1 月 24 日，華為在北京舉辦 5G 發(fā)布會(huì)暨 2019 世界移動(dòng)大會(huì)預(yù)溝通會(huì)，發(fā)布了全球首款 5G 基站核心芯片——華為天罡，致力打造極簡(jiǎn)5G，助推全球5G大規(guī)?？焖俨渴?。

目前，華為已經(jīng)獲得 30 個(gè) 5G 商用合同，25,000 多個(gè) 5G 基站已發(fā)往世界各地。

華為秉承“把復(fù)雜留給自己，把簡(jiǎn)單留給客戶”的理念，積極投入、持續(xù)創(chuàng)新。華為可提供涵蓋終端、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心的端到端 5G 自研芯片，支持“全制式、全頻譜（C Band 3.5G、2.6G）”網(wǎng)絡(luò)，并將最好的 5G 無(wú)線技術(shù)和微波技術(shù)帶給客戶。

華為常務(wù)董事、運(yùn)營(yíng)商BG總裁丁耘表示：“華為長(zhǎng)期致力于基礎(chǔ)科技和技術(shù)投入，率先突破 5G 規(guī)模商用的關(guān)鍵技術(shù)；以全面領(lǐng)先的 5G 端到端能力，實(shí)現(xiàn)5G的極簡(jiǎn)網(wǎng)絡(luò)和極簡(jiǎn)運(yùn)維，推動(dòng) 5G 大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用和生態(tài)成熟?！?/p>

全球首款 5G 基站核心芯片

華為發(fā)布全球首款 5G 基站核心芯片——華為天罡，在集成度、算力、頻譜帶寬等方面，取得了突破性進(jìn)展：極高集成，首次在極低的天面尺寸規(guī)格下, 支持大規(guī)模集成有源 PA（功放）和無(wú)源陣子；極強(qiáng)算力，實(shí)現(xiàn) 2.5 倍運(yùn)算能力的提升，搭載最新的算法及 Beamforming（波束賦形），單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高 64 路通道；極寬頻譜，支持 200M 運(yùn)營(yíng)商頻譜帶寬，一步到位滿足未來(lái)網(wǎng)絡(luò)的部署需求。

同時(shí)，該芯片為 AAU 帶來(lái)了革命性的提升，實(shí)現(xiàn)基站尺寸縮小超 50%，重量減輕 23%，功耗節(jié)省達(dá) 21%，安裝時(shí)間比標(biāo)準(zhǔn)的 4G 基站，節(jié)省一半時(shí)間，有效解決站點(diǎn)獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。

極簡(jiǎn) 5G，助推全球 5G 快速規(guī)模部署

2018 年，華為奏響 5G 規(guī)模部署的序章，率先發(fā)布全系列商用產(chǎn)品、率先全球規(guī)模外場(chǎng)驗(yàn)證，率先開(kāi)始全球規(guī)模商用。截至 2018 年底，華為已完成中國(guó)全部預(yù)商用測(cè)試驗(yàn)證，推動(dòng)了 5G 進(jìn)入規(guī)模商用快車道。

2019 年 1 月 9 日，華為“5G 刀片式基站”借創(chuàng)新性采用統(tǒng)一模塊化設(shè)計(jì)等技術(shù)突破，獲得 2018 年度國(guó)家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎(jiǎng)一等獎(jiǎng)；該基站實(shí)現(xiàn)所有單元刀片化、不同模塊間任意拼裝，使 5G 基站的安裝像拼裝積木一樣簡(jiǎn)單便捷。

華為 5G 產(chǎn)品線總裁楊超斌表示：“華為全系列全場(chǎng)景極簡(jiǎn) 5G 解決方案，在兌現(xiàn) 5G 極致性能和體驗(yàn)的同時(shí)，能夠大幅提升部署和運(yùn)維效率，使 5G 部署比 4G 更簡(jiǎn)單?！?/p>

引入 AI，打造自動(dòng)駕駛網(wǎng)絡(luò)

本次會(huì)上，華為介紹了近期推出的全球首款裝有 AI 大腦的數(shù)據(jù)中心交換機(jī)，其性能業(yè)界最高，可實(shí)現(xiàn)以太網(wǎng)零丟包，端到端時(shí)延降至 10 微秒以下；其最大功耗只有 8W，一顆這樣的AI芯片能力，超過(guò)當(dāng)前主流的 25 臺(tái)雙路CPU服務(wù)器的計(jì)算能力。

面向未來(lái)，華為提出“自動(dòng)駕駛網(wǎng)絡(luò)”的目標(biāo)，積極引入全棧全場(chǎng)景AI技術(shù)，打造 SoftCOM AI解決方案，幫助運(yùn)營(yíng)商在能源效率、網(wǎng)絡(luò)性能、運(yùn)營(yíng)運(yùn)維效率和用戶體驗(yàn)等方面實(shí)現(xiàn)價(jià)值的全面倍增。

此外，本次會(huì)上，華為常務(wù)董事、消費(fèi)者業(yè)務(wù) CEO 余承東還發(fā)布了全球最快 5G 多模終端芯片 Balong 5000 和商用終端 5G CPE Pro。