日前，江西省政府正式印發《京九（江西）電子信息產業帶發展規劃》（以下簡稱“《規劃》”），在京九高鐵即將開通的背景下，將電子信息產業作為京九（江西）產業帶發展壯大的主導產業和突破口，打造物聯江西特色化區域品牌和產業集群。

據介紹，近年來江西省陸續引進眾多電子信息企業，產業發展勢頭良好，近五年產業增速高于全國平均水平。2017年，全省電子信息產業主營業務收入達3700億元，產業規模居全國第10位，全省規模以上電子信息企業575家，超百億企業達到4家。

《規劃》指出，京九（江西）電子信息產業帶的近期發展目標是到2020年，京九沿線電子信息產業集聚基本成型，產業帶主營業務收入達到5000億元，初步建成在全國有影響力的電子信息產業帶；遠期發展目標是到2025年，全省電子信息產業生態逐步完善，高質量發展的電子信息產業集群基本建立，著力打造世界級電子信息產業集群。

在空間布局上，京九（江西）電子信息產業帶按照“一軸、四城、十基地”進行總體布局。其中，一軸是以京九高鐵沿線經過的南昌市、九江市、吉安市、贛州市四個城市相連形成的經濟走廊為軸；“四城”是指依托九江市、南昌市、吉安市、贛州市打造電子信息產業城；“十基地”是指重點培育十個電子信息產業基地。

在產業分布上，京九（江西）電子信息產業帶圍繞PCB、半導體照明、新型光電顯示、新型電子材料、智能傳感器、集成電路設計和封測、虛擬現實、移動智能終端、智能家居、汽車電子、物聯網解決方案、云計算服務解決方案等重點發展方向，京九沿線各市、縣（區）和產業園選準發展重點，形成差異化、互補聯動的產業格局。

其中，在智能傳感器方面，《規劃》指出要立足“感知江西”，大力推動智能傳感器創新發展，逐步形成一體化解決方案供給能力。加快智能傳感器產品在消費電子、汽車電子、工業電子、醫療電子、智能制造、物聯網等領域的規模應用。

在IC設計和封測方面，《規劃》鼓勵現有企業和科研院所加大IC研發投入，強化本地芯片設計能力，積極引進封裝測試企業，支持與先進IC相配套的電子材料生產，穩步提升本地芯片設計、封測能力。

具體而言，芯片設計方面，主要發展無線充電芯片、低功耗藍牙芯片、觸控芯片、觸控顯示整合芯片等，拓展先進IC設計領域，擴大業務規模，積極引進先進企業，不斷壯大本地芯片設計能力；封裝方面，重點研發自動焊線為第二點壓球焊接方法、先進的銅線焊接技術、先進的多芯片組件封裝技術；材料方面，大力發展高純濺射靶材材料、硅材料、鍺材料等配套材料，著力發展無線充電芯片、低功耗藍牙芯片、觸控芯片、觸控顯示整合芯片等芯片設計和產業化。

在《規劃》中，其他重點發展方向中亦多處涉及芯片相關，如移動智能終端方面提到要全力攻克移動智能終端芯片設計、封裝、測試技術，重點發展支持5G高頻應用的射頻器件、電源管理芯片、多媒體應用芯片、連接芯片等配套元器件產品等；汽車電子方面亦指出加快算法芯片、毫米波雷達、激光雷達、新型微機電系統（MEMS）傳感器技術等關鍵技術攻關。..。..

2018年初江西省經信委曾發布江西省集成電路產業發展情況。據介紹，江西省集成電路產業逐步培育了集成電路設計、芯片封裝測試和基礎材料等企業，形成了南昌、吉安和贛州的產業格局，引進了聯智集成、創成微電子、芯創光電、芯成微電子以及睿寧等企業。

為支持京九（江西）電子信息產業帶建設，《規劃》中還列出了相關配套政策與保障措施，從組織保障、政策保障、支撐體系三大方面推動產業帶發展，并將在江西省發展升級引導基金下，設立京九（江西）電子信息產業帶發展子基金。