一、今日頭條
1.谷歌和高通在5G領(lǐng)域聯(lián)手對抗蘋果
據(jù)《日本經(jīng)濟新聞》2月28日報道,為了對抗蘋果,谷歌和高通正在“5G”方面拉近距離。在支持5G的智能手機領(lǐng)域,搭載高通半導(dǎo)體和谷歌操作系統(tǒng)的終端開發(fā)處于領(lǐng)先地位。以蘋果為“共同敵人”的2家公司的“聯(lián)盟”或?qū)⒏淖冃袠I(yè)的競爭環(huán)境。
“我很高興,能與高通共同打造充滿活力的5G經(jīng)濟圈”,在“MWC19巴塞羅那”展會的高通新聞發(fā)布會上,谷歌副總裁鮑勃·博徹斯(Bob Borchers)作為嘉賓亮相。與終端企業(yè)關(guān)系深厚的高通與軟件公司聯(lián)合舉行記者會實屬罕見。
高通在手機半導(dǎo)體和通信技術(shù)領(lǐng)域掌握較高份額。2家公司的相關(guān)人士針對此次記者均表示,“5G智能手機將兩者拉到一起”。現(xiàn)階段宣布上市的5G手機幾乎全都采用高通的半導(dǎo)體,操作系統(tǒng)則全部采用谷歌的“安卓”。2家公司抱有作為開辟5G時代幕后英雄的自負(fù)。
2.索爾思金壇新晶圓廠將正式開業(yè)
索爾思光電今天宣布,它最近完成了超過1億美元的股權(quán)融資,以支持其不斷增長的數(shù)據(jù)中心和5G業(yè)務(wù)。對于這筆融資,索爾思中國江蘇金壇全新晶圓廠也是受益者之一。前幾天,索爾思剛宣布其金壇新晶圓廠將正式開業(yè)。
據(jù)悉,利用這筆最新獲得的資金,索爾思在***的工廠已經(jīng)完成升級,在金壇建立的新工廠也已開始生產(chǎn)運營。其中部分資金還將投向先進(jìn)的鍍膜技術(shù),從而為快速增長的5G和數(shù)據(jù)中心市場提供下一代激光器和收發(fā)器。
索爾思于2017年宣布在江蘇金壇市建設(shè)一座光芯片工廠,這受到了業(yè)內(nèi)的廣泛關(guān)注,因為在同類廠商中擁有自建晶圓廠的寥寥無幾,而索爾思便是其一。索爾思金壇廠將承接***地區(qū)晶圓廠的制造能力,并將使索爾思InP激光器及相關(guān)組件的產(chǎn)能整體提升2倍以上。
3.岸達(dá)科技發(fā)布77GHz CMOS毫米波雷達(dá)芯片
2月28日,杭州岸達(dá)科技舉行了全球首款基于相控陣架構(gòu)的77GHz CMOS毫米波雷達(dá)芯片產(chǎn)品發(fā)布會。會上,岸達(dá)科技先后發(fā)布了16發(fā)16收相控陣架構(gòu)77GHz CMOS毫米波雷達(dá)芯片“ADT2001”以及2發(fā)2收毫米波雷達(dá)芯片“ADT1002”。
其中,ADT2001芯片是全球首款基于CMOS工藝,采用相控陣系統(tǒng)架構(gòu),單顆芯片集成16通道的車載77GHz CMOS毫米波雷達(dá)芯片,比同類產(chǎn)品具有更高集成度,可支持多顆芯片的級聯(lián)。相比于傳統(tǒng)的數(shù)字波束成形(DBF)架構(gòu)毫米波雷達(dá)芯片,該芯片波束更窄,探測精度更高,且在角度分辨率和成像能力上具有絕對優(yōu)勢,可結(jié)合毫米波雷達(dá)成像算法,適應(yīng)全天候工作環(huán)境。
據(jù)岸達(dá)科技官微介紹,岸達(dá)科技毫米波雷達(dá)芯片從設(shè)計到最終產(chǎn)品問世,共經(jīng)歷了近2年時間,其ADT2001芯片也將是2019年毫米波雷達(dá)芯片領(lǐng)域的拳頭產(chǎn)品。
4.高通或失去明年給iPhone供應(yīng)5G基帶機會
眾所周知的原因,去年蘋果的三款新iPhone,蘋果第一次完全放棄高通的基帶芯片,而全部從Intel家采購。
目前高通和蘋果的專利侵權(quán)、授權(quán)費官司等還未有定論,現(xiàn)在來自巴克萊的分析報告顯示,高通大概率還會錯過向2020款iPhone供應(yīng)5G基帶的窗口期。
報告稱除非高通和蘋果在這幾周立即和解,否則,前者將失去最后給2020款iPhone報價和商業(yè)合作的機會。
盡管去年11月的報道稱,蘋果選擇Intel作為5G基帶供應(yīng)商,但巴克萊的分析師認(rèn)為,蘋果實質(zhì)上還是給了高通后路,因為Intel的5G基帶需要今年末才能量產(chǎn),進(jìn)度不如高通,這不利于自己的商業(yè)計劃。
5.聯(lián)發(fā)科推出5G基帶Helio M70
作為重要的移動芯片和基帶供應(yīng)商,聯(lián)發(fā)科也有著巨大實力,雖然在智能手機高端芯片方面有所失利,但其仍有技術(shù)沉淀。在華為、高通展示旗下5G基帶的時候,聯(lián)發(fā)科也于MWC 2019上公布了自家的5G基帶——Helio M70。
Helio M70非常強大,其可以實現(xiàn)穩(wěn)定的4.2Gbps下行速率,可以說這是目前能夠?qū)崟r驗證的最快Sub-6GHz基帶。此外,Helio M70還兼容多個模式,從2G到5G均可。
三、材料/設(shè)備/EDA
6.中晶嘉興年產(chǎn)480萬片12英寸硅片項目開工
2月28日,2019年第一批浙江省擴大有效投資重大項目集中開工活動舉行。嘉興選擇將重大項目集中開工分會場選在中晶(嘉興)半導(dǎo)體有限公司年產(chǎn)480萬片12英寸硅片項目場地。
