金立M7趕到 政商定位也能配全面屏

2017年是全面屏設計爆發的一年，尤其是在蘋果iPhone X發布之后，幾乎所有的手機品牌都在推行全面屏設計。不過全面屏作為行業的新趨勢，在先前是沒有大規模的鋪開的，對于市場的新鮮事物，必須要提前布局才能搶先獲得市場的蛋糕。

金立方面在全面屏上的布局可以說是比較完備的，其在今年初期就已經表明，全面屏設計將會貫徹在金立之后的產品上，金立的全面屏機型，不僅限于高端產品，今后的所有金立手機都會向全面屏設計所靠攏。

金立方面對全面屏的暢想，顯然不是說說玩的。本周金立就正式發布了兩款手機，金立M7與金立大金鋼2，這兩款手機定位在兩個截然不同的價位，但是他們均采用了全面屏設計。其中金立M7作為M系列的頂梁柱，顯然更符合大眾市場的關注，畢竟這款定價2500+的手機，在目前消費升級后是用戶最關注的價位段。

金立M系列一貫以超強的續航表現被人們所熟知，在金立M6這代產品上，金立又為其打造了獨特的硬件安全芯片，讓M系列有了最獨特的政商定位。金立M7的紙面數據上來看的話，其在續航表現上或許有些倒退，安全性上則是有了雙保險，全面屏設計則為其帶來了全新的體驗。

那么金立M7在體驗上會有著如何的改變，其在續航上是否還是一如既往的強悍，就讓我們通過實際的使用，來對這款金立的全面屏旗艦做個深入的了解。

18:9全面屏設計 太陽紋紋理效果突出

金立M7作為金立的首款全面屏設計手機，全面屏設計在目前的手機市場還是新鮮事物，大家都在對其進行著探索，因而全面屏的方案也是五花八門。金立M7的全面屏設計偏向保守，它保留了以往非全面屏設計的雛形，在使用時照顧了用戶的使用習慣，至少在自拍時完全不需要把手機倒過來，原來該怎么用現在還怎么用就行了，最大的變化只是全面屏的優秀視覺沖擊感。

金立M7的正面設計為比較傳統的對稱性設計，它保留了額頭部分和下巴部分，二者的高度趨近相同，視覺上的對稱讓人看著很順眼，畢竟在不能做到100%的屏占比之時，還是這種將屏幕放在正中央的設計看著比較合理。全面屏設計的熄屏效果十分出眾，大面積覆蓋的屏幕讓手機正面更像一塊鏡面，與黑色版本的配色要更為搭配。

亮屏過后的金立M7，視覺效果要遜色于熄屏時，它在屏幕內是有一圈黑邊框的，在亮屏與熄屏之間會造成不小的視覺差異。這種細微的設計差異往往是最影響體驗的，不過目前全面屏的設計在探索階段，大家都在解決有沒有的問題，況且全面屏帶來的視覺沖擊感，真的不是一些小瑕疵能影響的。

頂部的額頭位置設計中規中矩，傳感器與前置攝像頭都在傳統的位置之上。下巴位置更多的是對稱裝飾和隱藏排線，另外就是為底部的物理接口提供物理空間。全面屏的設計讓金立M7與實體觸控按鈕無緣了，它使用屏幕內的導航欄，這也是全面屏設計所無可避免的做法。

全面屏對于目前手機設計的最大意義，除了視覺上的優秀感觀，還在于可以讓我們在合理的單手操控下，提供更大的屏幕尺寸。金立M7配備了一塊6.01英寸的AMOLED屏幕，分辨率2160x1080，屏幕比例18:9，從參數上來說是目前最普遍的全面屏設計。這塊屏幕的對比度相當出色，顯示層次感極為豐富，與傳統的LCD屏幕相比有著更出色的顯示效果，并且在黑色顯示上完全零功耗。

傳統的6英寸屏幕手機，顯然是根本不具備單手操控下的，但全面屏設計的金立M7則不存在這個問題，其整機尺寸157mm x 76mm x 7.2mm，這個尺寸僅相當于5.5英寸屏幕非全面屏設計的手機，在加上高達85%的高屏占比，讓金立M7具備很不錯的單手操控性。當然全面屏在視頻和游戲的表現是完全顛覆性的，尤其是在游戲上，在目前最流行的MOBA手游《王者榮耀》上，金立M7的顯示面積比傳統手機多了12.5%，更加廣闊的視野，能更先一步的發現環境信息。

