投資摘要：

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈庫(kù)存處于低位，渠道端已完成大部分庫(kù)存去化。半導(dǎo)體庫(kù)存修正主要包括芯片設(shè)計(jì)原廠的庫(kù)存及分銷商的庫(kù)存兩大部分，在分銷商環(huán)節(jié)，庫(kù)存修正已經(jīng)開(kāi)始反應(yīng)在19Q1的銷售額層面。分銷商龍頭廠商艾睿電子等訂單額在二月份已有所回暖，book-to-bill值觸底回升。我們認(rèn)為分銷環(huán)節(jié)的渠道去庫(kù)存已經(jīng)告一段落，目前已經(jīng)出現(xiàn)回暖跡象。

芯片設(shè)計(jì)原廠的庫(kù)存水平在18Q4小幅上升，整體在合理范圍內(nèi)。從我們觀察到的英特爾、英偉達(dá)、德州儀器、高通等海外巨頭的庫(kù)存數(shù)據(jù)來(lái)看，庫(kù)存周轉(zhuǎn)不同程度有所拉長(zhǎng)，意法半導(dǎo)體等汽車半導(dǎo)體廠商庫(kù)存水平小幅下降。亞洲地區(qū)客戶下單趨于謹(jǐn)慎，建庫(kù)存的動(dòng)力較弱。目前芯片原廠的庫(kù)存整體在合理范圍內(nèi)，庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)增加值一般在20天內(nèi)。

國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存處于低位，部分產(chǎn)品周期見(jiàn)底，預(yù)計(jì)19Q2 開(kāi)始進(jìn)入補(bǔ)庫(kù)存階段。國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體從 18Q4 開(kāi)始的庫(kù)存修正持續(xù)到現(xiàn)在，渠道庫(kù)存已經(jīng)處于低位，近期二極管、MOSFET 等功率器件產(chǎn)品在分銷渠道端出現(xiàn)交期延長(zhǎng)、價(jià)格上漲的趨勢(shì)，側(cè)面驗(yàn)證部分產(chǎn)品渠道庫(kù)存見(jiàn)底。

海外半導(dǎo)體指數(shù)率先觸底反彈，映射到 A 股市場(chǎng)半導(dǎo)體板塊有望 持續(xù)反彈。從海外半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)來(lái)看，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)1月中旬開(kāi)始觸底反彈，市場(chǎng)開(kāi)始修正對(duì)半導(dǎo)體的悲觀預(yù)期。 5G 半導(dǎo)體及汽車半導(dǎo)體等高景氣方向引領(lǐng)費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)反彈。在 5G方向，基站 FPGA龍頭企業(yè)賽靈思通信業(yè)務(wù)四季度增長(zhǎng) 41%，5G 邏輯在基站端開(kāi)始兌現(xiàn)，下一階段將從基站端傳導(dǎo)至終端，預(yù)計(jì)今年下半年 5G 終端開(kāi)始上量。 在汽車半導(dǎo)體方向，電動(dòng)汽車在 2018 年銷量突破 200萬(wàn)輛，相比2017 年強(qiáng)勁增長(zhǎng)72%。電動(dòng)汽車銷量高成長(zhǎng)疊加電動(dòng)車半導(dǎo)體用 量激增因素，汽車半導(dǎo)體在2019年將延續(xù)高景氣度。

主流存儲(chǔ)器產(chǎn)品延續(xù)跌價(jià)趨勢(shì)，部分特殊型存儲(chǔ)器價(jià)格趨于企穩(wěn)。 主流存儲(chǔ)器品種在 2018Q1開(kāi)始出現(xiàn)價(jià)格下跌趨勢(shì)，Nand Flash 目前均價(jià)已經(jīng)達(dá)到2017年初價(jià)格上漲前的水平，DRAM 價(jià)格跌幅小于Nand Flash，目前 DRAM 均價(jià)已經(jīng)達(dá)到 2017年年中的價(jià)格水平。我們認(rèn)為主流存儲(chǔ)器價(jià)格在 2019年繼續(xù)承壓，處在下跌通道中。根據(jù)美光最新季報(bào)指引，在2019 年一季度，DRAM 均價(jià)預(yù)計(jì)環(huán)比下降高個(gè)位數(shù)比例，NAND 均價(jià)預(yù)計(jì)環(huán)比下降 10-15%。

