華為回應美國政府的指控
華為回應美國政府的指控
在北京時間1月29日凌晨，美國司法部宣布了對華為公司、有關子公司及其副董事長、首席財務官孟晚舟的指控，并聲稱即將向加拿大提出對孟晚舟女士的引渡請求。
對此，華為官方發(fā)表回應否認了美國政府指控的各項罪名，并表示感到非常失望。
以下是華為回應原文：
我們對美國政府今天針對華為提出的指控感到非常失望。孟女士被捕之后，華為試圖與司法部就紐約東區(qū)的調查進行討論，但被拒絕且沒有給出任何理由。華盛頓西區(qū)法院關于華為商業(yè)秘密案件的相關民事訴訟早已和解，和解前西雅圖陪審團也對商業(yè)秘密相關訴請做出了沒有賠償、華為不存在主觀惡意的裁決。
華為否認關于華為公司、其子公司或附屬機構犯有起訴書中指控的違反美國法律的各項罪名，也不知曉孟女士有任何不當行為。華為相信美國法院最終會得出相同的結論。
聲明：本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權轉載。文章觀點僅代表作者本人，不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場。文章及其配圖僅供工程師學習之用，如有內(nèi)容侵權或者其他違規(guī)問題，請聯(lián)系本站處理。
舉報投訴
-
華為
+關注
關注
216文章
34417瀏覽量
251518
發(fā)布評論請先 登錄
相關推薦
美國政府啟動對TP-Link國家安全調查
近日，據(jù)知情人士透露，美國政府已正式對中國知名路由器制造商TP-Link展開了國家安全調查。這一消息引起了業(yè)界的廣泛關注與討論。 據(jù)悉，美國商務部的調查人員已于本月向TP-Link發(fā)出了傳票，要求
美國政府擬為博世加州晶圓廠改造項目提供 2.25 億美元補貼
? 12 月 16 日消息，根據(jù)美國商務部當?shù)貢r間 13 日公告，美國政府已同博世就一份《CHIPS》法案補貼達成不具約束力的初步備忘錄，計劃向博世的加州晶圓廠改造項目提供 2.25 億美元直接資金
英特爾獲美國政府78.6億美元補貼
近日，美國商務部宣布，將向英特爾提供78.6億美元的政府補貼，以支持其在國內(nèi)的半導體制造業(yè)計劃。這一補貼額度雖略低于3月份宣布的85億美元，但仍為目前促進國內(nèi)半導體制造業(yè)的最大直接補貼。
美國政府加速推進芯片法案補貼協(xié)議
據(jù)彭博社援引知情人士透露，美國政府正緊鑼密鼓地與各大芯片制造商進行洽談，力求在拜登總統(tǒng)任期結束前，敲定與英特爾、三星電子等公司簽署的芯片法案相關協(xié)議。
Wolfspeed獲美國政府7.5億美元資金支持
美國半導體制造商Wolfspeed近日宣布，已與美國商務部簽署了一份不具約束力的初步條款備忘錄。根據(jù)該備忘錄，美國商務部計劃依據(jù)《芯片和科學法案》向Wolfspeed直接提供高達7.5億美元的資金支持。
官方回應！美國對華半導體/電動汽車等加征關稅，最高達100%
5月14日，美國政府宣布對價值180億美元的中國進口商品征收“嚴厲的”新關稅稅率，進一步提高對自華進口的電動汽車、鋰電池、光伏電池、關鍵礦產(chǎn)、半導體以及鋼鋁、港口起重機、個人防護裝備等產(chǎn)品的加征關稅。
美國政府推動美國科技公司在阿聯(lián)酋發(fā)展人工智能
據(jù)悉，拜登政府正在敦促美國科技巨頭在阿拉伯聯(lián)合酋長國涉足人工智能領域的商業(yè)活動及各類涉及AI的合作。最新進展表明，本周，Microsoft宣布向阿布扎比的AI企業(yè)G42注資15億美元。
三星獲美國64億美元補貼 將在美生產(chǎn)2nm芯片
美國政府宣布將為三星電子提供高達64億美元芯片補貼，以擴大得克薩斯州的芯片生產(chǎn)。
美國3月裁員創(chuàng)新高，科技業(yè)與政府部門為主導
就業(yè)咨詢公司Challenger， Gray & Christmas指出，今年3月美國科技業(yè)裁員超過1.4萬人，拉動全美裁員總數(shù)上漲，年初至今累計裁員高達4.2萬余人。另一方面，美國政府3月裁員3.6萬人，為2011年9月來之最。
美國網(wǎng)安審查委指控微軟安全措施欠妥致電郵泄漏
此起出現(xiàn)在2021年的安全問題源于黑客集團Storm-0558成功盜取微軟帳戶的加密密鑰并以此欺詐性地生成身份驗證令牌，從而進入美國政府部門電子郵箱。
愛立信成立新實體服務于美國政府機構
的5G驅動數(shù)字化轉型服務。此舉不僅展示了愛立信在通信技術領域的深厚實力，也體現(xiàn)了其積極響應美國政府5G網(wǎng)絡建設需求的決心。
英特爾將獲美國35億美元芯片補貼
近日，英特爾公司成為了全球半導體行業(yè)的焦點，有消息稱美國政府計劃向其投資35億美元，以推動先進芯片的生產(chǎn)。這一舉動顯示出美國政府對于半導體產(chǎn)業(yè)的重視，并意圖通過資金支持來推動本國半導體制造業(yè)的發(fā)展。
美國政府投入4200萬美元用于開發(fā)5G Open RAN（O-RAN）標準
美國政府已承諾投入4200萬美元，用于進一步開發(fā)5G Open RAN（O-RAN）標準，該標準將允許無線提供商混合和匹配蜂窩硬件和軟件，為更便宜、可互操作的第三方設備開辟更大的市場。美
美國政府將向格芯發(fā)放15億美元補助金，以擴大半導體生產(chǎn)
美國政府日前宣布，將向全球領先的芯片制造商格芯（GlobalFoundries）發(fā)放高達15億美元的補助金。這筆資金將主要用于支持格芯在紐約州和佛蒙特州的設施建造與擴建計劃，標志著美國政府重振國內(nèi)芯片生產(chǎn)戰(zhàn)略的首筆重大投資。
美國宣布“國家先進封裝制造計劃”
來源：《半導體芯科技》雜志 美國政府宣布將投入約30億美元用于支持美國的芯片封裝行業(yè)，以提升在該領域的競爭力。這是美國《芯片與科學法案》的首項研發(fā)投資項目，表明美國政府對于
工商網(wǎng)監(jiān)
評論