Gartner研究副總裁Andrew Norwood表示：“由于DRAM市場走勢強(qiáng)勁，全球最大半導(dǎo)體供貨商三星電子(Samsung Electronics)領(lǐng)先幅度也有所提升。雖然2018年市場建立在2017年的榮景而持續(xù)成長，但內(nèi)存帶動整體增長幅度只有2017年成長率的一半；這主要?dú)w因于2018年底內(nèi)存市場逐漸進(jìn)入衰退期。”

2018年全球前25大半導(dǎo)體廠商的總營收增加16.3%，市占率為79.3%，表現(xiàn)優(yōu)于其他營收僅溫和上揚(yáng)的廠商(3.6%)，主要原因在于內(nèi)存廠商多集中在全球前25大廠商中。

由于單位出貨量和平均售價(ASP)雙雙上揚(yáng)，英特爾(Intel)的半導(dǎo)體營收較2017年成長12.2%。2018年強(qiáng)勢成長的內(nèi)存大廠包括受惠于DRAM市場的SK海力士(SK Hynix)，以及并購美高森美(Microsemi)的Microchip Technology。

2018年前四大廠商排名仍與2017年相同(表1)。Norwood表示：“2019年內(nèi)存市場預(yù)期走弱，排名可能會出現(xiàn)大幅變化。科技產(chǎn)品主管必須為有限的成長預(yù)做準(zhǔn)備，才能在半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)中脫穎而出。”

表12018年全球前十大半導(dǎo)體廠商營收。(單位：百萬美元)(數(shù)據(jù)源：Gartner，2019年1月)”

舉例來說，內(nèi)存廠商未來必須針對供過于求和強(qiáng)大的毛利壓力等現(xiàn)象規(guī)劃對策，針對節(jié)點(diǎn)轉(zhuǎn)移(node transition)、新興內(nèi)存技術(shù)和最新制造技術(shù)的研發(fā)投入資金。隨著中國大陸的逐漸崛起，這種做法將可提供廠商最佳的成本結(jié)構(gòu)。

非內(nèi)存廠商則必須加強(qiáng)與負(fù)擔(dān)高價內(nèi)存主要客戶間初期的共同設(shè)計(design-in)。考慮到智能型手機(jī)和平板市場持續(xù)飽和，應(yīng)用程序處理器廠商必須轉(zhuǎn)向相關(guān)的穿戴式裝置、物聯(lián)網(wǎng)(IoT)端點(diǎn)和汽車市場尋找商機(jī)。

內(nèi)存為2018年占比最大(35%)且表現(xiàn)最強(qiáng)勁的半導(dǎo)體類別，營收成長27.2%，主要原因在于DRAM平均售價在2018年期間穩(wěn)步上揚(yáng)，直到第四季才開始下滑。

在內(nèi)存領(lǐng)域中NAND Flash市場成長趨緩，全年多數(shù)時間的平均售價都因?yàn)楣┻^于求而下滑，不過這個類別仍維持了6.5%的營收成長率，原因是固態(tài)硬盤(SSD)采用率上升且智能型手機(jī)的使用增加。

特殊應(yīng)用標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)品(ASSP)為第二大半導(dǎo)體類別。由于智能型手機(jī)市場停滯不前，加上平板市場持續(xù)下滑，去年僅有5.1%的成長率。這個類別的主要廠商如高通(Qualcomm)和聯(lián)發(fā)科(MediaTek)正積極將業(yè)務(wù)拓展到成長前景較為看好的相關(guān)市場，包括車用和物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用。

在2018年的并購案中，破局的交易反而比成交案件更引人注目。博通(Broadcom)蓄意收購高通(Qualcomm)的動作在美國政府介入后告吹；高通并購恩智浦(NXP)一案也卷入了持續(xù)進(jìn)行的中美貿(mào)易戰(zhàn)。目前完成的交易案包括東芝(Toshiba)在2018年6月成功拆分其NAND業(yè)務(wù)至東芝內(nèi)存(Toshiba Memory)，以及Microchip Technology在2018年5月并購美高森美。

Norwood指出：“內(nèi)存市場已進(jìn)入衰退期，加上美國與中國大陸之間的貿(mào)易戰(zhàn)山雨欲來，全球經(jīng)濟(jì)的不確定性也持續(xù)升高，2019年市場將會跟前兩年大不相同。”