晶圓廠建設(shè)節(jié)奏在2019年將有所放緩。應(yīng)用材料預(yù)計(jì) 2019 年中 國(guó)外資晶圓廠及內(nèi)資晶圓廠的設(shè)備采購(gòu)規(guī)模均有所下降。設(shè)備市場(chǎng)需求的重心將轉(zhuǎn)向晶圓代工，存儲(chǔ)器設(shè)備采購(gòu)規(guī)模弱于晶圓代工。特別 在傳統(tǒng)制程領(lǐng)域，傳感器、IoT 等應(yīng)用的晶圓代工需求旺盛，市場(chǎng)主流廠商在 2019 年將加大相關(guān)制程設(shè)備的采購(gòu)力度。

相對(duì)2018年高點(diǎn)時(shí)期，半導(dǎo)體行業(yè)整體估值已調(diào)整近 50%，看好估值修復(fù)反彈行情。目前半導(dǎo)體行業(yè)整體估值水平回落到 42倍，相比2018 年高點(diǎn)下降近 50%。拉長(zhǎng)時(shí)間來(lái)看，半導(dǎo)體板塊當(dāng)前估值 與 2008 年經(jīng)濟(jì)危機(jī)時(shí)相當(dāng)，回到過(guò)去十年低點(diǎn)區(qū)域。《科創(chuàng)板上市公司監(jiān)管辦法》于今年一月底正式出臺(tái)，在上市條件方面引入了市值、現(xiàn)金流、研發(fā)投入等新的衡量標(biāo)準(zhǔn)，多樣化的審核體系有利于推動(dòng)更多高科技企業(yè)進(jìn)入資本市場(chǎng)。市場(chǎng)對(duì)于科技企業(yè)的估值重新衡量，高科技行業(yè)板塊的風(fēng)險(xiǎn)偏好持續(xù)上升。

投資建議：

綜合來(lái)看半導(dǎo)體庫(kù)存修正在19Q1趨于完成，基本面逐季回升，5G、汽車半導(dǎo)體方向景氣度高漲；半導(dǎo)體板塊估值已經(jīng)處于過(guò)去十年歷史底部區(qū)域，相對(duì)2018年高點(diǎn)估值已調(diào)整近50%；科創(chuàng)板推出在即，數(shù)家半導(dǎo)體公司將登陸科創(chuàng)板，短期來(lái)看半導(dǎo)體板塊迎來(lái)估值修復(fù)行情。我們梳理國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)企業(yè)如下，建議投資者重點(diǎn)關(guān)注。

IDM：聞泰科技、揚(yáng)杰科技、捷捷微電、士蘭微

芯片設(shè)計(jì)：韋爾股份、兆易創(chuàng)新、匯頂科技、中穎電子、圣邦股份、全志科技、富滿電子

設(shè)備：北方華創(chuàng)、長(zhǎng)川科技

材料：晶瑞股份、江豐電子、上海新陽(yáng)

制造：華虹半導(dǎo)體、中芯國(guó)際

封測(cè)：通富微電、晶方科技、長(zhǎng)電科技

廠務(wù)：太極實(shí)業(yè)

風(fēng)險(xiǎn)提示：

（1）經(jīng)濟(jì)環(huán)境下行，半導(dǎo)體行業(yè)需求疲軟的風(fēng)險(xiǎn)；

（2）智能手機(jī)景氣度下降，半導(dǎo)體企業(yè)需求疲軟的風(fēng)險(xiǎn)

（3）中美貿(mào)易戰(zhàn)加劇，電子產(chǎn)業(yè)需求疲軟的風(fēng)險(xiǎn)；

1 19Q1是全年景氣度低點(diǎn)，產(chǎn)業(yè)景氣度逐季回升

半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈較長(zhǎng)，芯片產(chǎn)成品的庫(kù)存包括三個(gè)部分，芯片設(shè)計(jì)公司的庫(kù)存、分銷商的庫(kù)存、及終端應(yīng)用廠商的庫(kù)存。終端應(yīng)用廠商的芯片采購(gòu)一般以滿足生產(chǎn)的正常備貨為主，在行業(yè)需求疲軟時(shí)會(huì)率先將庫(kù)存壓力傳導(dǎo)至分銷商及供貨原廠。

