中興發(fā)布新旗艦機(jī)Axon10Pro5G 內(nèi)建驍龍855芯片可無(wú)線反向充電
MWC 2019開(kāi)幕首日，中興通訊發(fā)布新旗艦機(jī)Axon 10 Pro 5G。
Axon 10 Pro 5G內(nèi)建驍龍855芯片，AI加速系統(tǒng)運(yùn)行，外掛X50 5G基帶，網(wǎng)絡(luò)下行峰值速率2Gbps。
外形方面，新天機(jī)正面為6.47英寸1080P、AMOLED水滴屏、屏幕指紋，背部為AI三攝，一顆2000萬(wàn)像素125度廣角、一顆4800萬(wàn)像素主攝再加一顆800萬(wàn)像素長(zhǎng)焦。正面“水滴內(nèi)”是一顆2000萬(wàn)像素自拍鏡頭，4000mAh電池（QC4.0 ），可無(wú)線反向充電。
圖為Axon 10 Pro 5G
遺憾的是，中興并沒(méi)有公布該機(jī)的更多細(xì)節(jié)，僅透露它會(huì)在今年上半年在歐洲和中國(guó)市場(chǎng)上市。
本屆會(huì)議上，中興還發(fā)布了Blade V10/V10 Vita。V10擁有6.3英寸1080P水滴屏，2.1GHz八核處理器，前置3200萬(wàn)自拍鏡頭，后置1600萬(wàn)+500萬(wàn)AI雙攝，3+32GB、4+64GB存儲(chǔ)，3200mAh電池，USB-C接口，安卓9.0系統(tǒng)，3月份在中國(guó)、歐洲和拉美地區(qū)上市，300美元左右。V10 Vita將前攝砍為800萬(wàn)像素，售價(jià)200美元左右。
圖為Blade V10
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫(xiě)或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用，如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題，請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
中興
+關(guān)注
關(guān)注
6文章
1997瀏覽量
66194
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
蘋(píng)果、小米紛紛押注AI手機(jī)！3nm SoC需求看漲，哪些芯片廠商最先獲益？
15系列搭載高通首發(fā)驍龍至尊版8 Elite，最近發(fā)布的5G智能手機(jī)都出現(xiàn)了漲價(jià)的情況，為何這一波帶有AI功能的旗艦機(jī)
紅魔10 Pro系列搭載驍龍8至尊版移動(dòng)平臺(tái)
近日，紅魔召開(kāi)新品發(fā)布會(huì)，正式發(fā)布其年度電競(jìng)旗艦——紅魔10 Pro系列，包含紅魔10
驍龍峰會(huì)亮點(diǎn)：自研Oryon CPU首次同時(shí)登陸手機(jī)、汽車
10月22日，高通舉行了2024驍龍峰會(huì)，正式推出了全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8至尊版。不只是全新
驍龍峰會(huì)亮點(diǎn)：自研Oryon CPU首次同時(shí)登陸手機(jī)、汽車
10月22日，高通舉行了2024驍龍峰會(huì)，正式推出了全新旗艦移動(dòng)平臺(tái)——驍龍8至尊版。 不只是全
驍龍8至尊版發(fā)布，自研第二代Oryon CPU登陸手機(jī)
北京時(shí)間10月22日凌晨，2024驍龍峰會(huì)上，高通正式發(fā)布新一代驍龍
小天才旗艦Z10電話手表發(fā)布，搭載驍龍W5可穿戴平臺(tái)
兒童智能手表因具備實(shí)時(shí)定位、即時(shí)通話等功能，兼顧安全性和輕娛樂(lè)屬性，越來(lái)越受到家長(zhǎng)與孩子們的喜愛(ài)。不久前，小天才正式發(fā)布了新一代電話手表——小天才旗艦Z10。新品搭載驍
紅魔9S Pro系列發(fā)布，搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)
今日，紅魔電競(jìng)宇宙新品發(fā)布會(huì)正式召開(kāi)。其中，紅魔9S Pro+和紅魔9S Pro兩款A(yù)I游戲手機(jī)搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)重磅登場(chǎng)，不僅帶來(lái)
小天才Z10旗艦新品發(fā)布，搭載驍龍W5可穿戴平臺(tái)
作為小天才本年度的頂級(jí)產(chǎn)品，Z10 的核心技術(shù)是先進(jìn)的驍龍 W5 可穿戴平臺(tái)。該平臺(tái)采用行業(yè)領(lǐng)先的 4 納米制程工藝，配備 Cortex-A53 CPU 與 Adreno 702 GP
中興預(yù)熱全球首款A(yù)I 5G FWA旗艦G5 Ultra
在即將召開(kāi)的MWC 2024世界移動(dòng)通信大會(huì)上，中興G5 Ultra將作為新一代5G FWA旗艦產(chǎn)品首次亮相。
中興U10S Pro 4G隨身WiFi春日限定款——粉色款現(xiàn)已上市
據(jù)中興公司公告，此次限量版U10S Pro便攜式WiFi是基于普通版本進(jìn)行外觀升級(jí)改進(jìn)而來(lái)的，其基礎(chǔ)性能仍然參照于2023年10月發(fā)布的
vivo發(fā)布多款基于驍龍平臺(tái)的終端產(chǎn)品
vivo發(fā)布了一系列基于驍龍平臺(tái)的終端產(chǎn)品，包括旗艦級(jí)的vivo X Fold3 Pro和vivo X Fold3標(biāo)準(zhǔn)版，以及備受矚目的vi
vivo發(fā)布新一代折疊旗艦vivo X Fold3系列，搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)
今日，vivo正式發(fā)布全新一代折疊旗艦vivo X Fold3系列。其中vivo X Fold3 Pro搭載第三代驍龍8移動(dòng)平臺(tái)，vivo
驍龍8s Gen3、驍龍7+ Gen3或發(fā)布，小米Civi 4或首發(fā)?
據(jù)悉，本次發(fā)布會(huì)的亮點(diǎn)之一是全新的旗艦級(jí)芯片——驍龍8s Gen3。此芯片將作為
內(nèi)置AI原生能力+支持6載波聚合！高通重磅發(fā)布驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器
高通發(fā)布全新的驍龍X80 5G調(diào)制解調(diào)器及射頻系統(tǒng)，這是去年驍龍X75的后續(xù)產(chǎn)品，該系統(tǒng)以更強(qiáng)大
蘋(píng)果16 Pro將搭載驍龍X75基帶，實(shí)現(xiàn)5G領(lǐng)先
最新款驍龍X75于2023年2月問(wèn)世，改善了載波聚合等技術(shù)優(yōu)點(diǎn)，對(duì)比驍龍X70，能提升5G下載和上傳速度。基帶
工商網(wǎng)監(jiān)
評(píng)論