華為在北京舉辦5G發(fā)布會(huì)暨2019世界移動(dòng)大會(huì)預(yù)溝通會(huì),發(fā)布了全球首款5G基站核心芯片——華為天罡,致力打造極簡(jiǎn)5G,助推全球5G大規(guī)模快速部署。華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)商BG總裁丁耘在會(huì)上宣布,目前,華為已經(jīng)獲得30個(gè)5G商用合同,25,000多個(gè)5G基站已發(fā)往世界各地。華為可提供涵蓋終端、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心的端到端5G自研芯片,支持“全制式、全頻譜(C Band 3.5G、2.6G)”網(wǎng)絡(luò)。
天罡:全球首款5G基站核心芯片
華為發(fā)布了全球首款5G基站核心芯片——華為天罡,在集成度、算力、頻譜帶寬等方面,取得了突破性進(jìn)展:極高集成,首次在極低的天面尺寸規(guī)格下,支持大規(guī)模集成有源PA(功放)和無源陣子;極強(qiáng)算力,實(shí)現(xiàn)2.5倍運(yùn)算能力的提升,搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形),單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道;極寬頻譜,支持200M運(yùn)營(yíng)商頻譜帶寬,一步到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)的部署需求。
同時(shí),該芯片為AAU帶來了革命性的提升,實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超50%,重量減輕23%,功耗節(jié)省達(dá)21%,安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站,節(jié)省一半時(shí)間,有效解決站點(diǎn)獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。
極簡(jiǎn)5G,助推全球5G快速規(guī)模部署
2018年,華為奏響5G規(guī)模部署的序章,率先發(fā)布全系列商用產(chǎn)品、率先全球規(guī)模外場(chǎng)驗(yàn)證,率先開始全球規(guī)模商用。截至2018年底,華為已完成中國全部預(yù)商用測(cè)試驗(yàn)證,推動(dòng)了5G進(jìn)入規(guī)模商用快車道。
2019年1月9日,華為“5G刀片式基站”憑借創(chuàng)新性采用統(tǒng)一模塊化設(shè)計(jì)等技術(shù)突破,獲得2018年度國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng);該基站實(shí)現(xiàn)所有單元刀片化、不同模塊間任意拼裝,使5G基站的安裝像拼裝積木一樣簡(jiǎn)單便捷。華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌表示:“華為全系列全場(chǎng)景極簡(jiǎn)5G解決方案,在兌現(xiàn)5G極致性能和體驗(yàn)的同時(shí),能夠大幅提升部署和運(yùn)維效率,使5G部署比4G更簡(jiǎn)單。”
引入AI,打造自動(dòng)駕駛網(wǎng)絡(luò)
本次會(huì)上,華為介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數(shù)據(jù)中心交換機(jī),其性能業(yè)界最高,可實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)零丟包,端到端時(shí)延降至10微秒以下;其最大功耗只有8W,一顆這樣的AI芯片能力,超過當(dāng)前主流的25臺(tái)雙路CPU服務(wù)器的計(jì)算能力。
面向未來,華為提出“自動(dòng)駕駛網(wǎng)絡(luò)”的目標(biāo),積極引入全棧全場(chǎng)景AI技術(shù),打造SoftCOM AI解決方案,幫助運(yùn)營(yíng)商在能源效率、網(wǎng)絡(luò)性能、運(yùn)營(yíng)運(yùn)維效率和用戶體驗(yàn)等方面實(shí)現(xiàn)價(jià)值的全面倍增。
此外,本次會(huì)上,華為常務(wù)董事、消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東還發(fā)布了全球最快5G多模終端芯片和商用終端。
-
芯片
+關(guān)注
關(guān)注
455文章
50732瀏覽量
423197 -
華為
+關(guān)注
關(guān)注
216文章
34417瀏覽量
251522 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1354文章
48439瀏覽量
563991
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
評(píng)論