1.1 分銷商環(huán)節(jié)，訂單出現(xiàn)回暖跡象

終端客戶的謹(jǐn)慎傳導(dǎo)至分銷商環(huán)節(jié)，直接表現(xiàn)為book-to-bill比率的直線下降。直接的變化在于book-to-bill（訂單/出貨額比率）的下降。基于對(duì)未來(lái)中美貿(mào)易戰(zhàn)的不確定性擔(dān)憂，一些芯片終端客戶在18Q4取消了之前的訂單。在分銷商環(huán)節(jié)，半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)庫(kù)存修正在18Q4已經(jīng)反映在訂單增速上，在19Q1將落實(shí)到銷售額層面。19Q1是半導(dǎo)體全年景氣度最低的一個(gè)季度，產(chǎn)業(yè)景氣度將逐個(gè)季度回升。

分區(qū)域看，歐洲、北美地區(qū)分銷商渠道book-to-bill比率保持平穩(wěn)，亞洲地區(qū)book-to-bill大幅下滑。在18Q4，安富利在亞洲地區(qū)的訂單額下降20-25%，book-to-biil值已跌至0.8。艾睿電子在亞洲地區(qū)的訂單小幅下滑，book-to-bill值下滑至0.95。

展望2019Q2，我們認(rèn)為渠道端已經(jīng)完成大部分庫(kù)存去化，半導(dǎo)體整體銷售額增速趨于回暖。從全球最大電子分銷商艾睿電子數(shù)據(jù)來(lái)看，19年2月份訂單已經(jīng)出現(xiàn)回暖跡象，book-to-bill值開(kāi)始回升。

1.2 芯片設(shè)計(jì)原廠環(huán)節(jié)，庫(kù)存小幅上升

高性能計(jì)算芯片：

在高性能計(jì)算市場(chǎng)，芯片設(shè)計(jì)公司端的庫(kù)存狀況整體比較健康。英特爾的CPU芯片產(chǎn)能在2018年整體較為緊張，在庫(kù)存上整體一直處于低位水平。在18Q4，英特爾的服務(wù)器CPU芯片庫(kù)存略有小幅上升。考慮到全球宏觀經(jīng)濟(jì)及中美貿(mào)易爭(zhēng)端給市場(chǎng)帶來(lái)的不確定性，主流廠商在2019年會(huì)采取更加保守的庫(kù)存管理策略。在19Q1，CPU市場(chǎng)渠道端庫(kù)存相比2018年年初上升約1.5-2周的水平。

GPU領(lǐng)域，英偉達(dá)預(yù)計(jì)在2019Q1基本面見(jiàn)底。英偉達(dá)在渠道端的庫(kù)存較多，在2019Q1公司將基本完成渠道端的去庫(kù)存工作。由于前期比特幣需求斷崖式下跌，英偉達(dá)部分比特幣GPU芯片庫(kù)存在通過(guò)游戲機(jī)市場(chǎng)進(jìn)行消化。反映在2018Q4業(yè)績(jī)層面，英偉達(dá)的游戲GPU收入同比下降45%，導(dǎo)致股價(jià)在四季度調(diào)整較多。

模擬芯片：

18Q4，德州儀器的庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)達(dá)到152天，相比去年同期上升18天。公司庫(kù)存水平相比以往同期平均水平略有上升。模擬芯片行業(yè)具有品種多、產(chǎn)品生命周期長(zhǎng)的特征，庫(kù)存上升帶來(lái)的跌價(jià)風(fēng)險(xiǎn)較小。德州儀器經(jīng)營(yíng)上不會(huì)刻意降低庫(kù)存，公司計(jì)劃調(diào)高庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)指標(biāo)，未來(lái)數(shù)個(gè)季度保持高于歷史平均水平的庫(kù)存水平。

模擬芯片訂單小幅回暖，18Q4德州儀器book-to-bill比率環(huán)比略有回升。18Q4德州儀器的book-to-bill值達(dá)到0.98，相比前一個(gè)季度0.96略有回升，與去年同期0.98持平。

功率/汽車半導(dǎo)體芯片：

意法半導(dǎo)體：在18Q4，意法半導(dǎo)體主動(dòng)去庫(kù)存，公司庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)從上個(gè)季度的95天下降至88天。預(yù)計(jì)到19Q1，公司產(chǎn)品將基本完成渠道庫(kù)存修正。渠道去庫(kù)存導(dǎo)致18Q4-19Q1銷售額增速較預(yù)期有所回落。預(yù)計(jì)去庫(kù)存周期將在19Q2結(jié)束，渠道庫(kù)存修正對(duì)公司19Q2的銷售不會(huì)再產(chǎn)生影響。公司的晶圓制造工廠產(chǎn)能目前已經(jīng)滿載，需求出現(xiàn)邊際回暖跡象。汽車應(yīng)用創(chuàng)新不斷，意法半導(dǎo)體推出了碳化硅芯片、ADAS芯片、40納米MCU芯片等新產(chǎn)品，以汽車半導(dǎo)體新興需求彌補(bǔ)庫(kù)存修正帶來(lái)的訂單下滑影響。

