中國科技行業(yè)發(fā)展至今，產品超過90%的全球覆蓋率是國內制造的底氣。而隨著產量的優(yōu)勢的減弱，高新技術成為現今行業(yè)重點發(fā)展的方向。對于高科技我國企業(yè)目前主要集中在商品化包裝、品牌、銷售、客戶服務等領域，在核心元件、公版、產品等方面則實力孱弱。其中，集成電路行業(yè)（芯片制造）更是難以拔除的痛點。

自2008年起，國家就開始有計劃地進行大規(guī)模布局集成電路行業(yè)，至此已有十年的時間，雖然取得一些成績，但是與國外相比仍舊落后許多。而也正是政府的大力支持，近十年來我國集成電路產業(yè)持續(xù)高速增長。據相關數據顯示，從2007年到2017年，中國集成電路產業(yè)規(guī)模年均復合增長率為15.8%，遠遠高于全球半導體6.8%的增速。這也映射了中國對于芯片制造的需求是多么龐大和急切。

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中國科技發(fā)展雖快，卻避免不了“堵芯”

例如，目前國內智能制造的發(fā)展如火如荼，中國制造在自動化、數字化、智能化的道路上“快馬加鞭”，國內制造業(yè)顯現出優(yōu)化升級的一片大好場景。但是有些技術和應用仍然處于低端水平，據調查顯示，當前中國核心集成電路國產芯片占有率低，在計算機、移動通信終端等領域的芯片國產占有率幾近為零。不免讓人感慨，中國制造雖火，但仍舊掩蓋不了芯片的短處，實在有些“堵芯”啊。

中國芯片制造業(yè)為何難以突破？究其原因，一方面是卡在了制造環(huán)節(jié)上。現在中國大陸第一領軍是紫光國芯的技術還仍停留在28納米制程上，并且優(yōu)良率只達到40%。與高通、臺積電國際芯片制造廠商10納米、7納米相比，可以看到很明顯的差距。

另一方面，***成套設備成為阻礙國內芯片制造的大難關。在高端***方面，全球僅日本的尼康、佳能、荷蘭的ASML三大企業(yè)掌握了該項技術。也正因為芯片高端制造限制，長期以來，我國芯片的需求大部分都依托國外進口，也使得中國芯片自主創(chuàng)新難以實現突破，無法打破國外芯片壟斷市場的局面。

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從3G到5G，華為中國“芯”制造躍進世界前茅

即使在中國芯片制造如此困頓的情境下，國內仍不乏逆流而上的企業(yè)，帶領國內芯片制造開荒辟土，華為就是其中主要代表之一。華為芯片真正的為人所知是發(fā)布第一款四核手機華為D1的時候，在3G時代，D1采用了海思K3V2，使得其一舉躋身頂級智能手機處理器行列，讓業(yè)界驚嘆。K3V2當時號稱是全球最小的四核A9架構處理器，這款芯片存在一些發(fā)熱和GPU兼容問題，但仍代表了華為在手機芯片市場技術突破。

到了4G時代，華為發(fā)布了旗下首款八核處理器Kirin920，該款芯片實現了異構8核big.LITTLE架構，整體性能已與同期的高通驍龍805不相上下，并且其直接整合了BalongV7R2基帶芯片，可支持LTECat.6，是全球首款支持該技術的手機芯片。

在即將到來的5G時代，2019年1月7日，華為震撼發(fā)布了“鯤鵬920”芯片，作為目前業(yè)界最高性能ARM-based處理器。該處理器采用7nm制造工藝，基于ARM架構授權，由華為公司自主設計完成。通過優(yōu)化分支預測算法、提升運算單元數量、改進內存子系統架構等一系列微架構設計，大幅提高處理器性能。典型主頻下， SPECint Benchmark評分超過930，超出業(yè)界標桿25%。同時，能效比優(yōu)于業(yè)界標桿30%。華為鯤鵬920以更低功耗為數據中心提供更強性能。

與此同時，以鯤鵬920為基礎，此次華為還發(fā)布的三款泰山系列服務器，分別主打均衡型、存儲型和高密型，能夠面向大數據、分布式存儲和ARM原生應用等場景，發(fā)揮ARM架構在多核、高能效等方面的優(yōu)勢，構建高性能、低功耗的新計算平臺。

華為作為我國高科技企業(yè)領軍企業(yè)代表之一，在技術創(chuàng)新上走在世界前沿。其在5G技術上是世界的領先者，在芯片制造上，從K3V2到鯤鵬920的突破，華為更是躋身躍進了芯片制造世界領先地位，這不僅讓我們看到了華為芯片制造的實力，也讓中國“芯”困局看到了希望的曙光。

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結語

總的來說，目前的中國芯片制造雖然整體成果不顯著，但是仍阻止不了行業(yè)的高速發(fā)展，大部分行業(yè)處于拼命追趕階段，個別行業(yè)甚至是關鍵領域已經處躍進世界前茅，可以說，中國芯片制造還是道阻且長。此次華為鯤鵬920芯片的發(fā)布，無疑給國內芯片制造打了一針強心劑，相信未來中國芯片制造將會實現更大的突破，徹底掙脫“缺心”之困！