日前，海辰半導體（無錫）有限公司所承擔的新建8英寸非存儲晶圓廠正式封頂，SK海力士的晶圓代工業務布局提速。

工程承包商十一科技發布新聞稿，海辰半導體新建8英寸非存儲晶圓廠房項目于2月27日舉行封頂儀式，SK海力士系統集成電路株式會社首席執行官金俊鎬、無錫產業發展集團有限公司董事局主席蔣國雄等共計100多人出席。

資料顯示，海辰半導體成立于2018年2月，是由SK海力士旗下晶圓代工廠SK海力士System IC公司與無錫產業發展集團有限公司合資建立，其中SK海力士System IC出資占比50.1%。報道稱，該合資公司主要由SK海力士System IC提供8英寸晶圓生產設備等有形與無形資產，無錫產業集團則主要提供廠房、用水等必要基礎設施。

據悉，海辰半導體新建8英寸非存儲晶圓廠項目又被SK海力士稱為“M8項目”，因為SK海力士計劃將其原位于韓國清川M8廠搬遷至無錫，預計于2021年底前分批將清川M8廠的生產設備移入海辰半導體，但核心研發仍將留在韓國，海辰半導體主要負責生產。

海辰半導體項目是無錫市的重大投資項目之一，計劃月產能為10萬片8英寸晶圓。該項目于2018年5月23日開工，由太極實業控股子公司十一科技負責建設項目工程總承包，隨著主廠房的封頂這一重要節點的到來，隨后項目將進入機電安裝和潔凈廠房施工階段，預計今年年底工藝設備搬入。

眾所周知，SK海力士為全球前列的存儲器生產商，卻為何要在無錫新建一座非存儲晶圓廠？SK海力士方面表示，此舉旨在吸引韓國以外的晶圓代工客戶，植根中國本土、實現本地化發展。

2017年7月，SK海力士宣布正式分拆旗下晶圓代工業務并成立新子公司，命名為SK海力士System IC公司，主要專注于晶圓代工業務，服務對象為沒有晶圓廠的IC 設計商。SK海力士當時表示，分拆的主要目的為強化晶圓代工業務的競爭力。

業界分析認為，在存儲器領域，SK 海力士除了三星電子等國際競爭對手外，還將面臨正在發展的中國存儲企業的潛在挑戰，且技術革新需要投入巨大的成本，SK海力士或是未雨綢繆，欲在強化晶圓代工業務的同時充分利用其產線，以降低運營成本、開源節流。

有獨無偶，SK海力士的競爭對手三星電子已于2017年5月宣布將晶圓代工業務部門分拆獨立出來，以搶食晶圓代工市場。然而，在晶圓代工市場臺積電已然一支獨大，中國大陸企業也在逐漸崛起，SK海力士、三星電子等能否搶奪市場仍有待進一步觀察。

如今隨著海辰半導體的封頂，SK海力士的晶圓代工業務發展步伐加速，盡管目前8英寸晶圓需求持續增長、產能緊張，但中國大陸晶圓代工產業亦發展迅猛，其8英寸晶圓廠能否從中爭得蛋糕仍是未知數。