金立M7的厚度為7.2mm，在這個厚度下配備了4000mAh大電池，是大容量電池機型中最為纖薄的設計之一。SIM卡插槽與物理按鍵均配備了了機身側邊，全面屏的設計使手機的長度得到了有效控制，因此在電源鍵的配備上就比較隨意，能獲得拇指的最佳使用位置。

金立M7的背部采用鋁合金材質打造，兩條天線帶采用納米注塑工藝，其非常靠近機身邊緣，對于美觀的影響幾乎為零，反而成了兩條不錯的裝飾品。

金立M7的背部使用了金屬拉絲工藝，以往使用這種工藝的手機，總是充滿了廉價感，但金立M7上完全沒有這種感覺，原因就在于對金屬拉絲的造型設計。金立M7以指紋區域為中心點，向外進行同心圓紋理的延伸，在迎光下有著獨特的CD紋理，這種被金立稱為太陽紋的設計，確實有著如同陽光般的光輝表現。金屬拉絲并沒有影響到背部的光滑感，其手感細膩并且對于指紋的耐性極好。

同是金屬拉絲，為什么金立M7的視覺感受完全沒有廉價感。太陽紋理是一方面，另一方面則是內在材質的使用。普通手機玻璃蓋板只有玻璃+油墨兩層，金立M7的蓋板在玻璃和油墨層中加入了鈦-硅-鈦三個金屬鍍層，使得光線射入到蓋板表面時，通過鈦-硅-鈦三個金屬鍍層反射的光線疊加，釋放出炫彩生動的金屬光澤

背部設計中唯一不太協調的地方，似乎就是凸起的雙攝設計了。在7.2mm機身之下，是不可能將攝像頭做成不凸起的，畢竟金立M7使用雙攝配置，需要一定的物理空間。

總體而言，金立M7的設計足夠讓我們滿意了。18:9全面屏設計的AMOLED屏幕，有著目前最頂級的視覺效果；與5.5英寸屏幕機型相當的機身尺寸，給它帶來了不錯的握持感與操控下；金屬拉絲下也充滿了很優秀的紋理表現，金立M7在設計上足可以打個優秀的分數。

雙安全芯片數據穩固 綁卡APP支付安全無憂

金立M6系列中增加的獨立安全加密芯片，給手機安全帶來了一種全新的概念。在金立M7之上，金立為硬件級的安全再加了一道安全鎖，其配備了雙安全加密芯片。一顆為支付安全加密芯片，另一顆則是數據安全加密芯片，為用戶數據和安全的支付環境提供最安全的防護。金立M7通過了IFAA的權威認證，符合EAL6+標準，集成國際加密算法和國密安全算法。兩顆芯片相互依存，當檢測到其中的一塊芯片被暴力拆解破解時，便會自動銷毀數據，而想要使用窮舉法進行密碼破解，即使是目前最高性能的高性能計算機，也需要花1000年的時間。

金立M7在安全防護上，主要分為通訊安全、數據安全和支付安全三方面，通訊和數據安全方面我們已經很熟悉了。安裝應用時一閃而過的檢測安全，陌生來電時的內容提醒，可疑短信中的安全預警，需要輸入密碼時的獨立鍵盤，金立在安全方面的諸多防護，總是在默默的保護著我們的使用安全。

私密空間在金立M7上也得到了功能的升級，第一是我們可以使用刷臉的方式進入到私密空間，金立M7提供的是3D式的面部識別，不能通過簡單的2D畫面對此進行破解。第二是對于視頻文件，現在也可以放在私密空間中進行加密保護。

目前移動支付已經開始逐漸興起，在一線城市中也開始時興無現金的支付方式。金立M7憑借著極為安全的支付環境，可以將銀行卡與公交卡綁定在手機之中，可以完美支持銀聯云閃付。當然，銀行卡或公家卡數據是存儲在安全芯片中的，第三方應用無法對其進行讀取。在對于支付中的安全保障上，使用金立M7綁定銀行卡，要比銀行卡本身更為安全，尤其是對于磁條銀行卡來說。

