半導體供應鏈業者坦言,華為集團內部目標比想象中積極太多。盡管當前全球產業界極高不確地性,不過半導體供應鏈業者卻直言,華為集團內部與外在世界氛圍幾乎是「兩樣情」。尤其,其內部營運目標比想象中積極太多,即便智能手機市場總量看淡的2019年,也被華為視為有機會與三星力拼爭奪全球市占率的最好時機。
2019年農歷年前,半導體供應鏈就已經傳出華為旗下IC設計公司海思要求特別額外調撥產能支持,由于海思在封裝代工廠、測試、晶圓測試探針卡等供應鏈合作緊密,華為更是臺積電晶圓代工重點客戶之一,華為大客戶要求產能的實力已不可同日而語。
華為除了手機銷售,網通設備、TV、NB甚至車用電子等全面鋪天蓋地而來。盡管全球產業界極高不確地性,但據供應鏈了解,華為內部目標是智能手機今年出貨力拚2.5億~2.7億支,2020年挑戰3億支目標。
正是希望在手機市場修正時刻,與三星爭搶全球市占率,其內部充滿的“自強”氛圍氣勢不滅,原本在手機芯片領域,大致采取高階海思、中階高通、低階聯發科的分布,但隨著貿易戰迫使芯片業者選邊站,華為自然持續提升自制戰力。
業者透露,IC后段封裝用的覆晶封裝如FC-BGA、FC-CSP等封裝,甚或晶圓測試探針卡,華為要求擴大服務緊密度,卻早已是不爭事實。此外,海思推出的高階芯片也同樣爭取臺積電或是日月光投控等10/7/5納米先進晶圓制造、CoWoS、SoIC、FC等先進封裝工藝。
華為布局全球除了本土市場外,尚有北非、東南亞、南美等,巴西甚至將布建大型據點,布局非常完整。基本上華為消費電子產品甚至網通設備性價比相當高,這也是華為在營運業績突破1,000億美元后,更喊出希望在2024年業績要破3,000億美元的根據之一。
而布局策略廣納5G、AI、車用電子的華為,光是投注在AI一項應用范疇的人力就高達1.8萬名員工,華為集團員工平均年薪也高達50萬~60萬人民幣水平,更有可能挑戰70萬大關,已經是世界一線大廠水平,內部企業文化更是“競爭”至上。
正值5G將是世代大躍進,舉凡基礎建設、半導體元器件,均是華為要爭取彎道超車的領域。
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原文標題:【獨家】前方高能!華為內部目標:2019年手機挑戰2.7億支
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