據路透社報導,上周五(1月11日)美國聯邦貿易委員會(FTC)針對高通的反壟斷案的開庭審理過程中,Apple公司供應鏈主管托尼?布萊文斯在證詞中稱,Apple公司正在考慮由Samsung電子和聯發科技以及現有供應商英特爾公司為2019年的iPhone提供5G調制解調器芯片。
基于此前高通在通信領域的強大技術優勢和專利優勢,2011年至2016年期間,高通都是Apple基帶芯片的唯一供應商,幫助Apple設備連接網絡。但從2016年開始,Apple將業務分拆給英特爾和高通。2018年,Apple將最新款手機業務僅由英特爾承接。
據悉,由于英特爾的基帶芯片在性能上與高通仍有差距,所以英特爾基帶芯片所占的比例還相對較低,有消息稱只有不到20%。而且Apple為了平衡不同版本iPhone基帶芯片性能的差異,還通過軟件限制了高通基帶芯片的性能。
布萊文斯在加州圣何塞的一家聯邦法院出庭作證時表示,Apple一直在為調制解調器芯片尋找多家供應商,但與高通簽署了一項協議,由高通獨家供應調制解調器芯片,因為高通在專利許可成本上提供了高額回扣,以換取獨家使用權。
2017年,Apple與高通之間的專利糾紛以及專利授權費問題的爆發,雙方在全球展開了訴訟,兩家公司之間的關系也是急劇惡化。Apple至今為止仍拒絕向高通支付專利授權費。而高通則開始積極謀求禁售非高通基帶版本的iPhone。
據第三方拆解機構的信息來看,2017年Apple發布的iPhone仍有采用高通的基帶芯片。高通基帶版的iPhone 8系列采用的是SnapdragonX16。而英特爾基帶版的iPhone 8系列則搭載的是X女生 7480。不過,Apple在iPhone 8當中確實進一步減少了高通基帶芯片的比例。2018年推出的iPhone XS / XS Max / XR系列當中,則完全拋棄了高通的基帶芯片,選擇全部采用英特爾的基帶芯片。
Apple一直在尋找新的供應商,而目前從近期AppleCEO庫克的表態,Apple與高通短期內部應該不可能和解,那么在基帶芯片性能上能夠滿足Apple基本要求的除了英特爾,可能就只有Samsung、聯發科了。同時,布萊文斯表示,Samsung的Galaxy和Note設備與iPhone存在激烈競爭關系,與Samsung進行談判對Apple來說“不是一個理想的環境”。
Samsung于2018年8月宣布推出旗下首款5G基帶芯片——Exynos Modem 5100。據介紹,Exynos Modem 5100是業內首款完全兼容3GPP Release 15規范、也就是最新5G NR新空口協議的基帶產品。Samsung表示,已經成功使用搭載Exynos Modem 5100基帶的5G原型終端和5G基站間進行了無線呼叫測試,相關產品將會在今年商用。
而在2018年的臺北國際計算機展 (COMPUTEX 2018) 的記者會上,聯發科正式宣布推出了首款 5G基帶芯片 ——M70。聯發科預計,2019年將有機會看見搭載聯發科5G基帶芯片的產品推出。
據了解,2017年11月,業內就曾傳出消息稱Apple已秘密與聯發科接觸。而雙方合作將包括手機基帶芯片、CDMA的IP授權、WiFi定制化芯片等方面。而隨后的消息也顯示,Apple的HomePod采用了聯發科定制的WiFi芯片。所以有不少人猜測,聯發科技很有可能會成Apple新iPhone的5G基帶芯片的第二大主力供應商。
但據路透社報導,布萊文斯并沒有說明Apple是否已經就5G調制解調器供應商做出決定,也沒有說明Apple是否會在2019年推出5G iPhone。此外,據彭博社之前援引消息人士報導稱,Apple或將最早于2020年發布5G iPhone產品。
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