1.拖動器件不讓連接線跟著一起走，怎么設置呢？

答：執行快捷鍵OP，將Always Drag選項的勾掉即可，如圖所示：

2.如圖中所示，有很多元件位號重復或者位號需要重新編輯命名，請哪位大神有什么快速便捷的方法能夠快速的給這些元件重新命名位號？

答：輸入法在英文狀態下，按快捷鍵TAU。

3.AD PCB 直角布線批量改為圓角，怎么批量修改呢？

答：你可以先畫一個圓弧，然后使用特殊粘貼改成需要的數目，然后在直角的地方粘貼，把多余的線調整一下就行了。畫出來圓弧之后，選中它，然后使用特殊粘貼，快捷鍵E-A，然后會彈出一個設置框，讓你設置復制多少個，以及每一個之間的間距。

4.使用的是AD16，走線時按“*”鍵，過孔在走線的轉折處生成，如下圖一所示：

如何設置過孔在線的末端生成？如下圖二所示：

答：這種建議你先拉線設置一個快捷鍵，放置過孔設置一個快捷鍵 ，這樣可以通過兩個快捷鍵來實現，你的那種方法目前無法實現。

5.AD17的snap options怎么用呀？

答：在PCB設計界面雙擊G鍵即可設置柵格捕捉距離，或者點開紅圈部分設置。

6.請教個問題，AD09如何設置相同網絡的間距，如下圖：原來間距0.2mm，現在設置個規則將同網絡的間距改為0.4，該怎么操作？

答：在規則里這個地方就可以。

7.PCB設計時，如何避免高頻干擾？

答：避免高頻干擾的基本思路是盡量降低高頻信號電磁場的干擾，也就是所謂的串擾(Crosstalk)。可用拉大高速信號和模擬信號之間的距離，或加groundguard/shunttraces在模擬信號旁邊。還要注意數字地對模擬地的噪聲干擾。

8.PCB中怎樣的布局才能達到最好的散熱效果？

答：PCB中熱量的來源主要有三個方面：

(1)電子元器件的發熱；

(2)PCB本身的發熱；

(3)其它部分傳來的熱。

在這三個熱源中，元器件的發熱量最大，是主要熱源，其次是PCB板產生的熱，外部傳入的熱量取決于系統的總體熱設計，暫時不做考慮。 那么熱設計的目的是采取適當的措施和方法降低元器件的溫度和PCB板的溫度，使系統在合適的溫度下正常工作。主要是通過減小發熱，和加快散熱來實現。

9.AD18中怎樣調用AD自帶的PCB模板？

答：想調用AD自帶的PCB模板可以在AD工作窗口下電機files窗口,有個pcb templete，即AD自帶的PCB模板，如圖：

10.AD17.1.5版本，PCB圖上，在Keep-out layer 層上不能畫線，不知什么原因？有誰能畫嗎？一畫線就跳到Drill Drawing層。而且奇怪的是，就算畫好了一段其它層的線，雙擊也不能改到Keep-out layer 層（在層選擇里面壓根就沒有這上層）。

在畫線的時候，按TAB鍵，也找不到Keep-out layer 層。

打開已經畫好的板子，Keep-out layer 層也變成了all layers層。

答：Altium17目前對Keepout屬性進行了更新，可以有效的糾正，設計者利用Keepout作為板框的不良習慣。正確的使用方法是，切換到Keepout層，，然后執行菜單命令“Place -Keepout-Track”進行繪制。