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莫大康:影響2019中國半導體業增長的三個關鍵因素

章鷹觀察 ? 來源:求是緣半導體 ? 作者:莫大康 ? 2019-01-22 09:33 ? 次閱讀

業界都謹慎地觀察2019年中國半導體業的發展態勢,用呈”不確定性”,而一言以蔽之。

本文擬從以下三個方面,包括2019年全球半導體業的弱勢;中國集成電路產業發展由產能擴充階段轉向產品增長的攻堅戰;以及在貿易戰下心理因素的影響等來初探2019年中國半導體業的增長。

2019年全球半導體業進入下降周期

由于存儲器的強增長,推動全球半導體業連續兩年的高增長,按存儲器業的發展規律今年將轉入下降周期,已成為業界共識。

臺積電1月17日舉行的2018 Q4法說會,雖然去年運營成果交出營收、獲利均創新高的亮麗成績單,然而對于2019年半導體前景卻釋出負面展望,臺積電總裁魏哲家表示,不包含存儲器在內,預估2019年全球半導體產值年增1%,因此今年是“Slow year”。

著名市場分析公司Gartner公布初步調查結果顯示,拜DRAM榮景之賜,2018年全球半導體營收總計4767億美元,較2017年增加13.4%。

Gartner指出,2018年計算機存儲器芯片占半導體總營收的34.8%,高于2017年的31%,持續位居半導體各類別之首,存儲器業營收同比成長27.2%,也最為強勁,主因DRAM平均售價在2018年期間穩步上揚,直到第4季才開始下滑。

另一家著名市場研究機構IC Insights的最新預測,全行業DRAM的銷量2017年增長77%,而2018年預計增長39%,以及預測2019年將下降約1%。

全球半導體業進入下降周期,中國半導體業雖有其獨特性,它仍處于投資成長的階段,但是也不可能獨善其身,因為半導體是全球化的產業。

中國半導體產業轉型處于攻堅戰階段

中國半導體業發展與全球不同步,它具獨特性,所以當全球半導體業已趨成熟,壟斷加劇及兼并減緩時,中國半導體業卻反其道而行之,在國家資金等為主推動下,積極的投資擴充產能。

據SEMI統計顯示,目前中國大陸共計有27座12英寸晶園廠,18座8英寸晶園廠,其中有10座12英寸晶園廠及6座8英寸晶園廠處于建設之中。

近時期中國半導體業比較集中的投資項目分別有三座IDM的存儲器制造廠;中芯國際于上海的28nm-14nm的代工廠;華力微上海的二期,以及無錫的華虹12英寸廠等。

顯然這些工廠中大部分處于設備安裝,或者試產階段。眾所周知,只要有資金,下定決心建設生產線,相對是容易的,困難的是產能擴充的爬坡階段,它不但需要有強大的技術實力,而且必將面臨競爭對手的打壓,是一場攻堅戰。不管有再大的困難,中國半導體業必須經歷艱苦的歷程,循序前進。因此中國半導體業的產能爬坡周期相對較長,是大概率的事。

對于三家存儲器廠,更要有理性的認識,無論是3D NAND閃存,及19納米DRAM對于中國半導體業都具有里程碑意義,相信它們在試產階段一定能取得成功,困難在于產能爬坡階段。而對于存儲器業拼的是產能以及成本,及IP,未來不可避免的要經受競爭對手的打壓,這些都是成長中的必修課之一。

因此即便沒有貿易戰,中國半導體業由產能擴張階段,轉入產品的攻堅戰,也是一場硬仗。

貿易戰下心理壓力劇增

在貿易戰下中國半導體業面臨新的態勢,美國是步步緊逼,繼中興、晉華之后,正向華為施壓。由于我們處于守勢,對于美國的打壓顯得有些不適應,相信未來這種態勢會持續相當長一段時期,必須拿起同樣的武器積極的去迎接它。

盡管貿易戰仍在持續,估計在關稅等方面能達成協議,然而對于中國半導體業的打壓,它們不會收手,而且可能會面臨更嚴峻的態勢。由于眾多的不確定性,導致中國半導體業的發展將承受更大的心理壓力。

在新態勢下中國半導體業要低調,尤其是三家存儲器廠是它們的焦點,過份地張揚會引發它們格外的關注,造成被動。等待中國的存儲器廠能夠初步自主,有一定的產能基礎之后才是最為關鍵。

因此在貿易戰下要學得聰明些,多做少說,一切抱怨無濟于事,也解決不了任何問題,只有轉變壓力為動力,把危機轉變為契機,奮發圖強,爭口氣把產品搞出來,提升競爭實力及市場份額才是根本。

結語

產業發展的”三駕馬車”,即兼并、合資、合作及研發。在現階段對于中國半導體業從國際上兼并之路已幾乎堵死,在合資項目中先進工藝制程技術的轉移將減緩,甚至停止,因此唯有加強研發才是根本之路,但是研發周期長及風險大,短時期內難有回報。

中國半導體業已經連續多年的年均增長率在20%以上,有一定的成績,然而這些成績是在低基數下,并不值得過份的樂觀。近期看到中國半導體業的2018年進口額超過3000億美元,未見任何減少,反映IC國產化道路仍是任重道遠。

因此在三個關鍵因素的影響下,對于2019年中國半導體業的前景要謹慎的樂觀,除了IC設計,封裝業可能維持高增長之外,芯片制造業的增長率非常可能有少許下滑,無論是三家存儲器廠,以及先進工藝制程,如28-14納米等,由于中國半導體業仍處在產業發展的突破階段,離開真正的市場化,投資能取得回報可能性尚小,需要時間上的磨難,因此預計中國的芯片制造業大體上要3-5年之后才能站穩腳根。

本文來自求是緣半導體微信號,作者:莫大康,本文作為轉載分享。

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