NXP：在18Q4，公司庫(kù)存周轉(zhuǎn)天數(shù)達(dá)到102天，相比前一季度上升2天。公司在歐洲、北美的市場(chǎng)需求基本平穩(wěn)，在中國(guó)的銷售遇到挑戰(zhàn)。中國(guó)地區(qū)的渠道商下單趨于謹(jǐn)慎，建庫(kù)存的動(dòng)力較弱。影響渠道庫(kù)存的核心驅(qū)動(dòng)在于中美貿(mào)易戰(zhàn)的不確定性。NXP本身的庫(kù)存偏高，在公司各項(xiàng)去庫(kù)存措施下，19Q1庫(kù)存預(yù)計(jì)會(huì)有所下降，公司的庫(kù)存目標(biāo)是達(dá)到95天的理想水平。

通信芯片：

手機(jī)換機(jī)周期拉長(zhǎng)，出貨量呈現(xiàn)出下滑趨勢(shì)。通信芯片龍頭廠商高通視角來(lái)看，國(guó)內(nèi)手機(jī)市場(chǎng)在19Q1處于渠道去庫(kù)存階段。蘋(píng)果在今年年初首次非官方降價(jià)，降低一級(jí)渠道拿貨價(jià)，以促進(jìn)渠道快速去庫(kù)存。

在19Q1保持正增長(zhǎng)的半導(dǎo)體公司有分銷企業(yè)艾睿電子、晶圓代工企業(yè)世界先進(jìn)及華虹半導(dǎo)體、FPGA芯片廠商賽靈思、功率半導(dǎo)體廠商英飛凌。在19Q1業(yè)績(jī)下滑較大的有GPU芯片廠商英偉達(dá)、晶圓代工企業(yè)臺(tái)積電及中芯國(guó)際、存儲(chǔ)芯片廠商美光。

1.3 去庫(kù)存趨于完成，部分半導(dǎo)體產(chǎn)品出現(xiàn)漲價(jià)預(yù)期

半導(dǎo)體行業(yè)庫(kù)存處于低位，部分產(chǎn)品庫(kù)存周期見(jiàn)底，預(yù)計(jì)19Q2開(kāi)始進(jìn)入補(bǔ)庫(kù)存階段。全球半導(dǎo)體從18Q4開(kāi)始的庫(kù)存修正持續(xù)到現(xiàn)在，渠道庫(kù)存已經(jīng)處于低位，近期二極管、MOSFET等功率器件產(chǎn)品在分銷渠道端出現(xiàn)交期延長(zhǎng)、價(jià)格上漲的趨勢(shì)，側(cè)面驗(yàn)證部分產(chǎn)品渠道庫(kù)存見(jiàn)底。我們認(rèn)為半導(dǎo)體庫(kù)存修正接近尾聲，19Q2開(kāi)始渠道庫(kù)存逐季回升，疊加行業(yè)需求在今年下半年的回暖因素，半導(dǎo)體景氣度逐季向好改善。

1.4 5G、汽車半導(dǎo)體景氣度保持高漲

海外半導(dǎo)體指數(shù)率先觸底反彈，映射到A股市場(chǎng)半導(dǎo)體板塊有望持續(xù)反彈。從海外半導(dǎo)體市場(chǎng)表現(xiàn)來(lái)看，費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)1月中旬開(kāi)始觸底反彈，市場(chǎng)開(kāi)始修正對(duì)半導(dǎo)體的悲觀預(yù)期。5G半導(dǎo)體及汽車半導(dǎo)體等高景氣方向引領(lǐng)費(fèi)城半導(dǎo)體指數(shù)反彈。

在5G方向，基站FPGA龍頭企業(yè)賽靈思通信業(yè)務(wù)四季度增長(zhǎng)41%，5G邏輯在基站端開(kāi)始兌現(xiàn)，下一階段將從基站端傳導(dǎo)至終端，預(yù)計(jì)今年下半年5G終端會(huì)有小規(guī)模出貨，到2020年實(shí)現(xiàn)大規(guī)模上量。

