近日，據(jù)知名的研調(diào)機(jī)構(gòu)顧能(Gartner)預(yù)估數(shù)據(jù)顯示，2018年這一年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)值約4767億美元，上漲13.4%；其中，三星(Samsung)受惠于動(dòng)態(tài)隨機(jī)存取存儲(chǔ)器(DRAM)市場(chǎng)成長(zhǎng)，再度穩(wěn)居龍頭地位。

而早在2018年1月，Gartner預(yù)計(jì)2018 年全球半導(dǎo)體營(yíng)收預(yù)估將達(dá)到4,510億美元，相較2017年的4,190億美元增加7.5%?，F(xiàn)在看來(lái)，2018年的全球半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的表現(xiàn)已經(jīng)超出預(yù)期。

根據(jù)顧能統(tǒng)計(jì)，2018年前4大半導(dǎo)體廠排名維持與2017年相同不變，三星市占率15.9%，蟬聯(lián)龍頭地位;英特爾(Intel)市占率13.8%，居次。SK海力士(Hynix)市占率7.6%，為第3大廠;美光(Micron)市占率6.4%，居第4位。

三星已經(jīng)是連續(xù)兩年登頂?shù)谝弧?/p>

2018年全球收入排名前10位的半導(dǎo)廠商（單位：百萬(wàn)美元） 資料來(lái)源：Gartner（2019年1月）

2017年，國(guó)際研究暨顧問(wèn)機(jī)構(gòu)Gartner初步統(tǒng)計(jì)結(jié)果顯示，全球半導(dǎo)體總營(yíng)收為4,197億美元，較2016年成長(zhǎng)22.2%，其中供應(yīng)不足局面推動(dòng)存儲(chǔ)芯片收入增長(zhǎng)64%，它在半導(dǎo)體總收入中的占比達(dá)到31%。

作為最大存儲(chǔ)芯片供應(yīng)商，三星在2017年半導(dǎo)體市場(chǎng)的份額達(dá)到14.6%，首次從英特爾手中奪走第一寶座，這是自1992年以來(lái)，英特爾首次被拉下第一名寶座。

在2017年，存儲(chǔ)芯片占據(jù)了半導(dǎo)體總收入增幅的三分之二以上，成為了最大半導(dǎo)體類別。供應(yīng)不足引發(fā)的價(jià)格上漲成為了推動(dòng)存儲(chǔ)芯片收入增長(zhǎng)的關(guān)鍵動(dòng)力。2017年NAND閃存芯片價(jià)格實(shí)現(xiàn)了歷史上的首次同比增長(zhǎng)，增幅為17%;DRAM內(nèi)存芯片價(jià)格增長(zhǎng)了44%。

存儲(chǔ)器市場(chǎng)表現(xiàn)如何?

根據(jù)顧能的數(shù)據(jù)，存儲(chǔ)器市場(chǎng)在DRAM產(chǎn)品平均售價(jià)走揚(yáng)驅(qū)動(dòng)下，2018年?duì)I收成長(zhǎng)27.2%，占整體半導(dǎo)體市場(chǎng)比重達(dá)34.8%，不僅是最大的半導(dǎo)體產(chǎn)品市場(chǎng)，且是成長(zhǎng)最大的領(lǐng)域。

此外，存儲(chǔ)器中的儲(chǔ)存型快閃存儲(chǔ)器(NAND Flash)市場(chǎng)供過(guò)于求，產(chǎn)品平均售價(jià)滑落，不過(guò)，在固態(tài)硬盤(pán)(SSD)市場(chǎng)成長(zhǎng)及智能手機(jī)存儲(chǔ)器容量增加驅(qū)動(dòng)，2018年NANDFlash營(yíng)收仍成長(zhǎng)6.5%。

我國(guó)半導(dǎo)體行業(yè)發(fā)展現(xiàn)狀

目前，中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)仍處于初級(jí)發(fā)展階段，發(fā)展程度低于國(guó)際先進(jìn)水平。在中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)的大規(guī)模引進(jìn)、消化、吸收以及產(chǎn)業(yè)的重點(diǎn)建設(shè)，中國(guó)已成為全球半導(dǎo)體市場(chǎng)最大的市場(chǎng)。數(shù)據(jù)顯示，2017年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)實(shí)際銷售額為7200.8億元，同比增長(zhǎng)13.7%。預(yù)計(jì)2018年中國(guó)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)銷售額將進(jìn)一步增長(zhǎng)，達(dá)到8295.3億元，增長(zhǎng)率為12.9%。

隨著半導(dǎo)體行業(yè)的快速發(fā)展，應(yīng)用場(chǎng)景不斷擴(kuò)展，嵌入到從汽車(chē)等各類產(chǎn)品中，同時(shí)伴隨著人工智能、虛擬現(xiàn)實(shí)和物聯(lián)網(wǎng)等新興技術(shù)的出現(xiàn)，半導(dǎo)體的市場(chǎng)需求不斷擴(kuò)大。數(shù)據(jù)顯示，2017年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模為16860億元，同比增長(zhǎng)11.4%。伴隨著中國(guó)集成電路設(shè)計(jì)、制造、封裝等產(chǎn)業(yè)在國(guó)家政策支持下持續(xù)增長(zhǎng)，預(yù)計(jì)2018年中國(guó)半導(dǎo)體市場(chǎng)規(guī)模將達(dá)到18951億元，增長(zhǎng)率為12.4%。