影響產(chǎn)品ESD測(cè)試的主要因素,總結(jié)為以下幾點(diǎn):機(jī)身材質(zhì)、放電點(diǎn)與敏感線路的距離、放電點(diǎn)的靜電流放電路徑和阻抗、芯片本身的抗干擾能力、內(nèi)外部結(jié)構(gòu)、測(cè)試時(shí)的放置方式、散熱器、直接注入情況下的防護(hù)措施。下面進(jìn)行詳細(xì)說明。
1、機(jī)身材質(zhì):導(dǎo)體(如金屬機(jī)身)、絕緣體、噴有導(dǎo)電漆的絕緣體。不同外殼材質(zhì)的產(chǎn)品,可以有不一樣的放電路徑,也就有不一樣的影響。
2、放電點(diǎn)與敏感線路的距離:靜電屬于高頻的干擾,放電時(shí)會(huì)有電磁場(chǎng)產(chǎn)生,距離近會(huì)有較大的寄生電容和較小的耦合阻抗,更容易被干擾。
3、放電點(diǎn)的靜電流放電路徑和阻抗:不同的路徑造成不同的阻抗,不同的阻抗會(huì)產(chǎn)生不同的干擾。
4、芯片本身的抗干擾能力:這個(gè)應(yīng)該包含幾個(gè)方面,如芯片本身承受脈沖干擾而不發(fā)生邏輯錯(cuò)誤的能力;外圍電路的處理;與外部連接的布線。
5、內(nèi)外部結(jié)構(gòu):主要是對(duì)于放電路徑的影響。覺得了靜電流是否會(huì)通過敏感電路。
6、測(cè)試時(shí)的放置方式:不同的的放置方式,有不同的放電路徑,影響是不一樣的。
7、散熱器:很多時(shí)候散熱器成為對(duì)CPU干擾的“路徑”。
8、直接注入情況下的防護(hù)措施:如MIC、喇叭等在進(jìn)行空氣放電時(shí)會(huì)直接沖擊信號(hào)線,如果此線路沒有做防護(hù),多數(shù)情況下會(huì)直接將芯片擊穿毀壞。
散熱器如何成為干擾路徑分析
如下圖所示:
放電點(diǎn)1和放電點(diǎn)2,都可以通過寄生電容C1和C4耦合到散熱器上,散熱器上面的靜電又會(huì)通過C3和C2耦合到CPU內(nèi)部和引腳上面,以及外圍布線。CPU的引腳對(duì)于高頻干擾來說,阻抗很大,將產(chǎn)生脈沖電壓V。這個(gè)干擾電壓將會(huì)造成CPU卡死或者邏輯轉(zhuǎn)換。
總結(jié):對(duì)于直接注入干擾,防護(hù)器件是必不可少的,RC濾波電路也是很有效的措施。對(duì)于間接耦合干擾;最大化減小寄生參數(shù)(電容和阻抗)以及盡量避免放電路徑靠近敏感電路或通過敏感電路,是產(chǎn)品設(shè)計(jì)環(huán)節(jié)最重要的考慮;避免大環(huán)路的出現(xiàn);采用屏蔽線纜。
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原文標(biāo)題:20190112--散熱器如何成為靜電干擾路徑
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