEMI 表示,在打造一個強大且自給自足半導體供應鏈決心驅使下,中國大陸從 2017 年至 2020 年計劃新建的晶圓廠數量高居全球之冠。
到 2020 年,大陸晶圓廠裝機產能將達每月 400 萬片 8 寸約當晶圓,SEMI 指出,自 2015 年的 230 萬片計,年復合成長率將約 12%,成長速度將高過南韓與***等地區。
SEMI 表示,中國大陸晶圓廠投資積極,帶動當地設備市場 2018 年超越***地區,成為全球第二大市場,僅次于南韓。
隨著半導體制造業成長,SEMI 指出,中國的中央和地方政府已將發展硅晶圓供應鏈列為首要任務,金援多項硅晶圓建廠計劃。
大陸廠商已有能力提供 6 寸以下硅晶圓產品,SEMI 表示,在強大內需與國家補助政策推動下,部分廠商已達成制造大尺寸硅晶圓的關鍵里程碑。
SEMI 預估,2020 年底大陸整體 8 寸硅晶圓供應產能將達每月 130 萬片規模,可能造成市場轉為供過于求,12 寸硅晶圓月產量也可望達 75 萬片水平。
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