在汽車半導(dǎo)體方向，電動(dòng)汽車在2018年銷量突破200萬(wàn)輛，相比2017年強(qiáng)勁增長(zhǎng)72%。電動(dòng)汽車銷量高成長(zhǎng)疊加電動(dòng)車半導(dǎo)體用量激增因素，汽車半導(dǎo)體在2019年將延續(xù)高景氣度。在2018年Q4意法半導(dǎo)體的汽車業(yè)務(wù)業(yè)績(jī)?cè)鲩L(zhǎng)39%，微觀上驗(yàn)證了汽車半導(dǎo)體的高景氣邏輯。

映射到A股市場(chǎng)，我們認(rèn)為5G半導(dǎo)體+汽車半導(dǎo)體引領(lǐng)行業(yè)估值修復(fù)，重點(diǎn)推薦功率半導(dǎo)體、CIS圖像傳感器等汽車半導(dǎo)體方向。

2 存儲(chǔ)器處在價(jià)格下跌通道，部分特殊型存儲(chǔ)器價(jià)格企穩(wěn)

主流存儲(chǔ)器產(chǎn)品延續(xù)跌價(jià)趨勢(shì)，部分特殊型存儲(chǔ)器價(jià)格趨于企穩(wěn)。主流存儲(chǔ)器品種在2018Q1開(kāi)始出現(xiàn)價(jià)格下跌趨勢(shì)，Nand Flash目前均價(jià)已經(jīng)達(dá)到2017年初價(jià)格上漲前的水平，DRAM價(jià)格跌幅小于Nand Flash，目前DRAM均價(jià)已經(jīng)達(dá)到2017年年中的價(jià)格水平。我們認(rèn)為主流存儲(chǔ)器價(jià)格在2019年繼續(xù)承壓，處在下跌通道中。根據(jù)美光最新季報(bào)指引，在2019年一季度，DRAM均價(jià)預(yù)計(jì)環(huán)比下降高個(gè)位數(shù)比例，NAND均價(jià)預(yù)計(jì)環(huán)比下降10-15%。

特殊型存儲(chǔ)器市場(chǎng)，中小容量Nor Flash競(jìng)爭(zhēng)激烈，價(jià)格壓力較大，中高容量Nor Flash價(jià)格企穩(wěn)，特別是汽車及工業(yè)應(yīng)用領(lǐng)域供需格局良好價(jià)格壓力較小。

Nor Flash市場(chǎng)競(jìng)爭(zhēng)激烈，上半年價(jià)格壓力較大。行業(yè)龍頭旺宏18Q4毛利率下降28%，環(huán)比上個(gè)季度下降7個(gè)百分點(diǎn)，同比去年同期下降15個(gè)百分點(diǎn)。旺宏業(yè)績(jī)下滑主因在于flash價(jià)格下跌，其中大容量nor flash跌價(jià)有限，中小容量?jī)r(jià)格壓力較大。面對(duì)中小容量nor flash市場(chǎng)的激烈競(jìng)爭(zhēng)，旺宏將戰(zhàn)略重心轉(zhuǎn)移至汽車、工業(yè)應(yīng)用的nor flash市場(chǎng)，漸漸退出消費(fèi)、計(jì)算等應(yīng)用市場(chǎng)。在18Q4，旺宏在消費(fèi)類應(yīng)用的銷售額同比下降48%,在計(jì)算類的應(yīng)用同比下降21%，在汽車應(yīng)用市場(chǎng)的銷售額小幅下降，同比下降3%

展望2019年，Nor Flash市場(chǎng)下半年景氣度將有所回升。旺宏計(jì)劃在2019年資本開(kāi)支149億新臺(tái)幣，更新擴(kuò)充12寸線。在技術(shù)上，旺宏會(huì)加大19nm NAND及55 nm Nor Flash的產(chǎn)品優(yōu)化力度，提升高端產(chǎn)品競(jìng)爭(zhēng)力。

3 大項(xiàng)目陸續(xù)進(jìn)入設(shè)備采購(gòu)階段，國(guó)產(chǎn)半導(dǎo)體設(shè)備放量可期

全球來(lái)看，存儲(chǔ)+晶圓代工貢獻(xiàn)了90%以上的半導(dǎo)體設(shè)備采購(gòu)額。IC設(shè)備國(guó)產(chǎn)化的核心驅(qū)動(dòng)在長(zhǎng)江存儲(chǔ)、合肥長(zhǎng)鑫、中芯國(guó)際、華虹四家。包括長(zhǎng)江存儲(chǔ)的擴(kuò)產(chǎn)、華虹無(wú)錫項(xiàng)目、中芯B3項(xiàng)目等國(guó)產(chǎn)IC設(shè)備采購(gòu)體量較高。

