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手機芯片的分類

工程師 ? 來源:網絡整理 ? 作者:h1654155205.5246 ? 2019-01-24 17:12 ? 次閱讀

手機芯片的分類

一、MTK芯片(***聯發科公司MediaTek.Inc)

1、MTK芯片是MTK(***聯發科技公司MediaTek.Inc)的系列產品,MTK的平臺適用于中低端,基帶比較集成。現國內大部機用其芯片,尤其是帶MP3MP4的起碼70%是使用MTK芯片。

2、基帶芯片主要有:MT6205、MT6217、MT6218、MT6219、MT6226、MT6227、MT6228。

3、電源管理芯片有:MT6305、MT6305B。

4、RF芯片有:MT6119、MT6129。

5、PA芯片有:RF3140、RF3146(7×7mm)、RF3146D(雙頻)、RF3166(6×6mm)。

6、采用MT芯片的手機有:聯想、天闊、普天、三新、三盟、宇宙、南方高科、諾科、康佳、科健、采星、迷你、波導、CECT、TCL、奧克斯、東信、長虹、托普、吉事達等。

二、ADI芯片(美國模擬器件公司AnalogyDevicesInc)

1、ADI芯片是ADI(美國模擬器件公司AnalogyDevicesInc)的系列產品,在國產的二線雜牌手機廠商中較常見。

2、基帶芯片、復合模擬信號處理IC、電源管理芯片。

3、RF芯片:由于各手機廠商的設計思路有所不同,因此一部分采用了ADI的邏輯和射頻(中頻ICAD6523和頻率合成器AD6524)整套芯片,另一部分僅采用了ADI的邏輯芯片組,而RF芯片則采用其他公司的芯片。

4、用ADI芯片的手機有:波導、南方高科、東信、聯想、夏新、大顯、科健、寶石、搜豹、美晨、海爾、采星、中興ZTE、TCL、金立等。

三、TI芯片(美國德州儀器公司TEXASINSTRUMENTS)

1、I芯片是TI(美國德州儀器公司TEXASINSTRUMENTS)的系列產品。

2、TI芯片組合主要有三套:一是ULYSSE+OMEGA;二是CALYPSO+IOTA;三是OMAP系列,其中OMAP系列較新。

3、RF芯片:采用TRF、PMB、RTF、HD、PCF、SI等芯片。

4、用TI芯片的手機有:TCL、夏新、海爾、南方高科、康佳、波導、星王、東信、中興、聯想、摩托羅拉、松下、多普達、喜多星等。

四、AGERE芯片(美國杰爾公司)

1、AGERE芯片是AGERESYTEMS(美國杰爾公司)的系列產品。

2、AGERE芯片組合主要有二套:一是TR09WQTE2B(中央處理器)+CSP1093CR1(音頻)+PSC2006HRS(電源);二是TRIBENT-2(中央處理器)+CSP1099(音頻)+PSC2010B(電源)。

3、用AGERE芯片的手機有:三星、夏新、東信、康佳、帕瑪斯等。

五、PHILIPS芯片(荷蘭飛利浦公司)

1、PHILIPS芯片是PHILIPS(荷蘭飛利浦公司)的系列產品。

2、PHILIPS芯片主要有兩類:VLSI系列(也稱VP系列)和SYSOL系列(也稱OM系列),其中SYSOL系列(也稱OM系列)也是國產雜牌機的選擇方案。

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