近日,高工LED獲悉,中國集成電路設備供應商中微半導體設備(上海)股份有限公司(以下簡稱“中微半導體”),已悄然踏上IPO征程。
日前,中國證監會上海監管局發布中微半導體輔導備案基本情況表,顯示中微半導體已于2019年1月8日與海通證券、長江證券簽署輔導協議并進行輔導備案。
據《海通證券、長江證券關于中微半導體設備(上海)股份有限公司輔導備案情況報告公示》顯示,中微半導體成立于2004年5月,注冊資本4.81億元,目前無實際控制人。截至該申請提交日,中微半導體持股5%以上股東包括上海創投20.02%、巽鑫投資19.39%、南昌智微6.37%、置都投資5.48%、中微亞洲5.15%。
資料顯示,中微半導體主要研發、組裝集成電路設備、泛半導體設備和其他微觀加工設備及環保設備,包括配套設備和零配件,銷售自產產品。在集成電路刻蝕機領域,中微研制出中國大陸第一臺電介質刻蝕機。
在LED芯片設備領域,為打造具有自主知識產權的“大國重器”,中微半導體著手研發MOCVD設備,經過近7年的努力,終于在2016年底正式投入市場,打破了美國、德國的設備壟斷局面。“僅用了一年的時間,我們公司在國內市場占有率達70%,成為全球MOCVD設備領域的兩強之一。”南昌中微半導體設備公司副總經理周建撫如是說。
中微半導體自主研制的 5 納米等離子體刻蝕機經臺積電驗證,性能優良,將用于全球首條 5 納米制程生產線。目前,中微半導體 的介質刻蝕設備、硅通孔刻蝕設備、 MOCVD 設備等均已成功進入海內外重要客戶供應體系。截至 2017 年底,已有 620 多個中微半導體生產的刻蝕反應臺運行在海內外 39 條先進生產線上。
在全球可量產的最先進晶圓制造7納米生產線上,中微半導體是被驗證合格、實現銷售的全球五大刻蝕設備供應商之一,與泛林、應用材料、東京電子、日立4家美日企業為7納米芯片生產線供應刻蝕機。
憑借自主創新,中微半導體已申請1200多件國內外專利。因為有大量專利保護,中微半導體在與西方國家企業的4次知識產權訴訟中,未嘗敗績。今年1月,國家知識產權局專利復審委基于中微提交的證據,認定美國MOCVD設備商Veeco的一件發明專利無效。此后,中微半導體經歷的第三次訴訟以和解告終--他們和維易科分別在福建和紐約撤訴,握手言和。
眾所周知,集成電路產業作為高科技行業,對于人才、資金的需求一直十分旺盛。而更加上游的集成電路設備行業,國外的技術封鎖相當嚴厲。因此,我國企業想在此領域有所突破,就需要投入龐大的人力、物力和財力。上市對于中微半導體而言,是維持產品開發、規模擴張的必然之路。
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原文標題:中微半導體踏上IPO之路【勤邦裝片機·熱點】
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