過去兩年，因為終端需求的提升，半導體硅晶圓的價格一路高漲，環(huán)球晶的董事長徐秀蘭甚至表示，硅晶圓的價格將一路漲到2020年。但從現(xiàn)狀看來，硅晶圓的價格終于開始松動了。

因應半導體庫存升高，***硅晶圓大廠臺勝科決定從下季率先調(diào)降部分12寸硅晶圓報價，降幅約6%至10%不等。

此次降價后，12寸硅晶圓報價，每片再度跌落100美元之下，均價在95至98美元，是二年來首見硅晶圓廠降價行動。

目前各晶圓制程廠也正與日本大廠信越和勝高洽商降價，是否讓步備受市場關(guān)注。

受益于物聯(lián)網(wǎng)和存儲器，硅晶圓價格一路狂飆

半導體硅晶圓是制造芯片的不可或缺的材料，主要由拋光片、退火片、外延片、節(jié)隔離片和絕緣體上硅片五大類產(chǎn)品構(gòu)成。

其中拋光片是用量最大的產(chǎn)品，其他的硅片產(chǎn)品也都是在拋光片的基礎(chǔ)上二次加工產(chǎn)生的。

在2016年以前，這種芯片必須的原材料已經(jīng)連續(xù)八年不漲價，但從2016年年底開始，因為終端需求的提升，硅片上游材料的漲價，沉寂已久的硅晶圓終于在2017年迎來了久違的漲價。

2017年全球硅晶圓出貨面積連續(xù)四年打破歷史紀錄，達到118.1億平方英寸，比2016年成長21%。

從銷售金額的角度來看，2017年全球硅晶圓銷售金額為87.1億美元，也比2016年的72.1億美元成長21%。12英寸硅晶圓價格在2017年的回升幅度達20%以上。

全球硅晶圓的出貨面積

在剛過去的2018年，硅晶圓同樣獲得了不錯的佳績。

2018年，全球硅晶圓出貨總面積為12,732百萬平方英寸，高于2017年所創(chuàng)下的市場最高點11,810百萬平方英寸，一舉創(chuàng)下歷史新巔峰。

其營收總計113.8億美元，高于2017年的87.1億美元，改寫了近10年來新高。而這連續(xù)兩年的的硅片漲價，也讓芯片廠不得不進一步提升芯片價格，帶來了過去兩年芯片產(chǎn)業(yè)的好榮景。

尤其是上游的晶圓廠，更是創(chuàng)造了多年難見的營收記錄。

首先看一下全球的硅晶圓老大——日本信越。

財報顯示，2017財年，他們的合并營收目標自原先預估的1.35兆日圓上修至1.42兆日圓、合并營益自2,680億日圓上調(diào)至3,230，這很大一部分原因來自于硅片的漲價。

另一家硅片大廠——日本勝高2017年的利潤也暴增310.1%。

全球第三的環(huán)球晶2018年全年的合并營收營收為590.64億元，與2017年相較，年成長幅度為27.8％。在硅片好行情的推動下，環(huán)球晶的營收連續(xù)11季成長，營收更是六年間暴增95倍。

價格大漲背后，折射出中國廠商在這個領(lǐng)域的無奈

硅晶圓價格的持續(xù)大漲甚至短缺，讓三星和臺積電等晶圓大廠不得不加緊于環(huán)球晶等硅片廠簽訂多年的合作協(xié)議。

市場上甚至傳出了獨家供應的傳言，這就引發(fā)了大家對包括中芯國際和華虹宏力在內(nèi)的眾多中國晶圓代工廠的硅片供應的擔心，因為國內(nèi)硅片在這個領(lǐng)域幾乎一片空白。

全球硅片市場份額

以國內(nèi)跑得最快，國家02專項300mm大硅片項目的承擔主體上海新昇為例。

按照他們的年度計劃，硅片產(chǎn)能在2018年底前達到10萬片/月，按照第一期投資計劃，2019年的產(chǎn)能可以達到15萬片/月。

但根據(jù)新昇在2018年7月30日上海新陽在互動平臺上的回應，上海新昇當前產(chǎn)能為6萬片/月。

而根據(jù)最新消息，目前該項目的月產(chǎn)能已經(jīng)達到10萬片，預計2019年實現(xiàn)月產(chǎn)能20萬片，2020年底實現(xiàn)月產(chǎn)能30萬片。

但無論從技術(shù)還是質(zhì)量上，上海新昇的硅片與領(lǐng)先巨頭的差距依然明顯，這就使得國內(nèi)的晶圓代工廠乃至整個芯片產(chǎn)業(yè)的軟肋，被人控制住，隨時也有被人打七寸的危險。相信這也是國內(nèi)近年來那么多企業(yè)投入到硅片生產(chǎn)的原因之一。

硅片降價應該成定局，環(huán)球晶還能堅持多久

雖然臺勝科宣布了硅片的降價，但與此同時，環(huán)球晶則對外聲稱，該公司目前尚未調(diào)整合約價，但確實有部分客戶要求延后拉貨。

他們強調(diào)，半導體庫存調(diào)整僅短期現(xiàn)象，今年產(chǎn)業(yè)仍屬健康，該公司仍朝營收、獲利持續(xù)創(chuàng)高的目標邁進。

不過從目前的半導體態(tài)勢來看，硅片的價格下行是必然之勢了。

半導體產(chǎn)業(yè)景氣進入下行循環(huán)，作為芯片產(chǎn)品重要材料的裸晶圓，報價漲勢、出貨量難以維持過往高標，部分客戶很可能要求重新議約，與對日本大廠Sumco的負面看法相呼應。

全球半導體產(chǎn)業(yè)今年營收恐衰退5％，覆巢之下難有完卵；其次，根據(jù)半導體廠資本支出與裸晶圓出貨間關(guān)系的歷史數(shù)據(jù)，合理推斷廠商今年對裸晶圓采購量將減少。

況且以前也不是沒見過下游廠商面臨市場反轉(zhuǎn)時，針對長約進行調(diào)整甚至是取消合約，可見現(xiàn)在不能一味樂觀。

由于移動通訊、物聯(lián)網(wǎng)、車用和工業(yè)應用的強勁需求，未來幾年將全球8寸晶圓廠產(chǎn)能將能增加至每月接近650萬片。

在這種大形勢下，我們看到了哪些這幾大硅片巨頭開始放緩了他們的擴產(chǎn)步伐，這對國產(chǎn)硅片廠來說，則是一個機會。

預計到2020年，中國大陸晶圓廠裝機產(chǎn)能將達到每月400萬片晶圓，和2015年的230萬片相比年復合成長率為12%，成長速度遠高過所有其他地區(qū)。

本土供應商技術(shù)尚未成熟，尤其是大尺寸的部分，現(xiàn)在仍是以***的環(huán)球晶圓、合晶以及日本Sumco等為主要的供應商。

從不久之后半導體產(chǎn)業(yè)將開始回暖，中國硅片大廠如能抓住這個時機成長起來，也許就是這波產(chǎn)業(yè)調(diào)整的最大所在。