推動“中國制造2025”一大目標就是從制造大國躋身“強國”之列，其中強化自主半導體設計、制造實力即一大重點，這是驅動“中國制造2025”實現十大重點產業領域的核心。

為此，除了政策挹注大筆經費扶持國內半導體制造發展，近年在專用芯片ASIC及IC設計領域快速發展，據統計，未來三年國內各地至少將投入46個半導體項目，到2019年，中國可望超過韓國，成為全球第一大新半導體設備購入國家。但即便如此，外界預估，國內半導體終究還是需要部分仰賴海外進口，尚且不太可能達到完全自給自足。

與世界一流差距仍大

根據政策目標，到2030年我國半導體產業要達到3,050億美元產出規模，并能滿足本地8成半導體市場的需求，較2016年的650億美元產出規模、滿足本地市場33%需求可出現大幅成長，以擺脫對外依賴程度。

不過當前，美國仍掌控多數半導體核心技術，如2015年美國在整合元件廠(IDM)和無晶圓廠半導體公司方面，占全球營收比重各51%及62%，遠高于其他國家或地區，這顯示高端半導體IP核心技術多半掌握在美國企業手中。

反觀，同在2015年國內在IDM及無晶圓廠半導體公司創造的營收比重，分別僅為0%及10%，明顯不及美國，即使近年陸續冒出人工智慧(AI)、物聯網(IoT)相關新創企業，在部分專用芯片領域愈來愈活躍，但在半導體核心技術上，顯然仍與美國有很大一段差距。

至于半導體制造及封測端，中國于2015年創造的營收比重分別只有7%及12%，大幅落后于其他國家或地區營收比重。因此在“中國制造2025”驅使下，近年來可見中國持續在半導體制造上投入重本投資。

未來3年至少46個國內項目投入

據國際半導體產業協會(SEMI)調查，2015年以來中國新半導體設備購入金額比重逐年攀升，預計將從2015年約5%攀升至2018年約12%，2018年預計中國也將成為僅次于韓國的全球第二大新半導體設備購入國家，到了2019年更可望超越韓國成為全球第一，加上未來3年在中國至少有46個大型半導體計劃將投入，這顯示近年中國加速布局半導體制造及設計的決心。

在這樣的勢頭發展下，市調機構Gartner分析師盛陵海認為，首先第一步是看能否達到與韓國及中國***地區競爭，接著再慢慢看是否能達到與美國競爭的水準，因要達到與美國競爭的水平非一天兩天能蹴及。

在目前全球前十大半導體供應商排名中，仍沒有中國業者影子，仍是由美國、韓國及日本業者盤據。

國家集成電路產業基金(簡稱“大基金”)總裁丁文武曾指出，中國半導體產業存有三大需補足的問題，其一是半導體貿易逆差高達669億美元，其二是高度仰賴海外核心技術，其三是中芯國際(SMIC)與全球半導體領導業者之間的營運規模差距仍高達10倍。

即使如此，國內AI、物聯網等領域仍可見許多新創企業如雨后春筍冒出，如電商巨擘阿里巴巴積極發展自有AI芯片技術，成立平頭哥半導體，預計2019年4月要發表首款神經網路芯片，目前也在開發物聯網及自駕車等新興領域用智慧芯片。

整體而言，雖然“中國制造2025”會令國內半導體產業快速拉升至世界一流水準，但是仍有一大段路要走，且發展之路上仍多所阻礙，例如相關企業收購美國半導體公司及技術審核受阻，以及國內大廠如中興通訊遭制裁禁令等，都可見國際上對中方發展半導體仍存有疑慮。