整體觀察，***地區(qū)半導體封測廠考量高階晶圓代工制程群聚***的現(xiàn)實因素，多把高階制程留在***，中低階制程布局大陸。

美中貿(mào)易談判進入關鍵的決戰(zhàn)點，不具名半導體產(chǎn)業(yè)人士向中央社記者透露，華為（Huawei）從去年第4季開始，積極游說旗下供應鏈廠商將大部分產(chǎn)能轉移中國大陸，去年12月中旬華為財務長孟晚舟被捕后，華為更加強對供應鏈廠商游說的力道。

另一名不愿具名的半導體產(chǎn)業(yè)人士向中央社記者表示，華為從今年1月初開始，陸續(xù)向供應鏈廠商詢問華為集團旗下海思半導體（Hisilicon）芯片制造大部分產(chǎn)能移往中國的可能性。

市場人士指出，美中貿(mào)易戰(zhàn)白熱化之前，華為內(nèi)部就有意積極扶持中國自主制造能力，應用范圍除了手機之外，還包括網(wǎng)通設備、電視、筆記型計算機甚至車用電子等領域。

從供應鏈來看，本土投顧及外資法人先前報告分析，***地區(qū)有不少廠商與華為有關，包括臺積電、大立光、聯(lián)發(fā)科、日月光投控、鴻海集團、南亞科、欣興電子、景碩、旺宏、聯(lián)亞、晶技等。

觀察半導體后段專業(yè)封測代工（OSAT）供應鏈，華為也與***地區(qū)封裝測試廠商積極聯(lián)系。產(chǎn)業(yè)人士指出，華為希望相關供應廠商低、中、高階封測產(chǎn)線移往大陸，或擴充產(chǎn)能就地生產(chǎn)，作業(yè)流程規(guī)劃在今年底前完成，部分供應鏈廠商已著手回應華為相關作業(yè)計劃。

不過考量半導體高階晶圓代工和高階封裝測試產(chǎn)線主要群聚在***的現(xiàn)實因素，產(chǎn)業(yè)人士指出，受華為詢問的***廠商，多數(shù)規(guī)劃以中國大陸既有產(chǎn)線因應華為需求。

以華為旗下海思半導體為例，海思在中國的芯片設計，主要以中低階的通訊設備、基地臺、以及穿戴裝置用芯片為主。產(chǎn)業(yè)人士指出，華為高階手機和通訊設備用芯片，幾乎都在***臺積電投片晶圓代工，后段封測由日月光投控旗下硅品或日月光在***地區(qū)封測。

法人表示，海思芯片后段封測代工廠商，除了硅品和日月光之外，還包括中國的通富微電以及江蘇長電等。

臺廠在中國封裝測試海思芯片，以蘇州產(chǎn)線為主，例如矽品蘇州廠具備打線封裝和部分覆晶封裝（FlipChip）產(chǎn)線，京元電在蘇州京隆科技具備晶圓測試能力。

市場人士指出，華為也與精測密切聯(lián)系，希望將部分產(chǎn)能轉移到中國大陸。精測在大陸據(jù)點以上海浦東為主，華為芯片測試研發(fā)重心也在上海，精測與華為主要在上海合作。

外資法人報告預估，華為占***地區(qū)供應鏈廠商直接銷售的比重，大約在低個位數(shù)百分點到15%左右不等，其中光通訊元件廠商影響程度相對較高，比重占相關廠商業(yè)績比重約15%到20%區(qū)間；電子代工服務（EMS）廠相關比重偏低，大約低個位數(shù)百分點。