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全球半導體材料市場今(2019)年將增長2%

中國半導體論壇 ? 來源:lq ? 2019-01-18 17:43 ? 次閱讀

韓媒the elec預測,全球半導體材料市場今(2019)年將增長2%,去年由于上半年存儲器行業(yè)的繁容,增長了10%。雖然今年半導體材料市場的增長不如去年,但是相比于半導體設(shè)備市場同期因設(shè)施投資(CAPEX)而下降4%來說,還是比較樂觀的。

國際半導體設(shè)備協(xié)會(SEMI)的數(shù)據(jù)顯示,2018年半導體材料市場增長到了490億美元,與2017年(470億美元)相比成長了10%。預計今年將增長2%,達到500億美元。主要歸功于已完成投資的半導體工廠開始全面運營,以及由于制程數(shù)量增加而導致的材料消耗增多。

半導體材料主要用于前端(晶圓制造)和后端(封裝),其占比約為6:4。前端材料包括硅晶圓、光掩膜、光刻膠、光刻膠輔助材料、濕化學品、氣體、濺射靶材料、化學機械拋光(CMP)漿、研磨墊和一些新材料等。作為三大半導體材料,硅晶圓、光掩膜和氣體今年銷售額的增長幅度將是最高的,預計分別能達到5800萬美元、6500萬美元和2000萬美元。

后端材料包括引線框架和基板、陶瓷封裝、封裝樹脂、鍵合線和粘合劑。今年,電路板市場銷售額預計為6.34億美元,其2017年的增長率為5%,2018年為3%,今年將下降至1%。

從過去三年的半導體材料增長率來看,前端材料遠高于后端材料。2016年,前端材料銷售額增長了3%,后端材料則下降了4%;2017年前后端分別增長了13%和5%。去年分別增長14%和3%。SEMI分析指出,前端材料的增長歸功于各種前端技術(shù)的積極使用,如極紫外(EUV)曝光,原子層沉積(ALD)和等離子體化學氣相沉積(PECVD)等。

另外,未來需要面對的不確定因素包括中美貿(mào)易爭端、匯率和國際金屬的價格變動。作為后端材料之一的焊線在2016年開始取代黃金且被廣泛使用,自此以來國際銅價一路飆升。材料的改變會對整裝材料的營收產(chǎn)生負面影響。

SEMI表示,許多材料供應(yīng)商都在日本,日本公司占據(jù)了半導體材料市場的55%,因此日元下跌也可能會影響整裝材料的收入。

同時,SEMI預計今年半導體市場增速開始大幅放緩,僅增長2.6%,遠低于2017年的22%和2018年的15.9%。然而,預計到2020年,半導體設(shè)備市場將強勁反彈20.7%,所有半導體和材料市場也有望以同樣的趨勢上漲。

聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問題,請聯(lián)系本站處理。 舉報投訴
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原文標題:全球半導體材料市場今年仍能增長2%!

文章出處:【微信號:CSF211ic,微信公眾號:中國半導體論壇】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。

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