在美國當地時間1月9號,CES 2019開展第二日,陀螺菌來到高通展廳,見到了現場展示的VR原型機。這款原型機由宏碁出品,主機搭載高通驍龍855芯片,使用5G,可插SIM卡。該主機內的內容由NextVR制作,主要目的是為展示5G應用場景。
高通一直是許多近期或即將推出的VR一體機的推動者之一,其驍龍芯片是許多VR一體機的核心。而通過高通公司的最新參考設計頭顯,將能夠很好地預覽未來即將上市的設備。
在展會上,陀螺君還采訪到了高通VR產品的技術相關負責人Walker Curtis。
頭箍式設計,采用高通855芯片
陀螺菌在現場觀察到,從外形上看,這款原型機采用頭箍式設計,中部有彈性轉軸。支持Inside-Out追蹤,頭箍兩邊有耳機,可拆卸。從體驗來說,屏幕清晰,單眼分辨率能達到2160 X 2160,視覺效果好。設備采用LCD屏幕,幀數高達90Hz,與VivePro這樣的高端頭顯相比,在像素上有大幅提升。
新屏幕還能大幅減少紗窗效應,顯示最清晰的圖像。高通這款參考頭顯的視野看起來比類似的頭顯要更緊湊一些,大概有85°左右。
高通這款參考頭顯還能讓我們了解到在Cosmos上智能手機網絡共享功能以及為其提供動力的設備。這款頭顯接入了基于驍龍855芯片的高通MTP-8150(早期硬件測試套件),支持5G。MTP-8150就像是智能手機的參考設備,該設備為頭顯供電、渲染內容并處理光學6DoF追蹤所需的計算。高通有一個本地5G網絡設置,其將來自NextVR的流式視頻內容作為展示5G的內容。
而從MTP-8150可以看出,HTC或許也將有可能推出一款搭載驍龍855、支持5G并與Vive Cosmos兼容的智能手機。這款VR參考設計不再是一款VR一體機,而是一款擁有雙重屬性的分體式VR設備,既支持連接手機,又能夠連接PC。
分體式VR頭顯:成本更低,重量更輕
對于為什么要做這種外接形式的參考設計,Walker表示:“我們會做更多的一體機設計,也會做更多的外接式參考設計。兩種類型的設備有不同的市場,雖然這一款設計看起來體積有點大,但是里面的電子器件其實很簡單,這樣成本就更低一些,重量也更輕一點,還可以連接到用戶的手機上。”
通過搭載了驍龍855芯片并具備5G功能的MTP-8150外接設備,就可以控制這款頭顯。Walker還表示,實際上用戶不需要這么大的設備,只需用USB-C接口連接自己的手機即可。這款設計參考采用Inside-Out追蹤,支持多種控制手柄,并且具備6DoF。
高通這款外接式參考設計通過MTP-8150外接設備進行供電,續航能力為4個小時左右。Walker指出,該設備雖然看起來體積較大,但內部的電子器件更少也更簡單,外部設備將承擔部分運算需求,因此頭顯本身能耗會更低,重量也更輕。Walker還表示:“外接式的好處就是很多人可能已經擁一個設備了,再買一個150美元的配件來配合已有的、帶USB-C接口的設備將會讓更多人接受。”
高通表示,除了體驗區的那款比智能手機體積稍大的主機外,頭顯用其他的手機也能驅動,并指向櫥窗中展示的一款5G手機(下圖左),其同樣也搭載了高通855芯片。
對于外接式VR和VR一體機哪一種會是未來主流這個問題,Walker說道:“還是要看市場,這也是為什么我們公司做了兩種形式的設備。一體機能力更強,操作更簡單,穿戴也比較方便。如果想要高附加值, 實現更多單個目的,就需要擁有像智能手機一樣的配件而非一臺昂貴設備。一部智能手機可能已經要花費150-200美元,如果能搭配一個價格相對便宜的分體式VR頭顯,并且有良好的VR體驗,而不僅僅是像幻燈片那樣體驗,那么很多人可能也會購買。可以說二者各有優缺點,當然以上都是我的個人觀點。
此外,Walker還透露目前展廳中展出的這款頭顯只是參考設計版,并非消費者版。高通將聯合其他OEM和ODM生產最終的消費者版設備。同時,對于最終消費者版的情況,Walker表示他本人也沒有掌握更多信息,但猜測說最終的產品可能是多個,外型上可能延續目前的設計。
VIVE Cosmos VS 高通分體式VR頭顯
陀螺君在CES現場體驗了HTC VIVE Cosmos和高通分體式VR頭顯,感到二者有較多的相似之處,遂向Walker詢問VIVE Cosmos的情況,但對方表示其只是在文章報道里看過,并未親自體驗過。
但就從陀螺君在展廳中體驗兩款頭顯的感受來說,這兩款頭顯的設計十分相似:
HTC VIVE Cosmos頭顯
高通分體式VR頭顯
除了二者的設置和外形之外,兩款頭顯似乎也瞄準了同一個目標市場。陀螺君在HTC發布會當日也采訪了HTC中國區總裁汪叢青,他曾提到Cosmos是針對消費端的產品,目標客戶是“以前沒有太想買或者考慮去買VR的消費端人群”。這一點無疑和高通推出這款VR頭顯的目標一致,在前文中,Walker也提到,高通的頭顯針對的是已有智能設備的普通人群,而非企業端。
可以說高通推出的這款分體式VR一體機的參考設計也為VR硬件設備展示了一個新的發展方向。手機作為在目前普及度最高也是最為必須的終端產品,早已在消費市場深深扎下了根,通過將手機或mini主機作為驅動載體提供較好的體驗,VR頭顯也會更容易被消費市場所接受。
-
智能手機
+關注
關注
66文章
18477瀏覽量
180114 -
5G網絡
+關注
關注
8文章
1739瀏覽量
42285 -
VR一體機
+關注
關注
1文章
152瀏覽量
14994
原文標題:專訪:高通為何要做“分體式VR一體機”?丨VR陀螺
文章出處:【微信號:vrtuoluo,微信公眾號:VR陀螺】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。
發布評論請先 登錄
相關推薦
評論