這里我們簡單說說金立M7的加密原理，眾所周知IC芯片銀行卡在安全性上要明顯高于磁條銀行卡，而將銀行卡綁定到金立M7的過程，完全可以與將磁條卡升級到芯片卡劃等號，其內置的支付安全加密芯片即是手機IC芯片卡；在銀行卡綁定過程中，存在Token標記化安全機制保護， Token號由發卡銀行或者銀聯隨機分配，一旦激活即不再重用，Token信息在脫離手機設備后也是無法單獨使用的，也就是說一張卡對應一個安全加密芯片，結合金立M7加密芯片與CPU的唯一性，安全性更勝銀行卡IC芯片。

網銀的使用離不開U盾產品的使用，U盾雖說使用壽命長，但是需要隨身攜帶，一旦丟失會變得非常麻煩。金立M7把U盾也做到了手機之中，我們可以把U盾綁定在手機中，銀行數字證書是保存在支付安全加密芯片中的，在硬件加密保護的加持下，安全性完全不需擔心。

而在APP支付上，金立M7的獨立支付安全加密芯片也會對其進行全方位的保護，尤其是在指紋支付上，金立M7將指紋信息存儲在安全芯片之中，需要驗證指紋信息的時候，直接從安全芯片中進行調用，不經過其它應用過手，將支付安全得到最全面的保障。

金立M7也對微信與支付寶的快捷支付有所支持，我們只要設置好相應的指紋，在熄屏環境下一部即可跳轉到支付頁面。

即使金立M7出現丟失的情況，也能保護我們的數據安全。私密空間中的數據就不用說了，金立M7檢測到SIM卡變更的時候，就會立刻鎖定手機，此時我們可以進行遠程操控，將手機中的敏感數據及時清除。

聯發科Helio P30首發 性能夠用超級續航

金立M7在配置規格上采用主流型配置規格，整機配置規格注重實際體驗，并且是聯發科Helio P30處理器的首發機型。雖說金立M7并非是一款主打硬件性能的手機，不過其性能至少要保證全面屏之下的流暢體驗，畢竟即使同是1080P級別分辨率，全面屏屏幕設計的實際分辨率會更高，對于性能需求自然也是水漲船高。

聯發科Helio P30是聯發科最新款的中端處理器，這款處理器支持18:9的屏幕比例，是全面屏設計手機的不錯選擇。該處理器采用臺積電16nm工藝制造，八核A53架構主頻2.3GHz，GPU部分為Mali G71 MP2，主頻為950MHz，相比上一代同級產品性能提升25%；內存支持LPDDR 3和LPDDR 4X，拍照上支持雙1600萬光學變焦雙攝，支持成像背景虛化實時顯示，并且添加了視覺圖像處理器VPU，它由一個主頻為500MHz的專用數字信號處理器和圖像信號處理器組成，不僅有助于減輕系統負載，還支持實時圖像和視頻背景虛化處理，提升畫質同時大幅降低功耗。

從處理器的數字規格上來看，Helio P30無疑就是Helio P25的升級版，其在性能上的主要提升在圖形性能方面，并且針對拍照進行了專門的硬件優化。聯發科方面還為Helio P30升級了基帶，使其可以支持下行LTE Cat.7、上行LTE Cat.13的標準，理論上具有下行300Mbps/上行150Mbps的傳輸速率。網絡支持上，聯發科Helio P30可以支持國內三大運營商的所有網絡制式。而最令人驚喜的是，該處理器提供了雙卡雙VoLTE的支持，兩者SIM卡都可以在4G網絡環境下同時運行，但遺憾的是金立M7并未提供雙VoLTE的支持。

存儲規格上，金立方面繼續了S10上的存儲策略，為金立M7配備了6GB RAM大運行內存以及64GB內部存儲空間，支持最高256GB額外擴展存儲空間，大運存+大存儲的方案，讓金立M7具有流暢的運行環境以及足夠大的存儲空間。

實際的游戲性能表現上，金立M7也夠用。聯發科Helio P30處理器由于剛剛推出，因此并沒有適配《王者榮耀》的高幀率模式，不過在游戲過程中依舊有著很不錯的流暢體驗，并幾乎全程保持30幀的滿幀表現。