晶圓廠建設(shè)節(jié)奏在2019年將有所放緩。應(yīng)用材料預(yù)計(jì)2019年中國(guó)外資晶圓廠及內(nèi)資晶圓廠的設(shè)備采購(gòu)規(guī)模均有所下降。設(shè)備市場(chǎng)需求的重心將轉(zhuǎn)向晶圓代工，存儲(chǔ)器設(shè)備采購(gòu)規(guī)模弱于晶圓代工。特別在傳統(tǒng)制程領(lǐng)域，傳感器、IoT等應(yīng)用的晶圓代工需求旺盛，市場(chǎng)主流廠商在2019年將加大相關(guān)制程設(shè)備的采購(gòu)力度。

4 行業(yè)估值回調(diào)近50%，短期看估值修復(fù)機(jī)會(huì)

相對(duì) 2018 年高點(diǎn)時(shí)期，半導(dǎo)體行業(yè)整體估值已調(diào)整近 50%，看 好估值修復(fù)反彈行情。目前半導(dǎo)體行業(yè)整體估值水平回落到 42 倍， 相比 2018 年高點(diǎn)下降近 50%。拉長(zhǎng)時(shí)間來(lái)看，半導(dǎo)體板塊當(dāng)前估值 與 2008 年經(jīng)濟(jì)危機(jī)時(shí)相當(dāng)，回到過(guò)去十年低點(diǎn)區(qū)域。《科創(chuàng)板上市公 司監(jiān)管辦法》于今年一月底正式出臺(tái)，在上市條件方面引入了市值、 現(xiàn)金流、研發(fā)投入等新的衡量標(biāo)準(zhǔn)，多樣化的審核體系有利于推動(dòng)更 多高科技企業(yè)進(jìn)入資本市場(chǎng)。市場(chǎng)對(duì)于科技企業(yè)的估值重新衡量，高 科技行業(yè)板塊的風(fēng)險(xiǎn)偏好持續(xù)上升。中興通訊芯片禁運(yùn)事件折射出本 土終端品牌缺“芯”之痛，實(shí)現(xiàn)芯片國(guó)產(chǎn)化迫在眉睫，半導(dǎo)體板塊的 估值水平迎來(lái)觸底反彈。

5 投資建議

綜合來(lái)看半導(dǎo)體庫(kù)存修正在19Q1趨于完成，基本面逐季回升，5G、汽車半導(dǎo)體方向景氣度高漲；半導(dǎo)體板塊估值已經(jīng)處于過(guò)去十年歷史底部區(qū)域，相對(duì)2018年高點(diǎn)估值已調(diào)整近50%；科創(chuàng)板推出在即，數(shù)家半導(dǎo)體公司將登陸科創(chuàng)板，短期來(lái)看半導(dǎo)體板塊迎來(lái)估值修復(fù)行情。我們梳理國(guó)內(nèi)半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈優(yōu)質(zhì)企業(yè)如下，建議投資者重點(diǎn)關(guān)注。

IDM：聞泰科技、揚(yáng)杰科技、捷捷微電、士蘭微

芯片設(shè)計(jì)：韋爾股份、兆易創(chuàng)新、匯頂科技、中穎電子、圣邦股份、全志科技、富滿電子

設(shè)備：北方華創(chuàng)、長(zhǎng)川科技

材料：晶瑞股份、江豐電子、上海新陽(yáng)

制造：華虹半導(dǎo)體、中芯國(guó)際

封測(cè)：通富微電、晶方科技、長(zhǎng)電科技

廠務(wù)：太極實(shí)業(yè)

6 風(fēng)險(xiǎn)提示

（1）經(jīng)濟(jì)環(huán)境下行，半導(dǎo)體行業(yè)需求疲軟的風(fēng)險(xiǎn)；

（2）智能手機(jī)景氣度下降，半導(dǎo)體企業(yè)需求疲軟的風(fēng)險(xiǎn)

（3）中美貿(mào)易戰(zhàn)加劇，電子產(chǎn)業(yè)需求疲軟的風(fēng)險(xiǎn)；

本文轉(zhuǎn)自：方正電子；作者：首席分析師 蘭飛；分析師 賀茂飛