半個世紀以來,半導體行業(yè)一直在魔鬼般的摩爾定律的指導下飛速前進,工藝、架構、技術不斷翻新,但任何事情都有個變化的過程。近年來,整個半導體行業(yè)明顯感覺吃力了很多,很多老路已經(jīng)行不通或者跑不快了,要想繼續(xù)前行,必須拓展新思路、新方向。
比如說處理器芯片封裝,以往大家都是習慣于在一個平面上攤大餅。隨著集成模塊的多樣化、工藝技術的復雜化,這種傳統(tǒng)方式越來越難以為繼,跳出來走向3D立體的世界也就成了必然。
其實對于3D堆疊式芯片設計,大家應該并不陌生,很多芯片領域都已經(jīng)做過嘗試,有的還發(fā)展得極為成熟。最典型的就是NAND閃存,3D堆疊式封裝已經(jīng)做到了驚人的96層,未來還會繼續(xù)加高,無論容量還是成本都可以更加隨心所欲,不受限制。
不過在最核心的CPU處理器方面,受制于各種因素,封裝方式一直都沒有太大突破,變來變?nèi)ヒ捕际窃谝粔K平面基板上做文章,或者是單芯片,或者是多芯片整合。
最近,Intel提出了革命性的Foveros 3D立體芯片封裝技術,首次為CPU處理器引入了3D堆疊式設計,堪稱產(chǎn)品創(chuàng)新的催化劑,或將成為CPU處理器歷史上一個重要的轉折點。
Intel Foveros 3D封裝技術帶來了3D堆疊的顯著優(yōu)勢,可實現(xiàn)邏輯對邏輯(logic-on-logic)的集成,為芯片設計提供極大的靈活性。
它允許在新的設備外形中“混搭”(mix and match)不同工藝、架構、用途的技術IP模塊、各種內(nèi)存和I/O元件,使得產(chǎn)品能夠分解成更小的組合,同時將之前分散、獨立的不同模塊結合為一體,以滿足不同應用、功耗范圍、外形尺寸的設計需求,以更低的成本實現(xiàn)更高的或者更適宜的性能。
其實在此之前,Intel曾經(jīng)應用過一種2D集成技術“EMIB”(嵌入式多芯片互連橋接),把不同工藝、功能的IP模塊整合到單一封裝中,相比傳統(tǒng)2D單片設計更有利于提高良品率、提升整體性能、降低成本、加快產(chǎn)品上市速度,典型產(chǎn)品代表就是集成了Intel八代酷睿CPU、AMD Vega GPU圖形核心的Kaby Lake-G系列。
Foveros則進化到了3D集成,延續(xù)2D集成各種優(yōu)勢的同時,加上全新水平的集成密度和靈活性,首次讓邏輯芯片可以堆疊在一起,徹底顛覆并重新構建了系統(tǒng)芯片架構。
在Intel提供的Foveros 3D堆疊封裝示意圖上,可以清楚地看到這種蓋樓式設計的巧妙之處:
最底部的封裝基板之上,是核心的基礎計算芯片,再往上可以堆疊計算、視覺等各種模塊,高性能邏輯、低功耗邏輯、高密度內(nèi)存、高速內(nèi)存、傳感器、功率調(diào)節(jié)器、無線電、光電子等等,就看你需要什么了,無論是Intel IP還是第三方IP都可以和諧共處,客戶完全可以根據(jù)需要自由定制。
當然,如何處理不同模塊之間的高速互連,確保整體性能、功耗等都處于最佳水平,無疑是非常考驗設計能力和技術實力的,TSV硅穿孔、分立式集成電路就是其中的關鍵所在。
Intel還強調(diào),3D封裝不一定會降低成本,但重點也不在于成本,而是如何把最合適的IP放在最合適的位置上,進行混搭,這才是真正的驅動力。
Foveros 3D封裝技術將從2019年下半年開始,陸續(xù)出現(xiàn)在一系列產(chǎn)品中,未來也會成為Intel芯片設計的重要根基。
首款產(chǎn)品代號為“Lakefield”,也是全球第一款混合CPU架構產(chǎn)品。Intel同時展示了基于該處理器的小型參考主板,稱其可以靈活地滿足OEM各種創(chuàng)新的設備外形設計。
Lakefield將會結合高性能的10nm運算堆疊小芯片、低功耗的22nm FFL基礎硅片。首次展示的參考設計示例中,就集成了CPU處理器、GPU核心顯卡、內(nèi)存控制器、圖像處理單元、顯示引擎,以及各種各樣的I/O輸入輸出、調(diào)試和控制模塊。
作為混合x86架構產(chǎn)品,它擁有一個10nm工藝的高性能Sunny Cove CPU核心(Ice Lake處理器就用它),以及四個10nm工藝的低功耗Atom CPU核心,二者既有自己的獨立緩存,也共享末級緩存,同時核芯顯卡也和Ice Lake一樣進化到第11代,不但有多達64個執(zhí)行單元,功耗也控制得非常低。
除了規(guī)格設計上的先進,更讓人激動和期待的是它的超小體積和超低功耗。
根據(jù)官方數(shù)據(jù),Lakefield的封裝尺寸今有12×12毫米,也就是一個拇指指甲蓋那么大,而基于它的主板參考設計,也是Intel歷史上最為小巧的主板,可以完全滿足屏幕小于11寸的設備的需求。
功耗嘛,按照Intel早前的說法,Lakefield待機的時候只有區(qū)區(qū)0.002W,幾乎可以忽略不計,而最高功耗也不會超過7W,完全可以不需要風扇,自然能設備做得更加輕薄。
芯片設計從2D平鋪轉向3D堆疊,這就為設備和系統(tǒng)結合使用高性能、高密度和低功耗芯片制程技術奠定了堅實的基礎,也為半導體行業(yè)的發(fā)展和突破打開了一扇新的大門,有了更多的新思路可以探索。
Foveros 3D封裝技術的提出,充分說明Intel已經(jīng)找準了未來芯片設計的新方向,不再拘泥于傳統(tǒng)框架,可以更加靈活地設計性能更強、功能更豐富、功耗更低、用途更靈活的不同產(chǎn)品,滿足差異化設備和市場需求。
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原文標題:高樓大廈平地起:Intel 3D立體封裝或成CPU轉折點
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