該項目將于合肥經(jīng)開區(qū)建設康佳存儲器事業(yè)總部和科研創(chuàng)新中心，引入國內外半導體設計公司和集成電路產業(yè)鏈項目，這將加快該區(qū)集成電路及電子信息千億產業(yè)發(fā)展，助力合肥市打造“IC之都”。

此前高調宣布進軍半導體產業(yè)的家電企業(yè)康佳集團，似乎開始動真格。

合肥經(jīng)開區(qū)消息顯示，日前康佳半導體產業(yè)園項目舉行簽約儀式。合肥市及經(jīng)開區(qū)相關政府人員以及康佳集團總裁周彬、合肥康芯威存儲技術有限公司總裁熊福嘉出席儀式并見證簽約，工委委員、管委會副主任王亞斌與康佳集團副總裁李宏韜分別代表雙方簽約。

據(jù)介紹，該項目將于合肥經(jīng)開區(qū)建設康佳存儲器事業(yè)總部和科研創(chuàng)新中心，引入國內外半導體設計公司和集成電路產業(yè)鏈項目，這將加快該區(qū)集成電路及電子信息千億產業(yè)發(fā)展，助力合肥市打造“IC之都”。

值得注意的是，這次簽約的項目將建存儲器事業(yè)總部，出席簽約儀式的人員中包括合肥康芯威存儲技術有限公司總裁熊福嘉。資料顯示，合肥康芯威存儲技術有限公司于2018年11月注冊成立，注冊資本5000萬元人民幣，由康佳集團全資子公司深圳康芯威半導體有限公司持股51%、深圳國鑫微電子有限公司持股49%。

2018年5月，康佳集團宣布正式進軍半導體領域并成立半導體科技事業(yè)部，表示要用5-10年時間成為中國前10大半導體公司，躋身國際優(yōu)秀半導體公司行列，實現(xiàn)年營收過百億元。當時康佳集團表示其將重點投資存儲芯片、封測等領域，重點產品方向包括存儲芯片、物聯(lián)網(wǎng)器件、光電器件等。

盡管業(yè)界對家電企業(yè)跨界半導體領域并不是很看好，但從康佳集團如今的舉動看來，其進軍半導體之言并未為虛，只是具體以何種方式仍未詳知。不過，半導體產業(yè)需要長期資金投入，這將持續(xù)考驗康佳集團的現(xiàn)金流、財務狀況等各方面能力。