PCB制板電金是通過電解來獲得金,而化金是通過化學(xué)還原反應(yīng)來獲得金!
簡單說,PCB電鍍金象其它PCB電鍍一樣,需要通電,需要整流器。它的工藝有很多種,有含氰化物的,有非氰體系,非氰體系又有檸檬酸型,亞硫酸鹽型等。用在PCB行業(yè)的都是非氰體系。
化金(化學(xué)鍍金)不需要通電,是通過溶液內(nèi)的化學(xué)反應(yīng)把金沉積到板面上。
它們各有優(yōu)缺點(diǎn),除了通電不通電之外,PCB制板電金可以做的很厚,只要延長時(shí)間就行,適合做邦定的板。PCB制板電金藥水廢棄的機(jī)會(huì)比化金小。但PCB制板電金需要全板導(dǎo)通,而且不適合做特別幼細(xì)的線路。
化金一般很薄(低于0.2微米),金的純度低。工作液用到一定程度只能廢棄。
一個(gè)是PCB電鍍形成鎳金
一個(gè)是利用次磷酸鈉的自身氧化還原反應(yīng)形成鎳層,利用置換反應(yīng)形成金層(上村的(TSB71是帶有自身還原金的),是化學(xué)法。
常青藤:PCB電鍍金和沉金除了制程上的不同外,還有以下不同:
PCB電鍍金金層較厚,硬度高,所以通常用于經(jīng)常拔插滑動(dòng)部分,如開關(guān)卡的金手指等;
沉金因焊盤表面平整有利于貼裝也用于無鉛焊接。
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原文標(biāo)題:PCB制板電捏金和沉鎳金的區(qū)別?
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