LGG8ThinQ渲染圖曝光 極有可能是全球首款前置TOF+驍龍855旗艦手機
2月13日消息，知名爆料人士evleaks放出了LG G8 ThinQ渲染圖。
如圖所示，LG G8 ThinQ整體造型與LG V40 ThinQ相差不大，都是采用的劉海屏形態，細節區別是LG G8 ThinQ后置雙攝像頭（LG V40 ThinQ后置三攝）。
核心配置上，LG G8 ThinQ搭載高通驍龍855旗艦平臺，配備6GB內存+128GB存儲，電池容量為3500mAh。
更重要的是，LG G8 ThinQ將配備前置TOF鏡頭，支持3D人臉識別，這極有可能是全球首款前置TOF+驍龍855旗艦手機。
價格方面，根據reddit社區分享的信息，LG G8 ThinQ的售價是1199.99加元（約合人民幣6100元，6GB+128GB版本）。
此外，本次發布會LG還將推出一款5G手機，它同樣搭載的是高通驍龍855旗艦平臺，同時配備驍龍X50 5G調制解調器，而且搭載“Vapor Chamber”真空腔均熱板散熱技術，解決手機過熱問題。
該機將在MWC2019上正式亮相，我們拭目以待。
聲明：本文內容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發燒友網立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內容侵權或者其他違規問題，請聯系本站處理。
舉報投訴
-
LG
+關注
關注
2文章
2361瀏覽量
142024
發布評論請先 登錄
相關推薦
REDMI K80系列搭載驍龍8至尊版移動平臺
今日，REDMI大滿貫雙旗艦K80系列正式發布。該系列中，REDMI K80 Pro搭載全新的驍龍8至尊版移動平臺，REDMI K80標準版則搭載第三代
驍龍峰會亮點：自研Oryon CPU首次同時登陸手機、汽車
、Hexagon NPU、Spectra ISP和驍龍X系列調制解調器之外，補齊了整個平臺內部集成定制核心的最后一塊拼圖，全定制的內核將會使得各類型核心有著無縫的配合從而帶來更強的性能。 據官方介紹，驍
驍龍8至尊版發布，自研第二代Oryon CPU登陸手機
、全新架構Adreno?GPU等一系列變化，讓驍龍8至尊版完全不同于前幾代產品。而且，高通似乎有意統一面向不同終端的芯片命名方式，Elite或將不僅代表手機、PC的
性能提升45%！高通推出驍龍8 Elite，首款采用Oryon 核心的移動SoC
，這是迄今為止高通最強大且全球速度最快的移動端系統級芯片。 為何更名為驍龍8 Elite？這主要是它和去年發布的PC芯片一樣，采用了高通自研的全新Oryon CPU架構。高通技術公司
性能提升45%！高通推出驍龍8 Elite，首款采用Oryon 核心的移動SoC
北京時間10月22日凌晨，在美國夏威夷舉行的高通驍龍技術峰會上，高通CEO安蒙說，我們用驍龍平臺技術的進化來推進整個移動行業的創新。高通公司宣布，推出了
realme開啟真我GT6手機的全球首銷
今日，realme震撼發布并開啟了真我GT6手機的全球首銷，以震撼業界的2799元起售價，將科技與性能的藝術完美呈現給廣大消費者。這款手機不僅搭載了當前頂尖的
驍龍8s Gen 3與驍龍8 Gen 3性能對比
知名博主@萬扯淡曝光的一組實際測試圖展現出驍龍 8s Gen 3的具體情況，其尺寸僅為8.40×10.66mm，相比之下，驍
小米MIX Flip折疊屏新機將于5月推出，搭載高通驍龍8 Gen3
據悉，MIXFlip將成為小米品牌下的首款翻轉折疊式屏幕手機，同時也是高通驍龍8 Gen3（即S
驍龍8s Gen3、驍龍7+ Gen3或發布，小米Civi 4或首發?
據悉，本次發布會的亮點之一是全新的旗艦級芯片——驍龍8s Gen3。此芯片將作為驍龍
高通第三代驍龍8旗艦移動平臺支持Galaxy S24系列
近日，高通技術公司宣布，其第三代驍龍8（for Galaxy）旗艦移動平臺將為三星電子的最新旗艦Galaxy S24 Ultra提供
ROG游戲手機8系列搭載第三代驍龍8移動平臺
在今日舉辦的CES 2024 ROG新品發布會上，ROG游戲手機8系列正式亮相。新機全系搭載第三代驍龍8移動平臺，并在屏幕、設計、性能及影像
工商網監
評論