2019年1月24日,華為在北京舉辦的5G發(fā)布會暨2019世界移動大會預(yù)溝通會上,做了兩項重磅發(fā)布,一個是發(fā)布了全球首款5G 基站核心芯片——華為天罡,致力打造極簡5G,助推全球5G大規(guī)模快速部署;另一個是5G多模終端芯片——Balong 5000(巴龍5000)和基于該芯片的首款5G商用終端華為5G CPE Pro。
全球首款5G基站核心芯片——華為天罡
目前,華為已經(jīng)獲得30個5G商用合同,25000多個5G基站已發(fā)往世界各地。華為可提供涵蓋終端、網(wǎng)絡(luò)、數(shù)據(jù)中心的端到端5G自研芯片,支持“全制式、全頻譜(C Band 3.5G、2.6G)”網(wǎng)絡(luò)。華為常務(wù)董事、運(yùn)營商BG總裁丁耘表示:“華為長期致力于基礎(chǔ)科技和技術(shù)投入,率先突破5G規(guī)模商用的關(guān)鍵技術(shù);以全面領(lǐng)先的5G端到端能力,實現(xiàn)5G的極簡網(wǎng)絡(luò)和極簡運(yùn)維,推動5G大規(guī)模商業(yè)應(yīng)用和生態(tài)成熟。”
華為發(fā)布的全球首款5G 基站核心芯片——華為天罡,在集成度、算力、頻譜帶寬等方面,取得了突破性進(jìn)展:極高集成,首次在極低的天面尺寸規(guī)格下, 支持大規(guī)模集成有源PA(功放)和無源陣子;極強(qiáng)算力,實現(xiàn)2.5倍運(yùn)算能力的提升,搭載最新的算法及Beamforming(波束賦形),單芯片可控制高達(dá)業(yè)界最高64路通道;極寬頻譜,支持200M運(yùn)營商頻譜帶寬,一步到位滿足未來網(wǎng)絡(luò)的部署需求。
同時,該芯片為AAU 帶來了革命性的提升,實現(xiàn)基站尺寸縮小超50%,重量減輕23%,功耗節(jié)省達(dá)21%,安裝時間比標(biāo)準(zhǔn)的4G基站,節(jié)省一半時間,有效解決站點(diǎn)獲取難、成本高等挑戰(zhàn)。
華為天罡實現(xiàn)極簡5G,推動5G快速規(guī)模部署
2018年,華為率先發(fā)布5G全系列商用產(chǎn)品、率先全球規(guī)模外場驗證,率先開始全球規(guī)模商用。截至2018年底,華為已完成中國全部預(yù)商用測試驗證,推動了5G進(jìn)入規(guī)模商用快車道。
2019年1月9日,華為“5G刀片式基站”憑借創(chuàng)新性采用統(tǒng)一模塊化設(shè)計等技術(shù)突破,獲得2018年度國家科學(xué)技術(shù)進(jìn)步獎一等獎;該基站實現(xiàn)所有單元刀片化、不同模塊間任意拼裝,使5G基站的安裝像拼裝積木一樣簡單便捷。華為5G產(chǎn)品線總裁楊超斌表示:“華為全系列全場景極簡5G解決方案,在兌現(xiàn)5G極致性能和體驗的同時,能夠大幅提升部署和運(yùn)維效率,使5G部署比4G更簡單。”
會上,華為介紹了近期推出的全球首款裝有AI大腦的數(shù)據(jù)中心交換機(jī),其性能業(yè)界最高,可實現(xiàn)以太網(wǎng)零丟包,端到端時延降至10微秒以下;其最大功耗只有8W,一顆這樣的AI芯片能力,超過當(dāng)前主流的25臺雙路CPU服務(wù)器的計算能力。
面向未來,華為提出“自動駕駛網(wǎng)絡(luò)”的目標(biāo),積極引入全棧全場景AI技術(shù),打造SoftCOM AI解決方案,幫助運(yùn)營商在能源效率、網(wǎng)絡(luò)性能、運(yùn)營運(yùn)維效率和用戶體驗等方面實現(xiàn)價值的全面倍增。
5G多模終端芯片巴龍和首款商用終端5G CPE Pro
Balong 5000可以支持多種豐富的5G產(chǎn)品形態(tài),除了智能手機(jī)外,還包括家庭寬帶終端、車載終端和5G模組等,將在更多使用場景下為廣大消費(fèi)者帶來不同以往的5G連接體驗。
“Balong 5000為你展開一個新世界,它可以喚醒萬物感知,促進(jìn)萬物智能;搭載這款芯片的華為5G CPE Pro,可讓消費(fèi)者更加自由地接入網(wǎng)絡(luò),暢享疾速連接體驗。”華為消費(fèi)者業(yè)務(wù)CEO余承東說,“華為擁有包含芯片、終端、云服務(wù)和網(wǎng)絡(luò)在內(nèi)的全領(lǐng)域能力,是5G時代的領(lǐng)導(dǎo)者,將為全球消費(fèi)者帶來美好的全場景智慧生活體驗。”
Balong 5000體積小、集成度高,能夠在單芯片內(nèi)實現(xiàn)2G、3G、4G和5G多種網(wǎng)絡(luò)制式,有效降低多模間數(shù)據(jù)交換產(chǎn)生的時延和功耗,顯著提升5G商用初期的用戶體驗,是巴龍系列芯片的又一次自我飛躍。
Balong 5000率先實現(xiàn)業(yè)界標(biāo)桿的5G峰值下載速率,在Sub-6GHz(低頻頻段,5G的主用頻段)頻段實現(xiàn)4.6Gbps,在毫米波(高頻頻段,5G的擴(kuò)展頻段)頻段達(dá)6.5Gbps,是4GLTE可體驗速率的10倍。
Balong 5000在全球率先支持SA(5G獨(dú)立組網(wǎng))和NSA(5G非獨(dú)立組網(wǎng),即5G網(wǎng)絡(luò)架構(gòu)在LTE上)組網(wǎng)方式,可以靈活應(yīng)對5G產(chǎn)業(yè)發(fā)展不同階段下用戶和運(yùn)營商對硬件設(shè)備的通信能力要求。
Balong 5000是全球首個支持V2X(vehicle to everything)的多模芯片,可以提供低延時、高可靠的車聯(lián)網(wǎng)方案。基于Balong 5000的華為5G手機(jī)將在今年的巴展發(fā)布。
搭載Balong 5000的華為5G CPE Pro可支持4G和5G雙模,在5G網(wǎng)絡(luò)下可以實現(xiàn)3秒下載1GB的高清視頻,即使是8K視頻也可以做到秒開不卡頓,為小型CPE設(shè)立了新的網(wǎng)速標(biāo)準(zhǔn)。華為5G CPE Pro不僅可以用在家庭,還可以用于中小企業(yè),為其提供高質(zhì)量的寬帶接入。
使用Wi-Fi 6新技術(shù)的華為5G CPE Pro,速率高達(dá)4.8Gbps,是首款支持HUAWEI HiLink協(xié)議的5G CPE,引領(lǐng)智能家居進(jìn)入5G時代。
作為5G領(lǐng)域的開創(chuàng)者,華為早在2009年就開展了5G研發(fā),是行業(yè)目前唯一能提供端到端5G全系統(tǒng)的廠商。目前華為投入5G研發(fā)的專家工程師有5700多位,其中逾500位5G專家,并在全球范圍建立了11個5G研創(chuàng)中心。
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原文標(biāo)題:華為發(fā)布全球首款5G基站核心芯片、5G多模終端芯片和全球首款5G商用終端
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