通過擴大晶圓供應,實現硅基GaN的成本優勢、規模經濟和產業化,滿足全球5G網絡建設的需求
利用寬帶隙的效率和增益,滿足5G天線頻譜和能效要求
MACOM Technology Solutions Holdings公司(納斯達克股票代碼:MTSI) (以下簡稱“MACOM”)和意法半導體(紐約證券交易所股票代碼:STM))(以下簡稱“ST”)于25日宣布,將在2019年擴大ST工廠150mm 硅基GaN的產能,200mm硅基GaN按需擴產。該擴產計劃旨在支持全球5G電信網建設,基于2018年初MACOM和ST宣布達成的廣泛的硅基GaN協議。
隨著全球推出5G網絡并轉向大規模MIMO(M-MIMO)天線配置,射頻RF功率產品需求預計將會大幅提高。具體而言,MACOM估計功率放大器需求數量將增至32倍至64倍,相應地,5G基礎設施投資在5年內預計增至3倍多,因此,單個放大器成本估計會降至十分之一至二十分之一。
MACOM總裁兼首席執行官John Croteau表示:“主要的基站OEM廠商知道,為滿足5G天線現場部署的成本、頻譜和能效目標,他們需要寬帶隙GaN器件的性能,以及能夠促進升級轉型的成本結構和制造規模。通過與意法半導體合作,我們相信只有MACOM能夠滿足基站廠商的全部要求---- 產品性能、成本優勢和高產量供應鏈。我們期待,這個早期階段的聯合產能投資,可以使我們布局全球高達85%的5G網絡建設市場。”
意法半導體汽車與分立產品部總裁Marco Monti表示:“作為全球半導體技術的領導者,ST已經在碳化硅技術領域打下了堅實的基礎,我們現在正在推進RF硅基GaN技術,支持OEM廠商建立新一代高性能5G網絡。碳化硅是汽車功率轉換等電源應用的理想選擇,而硅基GaN能夠提供實現5G所需的RF性能、產能和商用成本結構。ST和MACOM通過這一舉措旨在破除行業瓶頸,滿足5G網絡建設需求。”
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