續航作為金立M系列的招牌功能，在金立M7上得到了延續，其配備了一塊4000mAh的大容量電池，單從電量上來看已經是很不錯的大電池了。不過在與金立M系列的前幾款經典機型相比的話，4000mAh就不太夠看了。當然，金立M7在金立的智能功耗管理與CABC屏幕省電等多種技術的加持之下，續航表現還是處于一流水平的，4小時的高強度使用下來，金立M7還能剩下62%的電量，在續航上讓人比較省心，并不用去刻意的保持高電量。不過它也不能如同金立M6系列那樣任性，20%的電量還是先充電幾分鐘再出門為好。

硬件引擎虛化優秀 逆光拍照簡單實用

金立M7配備了6P式鏡頭，1600W像素主攝像頭，具有F/1.8大光圈，800萬像素輔助景深攝像頭，在拍人像時可以虛化雜亂背景，突出人物主體。配備了硬件級別的虛化引擎，能極大的緩解雙攝拍照中景深計算的巨大運算量壓力。在虛化背景的大光圈模式拍照上，金立M7的硬件引擎能直接使用硬件進行運算處理，它可以實現實時虛化效果，直接在取景框中預覽最終的拍照效果，在此效果下還能夠實現24幀的流暢畫面表現。

金立M7配備了強大的ISP+DSP硬件引擎，它們除了在虛化拍照上的優良表現之外，還提供了逆光拍照的全新功能。逆光拍照對于所有拍照設備都是難題，不是人臉太黑就是背景過曝，逆光模式下的金立M7則解決了這個問題，它可以恰到好處平衡逆光場景，拍照出優秀的照片。不過遺憾的是，金立M7的逆光拍照模式并未整合到自動模式之中，使用時需要手動選擇該模式。

其實若是金立的鐵桿老粉的話，應該能看出金立M7與金立S10的攝像頭規格是大致相同的，金立M7憑借最新硬件上的優勢，在拍照運算能力上要更加出色，至于其拍照表現如何，還是要樣張說話：

自動模式拍照

逆光拍照模式

逆光拍照模式的效果，我們首先來看一下燈箱中的強光環境效果。我們可以看到在通常的拍照上，拍照主體呈現出明顯的亮度不足問題，正如同逆光拍照下的黑臉情況。而在開啟逆光模式后，拍照主體的亮度得到了明顯的提升，并且背景表現自然，沒有出現明顯的過曝情況。

實際的逆光拍照所展現出的效果要比測試場景更加優秀，從拍照的樣張中，落日的余暉有明顯的表現，對于真實場景的還原相當出色。

自動模式拍照

背景虛化效果

大光圈模式下的虛化效果我們也很熟悉了，動用邊緣更為復雜的模型手辦，也呈現出極為優秀的虛化效果，拍照主體邊緣和背景的區分上，有著明顯的分界線，將主體表現的更加突出，整體拍照效果自然也是上游水平。

通常情況下的拍照，金立M7呈現出比較寫實的拍照風格，同時色彩表現豐富飽滿，白平衡控制良好。在光效充足的環境之下，1600萬像素的解析力足夠帶來清晰的效果，拍照的主體細節邊緣表現也比較銳利。不過金立M7還是存在與金立S10相同老毛病，在光線暗下來之后，拍照效果會有明顯的下降，對焦速度也沒有亮光環境下那么順暢了。

總結：全面屏體驗上升 安全性更勝以往

金立M7的三大主要特色，無疑就是全面屏設計，雙安全芯片與續航了。全面屏設計帶給了金立M7次世代的視覺效果，或許它存在一些不完美，但革命式的效果可以掩蓋一切，況且目前的全面屏設計處在探索階段，沒有統一的標準，有沒有的問題要明顯大過好不好的問題。

雙安全加密芯片讓金立M7的安全性更勝以往，隨著移動支付開始逐漸的普及，數據安全會越來越受到用戶的重視。金立方面的未雨綢繆，遲早會在未來有所收獲。

2799元的金立M7，作為一款全面屏機型還真是不貴，即使它沒有華麗的硬件規格，但依然是值得入手的全面屏手機。