聲明:本文內(nèi)容及配圖由入駐作者撰寫或者入駐合作網(wǎng)站授權(quán)轉(zhuǎn)載。文章觀點(diǎn)僅代表作者本人,不代表電子發(fā)燒友網(wǎng)立場(chǎng)。文章及其配圖僅供工程師學(xué)習(xí)之用,如有內(nèi)容侵權(quán)或者其他違規(guī)問(wèn)題,請(qǐng)聯(lián)系本站處理。
舉報(bào)投訴
-
負(fù)載
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
576瀏覽量
34443 -
電流
+關(guān)注
關(guān)注
40文章
6937瀏覽量
132532 -
溫度
+關(guān)注
關(guān)注
2文章
139瀏覽量
10441
發(fā)布評(píng)論請(qǐng)先 登錄
相關(guān)推薦
AN110-LTM4601 DC/DC uModule熱性能
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AN110-LTM4601 DC/DC uModule熱性能.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 01-12 11:26
?0次下載
AN103-LTM4600 DC/DC uModule熱性能
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《AN103-LTM4600 DC/DC uModule熱性能.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 01-09 14:55
?0次下載
BGA封裝對(duì)散熱性能的影響
隨著電子技術(shù)的發(fā)展,集成電路的集成度越來(lái)越高,功耗也隨之增加。散熱問(wèn)題成為制約電子設(shè)備性能和可靠性的關(guān)鍵因素之一。BGA封裝作為一種先進(jìn)的封裝技術(shù),其散熱性能直接影響到電子設(shè)備的正常工作和壽命
實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)封裝的最佳熱性能
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《實(shí)現(xiàn)芯片級(jí)封裝的最佳熱性能.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 10-15 10:22
?0次下載
優(yōu)化TPS546xx的布局以實(shí)現(xiàn)熱性能
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《優(yōu)化TPS546xx的布局以實(shí)現(xiàn)熱性能.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 10-12 10:31
?0次下載
印刷電路板設(shè)計(jì)對(duì)SIMPLE SWITCHER?電源模塊熱性能的影響
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《印刷電路板設(shè)計(jì)對(duì)SIMPLE SWITCHER?電源模塊熱性能的影響.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 09-29 10:47
?0次下載
電路板布局對(duì)散熱性能影響的實(shí)證分析
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《電路板布局對(duì)散熱性能影響的實(shí)證分析.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 09-25 09:47
?0次下載
高功率密度降壓轉(zhuǎn)換器的熱性能優(yōu)化應(yīng)用報(bào)告
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《高功率密度降壓轉(zhuǎn)換器的熱性能優(yōu)化應(yīng)用報(bào)告.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 09-13 10:44
?0次下載
LM501x熱性能和示例PCB設(shè)計(jì)
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《LM501x熱性能和示例PCB設(shè)計(jì).pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 09-07 09:53
?0次下載
在緊湊的降壓電源模塊中實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱性能
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《在緊湊的降壓電源模塊中實(shí)現(xiàn)高導(dǎo)熱性能.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 08-26 11:18
?0次下載
TPS62366熱性能和器件使用壽命信息
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《TPS62366熱性能和器件使用壽命信息.pdf》資料免費(fèi)下載
發(fā)表于 08-26 11:16
?0次下載
PCD86BAK系列PIN對(duì)PIN替代LTM4620/LTM4628/LTM4630/LTM4650/LTM4644
電子發(fā)燒友網(wǎng)站提供《PCD86BAK系列PIN對(duì)PIN替代LTM4620/LTM4628/LTM4630/LTM4650/LTM4644.p
發(fā)表于 03-28 16:37
?1次下載
評(píng)論