1月19日下午,浙江嘉興南湖區(qū)人民政府與上海康峰投資管理有限公司簽署投資協(xié)議和定向基金協(xié)議,年產(chǎn)480萬片12英寸硅片(300mm)項目大硅片項目落戶嘉興科技城。
該項目位于嘉興科技城,計劃總投資110億元,其中一期投資60億元,固定資產(chǎn)投資超56億元,用地面積139畝,計劃建設(shè)12英寸單晶硅片生產(chǎn)線。項目計劃于2021年2月竣工投產(chǎn),建成后將將形成年產(chǎn)480萬片12英寸大硅片產(chǎn)能,預(yù)計實現(xiàn)年銷售產(chǎn)值達(dá)35億元。
四、財經(jīng)芯聞
7.好利來收購華功半導(dǎo)體8%股權(quán)
好利來2月28日晚間發(fā)布公告,公司以合計4000萬元的價格,收購華功半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)發(fā)展有限公司合計8%股權(quán)。華功半導(dǎo)體2017年虧損326.60萬元。公司收購華功半導(dǎo)體股權(quán)主要基于公司對第三代半導(dǎo)體的材料、研發(fā)、制造等相關(guān)領(lǐng)域進(jìn)行了深入研究,對華功半導(dǎo)體及其下屬子公司在相關(guān)領(lǐng)域的研發(fā)成果及未來發(fā)展長期看好。
8.富瀚微2018年凈利潤同比下降49%
3月1日,富瀚微發(fā)布2018年年報,公司2018年實現(xiàn)營業(yè)總收入4.12億元,同比下降8.28%;歸屬于上市公司股東的凈利潤5449.88萬元,同比下降48.62%。
富瀚微表示,受宏觀經(jīng)濟不確定性因素影響,行業(yè)下游客戶采購放緩;為提升公司綜合競爭力和長期成長性,公司研發(fā)投入較上年同期大幅增長;同時部分產(chǎn)品市場競爭加劇,毛利率有所下降;另由于2017年限制性股票激勵計劃的股份支付費用在本報告期共攤銷3473.4萬元;綜上,本報告期歸屬于上市公司股東的凈利潤同比下降。
報告期內(nèi),富瀚微完成了部分新產(chǎn)品的投片與量產(chǎn),并展開了新項目的規(guī)劃、研發(fā)與投片。
9.集成電路被山東列入關(guān)鍵基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)
近日,山東省發(fā)布了《數(shù)字山東發(fā)展規(guī)劃(2018-2022年)》(以下簡稱“規(guī)劃”),提出到2022年全省數(shù)字經(jīng)濟占GDP比重由35%提高到45%以上,數(shù)字山東建設(shè)躋身全國前列。
2017年,山東省信息技術(shù)產(chǎn)業(yè)實現(xiàn)主營業(yè)務(wù)收入1.4萬億元,居全國第三位。但仍存在數(shù)字經(jīng)濟競爭優(yōu)勢不明顯,產(chǎn)業(yè)高端環(huán)節(jié)布局不足等問題,《規(guī)劃》從數(shù)字基礎(chǔ)設(shè)施、數(shù)據(jù)資源、數(shù)字產(chǎn)業(yè)化、產(chǎn)業(yè)數(shù)字化、數(shù)字政務(wù)、信息惠民等六個維度提出了具體量化目標(biāo)。
在培育培植壯大數(shù)字經(jīng)濟新動能方面,則提出做強核心引領(lǐng)產(chǎn)業(yè)、培育前沿新興產(chǎn)業(yè)、鞏固關(guān)鍵基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè)等多方面舉措。其中,集成電路被列入關(guān)鍵基礎(chǔ)產(chǎn)業(yè),并提出了核心發(fā)展重點項目。
五、電子元器件及分立器件
10.兆易創(chuàng)新GD32E231系列MCU正式發(fā)布
日前,業(yè)界領(lǐng)先的半導(dǎo)體供應(yīng)商兆易創(chuàng)新(GigaDevice)正式發(fā)布基于Arm? Cortex?-M23內(nèi)核MCU的后續(xù)型號,GD32E231系列超值型MCU新品。以全面優(yōu)化的處理器資源和最為經(jīng)濟的成本優(yōu)勢,將創(chuàng)新的Arm? Cortex?-M23內(nèi)核引入高速信號采集、混合信號處理、電機控制、傳感器網(wǎng)絡(luò)等工業(yè)應(yīng)用場合,并持續(xù)推動Cortex?-M23內(nèi)核MCU的工業(yè)化部署與全面普及。
GD32E231系列MCU采用LQFP48(7x7mm封裝),提供了3個產(chǎn)品型號選擇。并保持了與現(xiàn)有超值型產(chǎn)品在軟件和引腳封裝方面的完美兼容,更易于實現(xiàn)代碼移植和擴展升級。所有產(chǎn)品全部符合工業(yè)級高可靠性和溫度標(biāo)準(zhǔn),并提供至少十年的持續(xù)供貨保證。目前,該系列產(chǎn)品已經(jīng)開始提供樣片并將于三月份正式投入量產(chǎn)。
六、下游應(yīng)用
11.Naver、KT、Intel聯(lián)合成立5G機器人聯(lián)盟
據(jù)businesskorea報道,在工業(yè)領(lǐng)域均各有所長的Naver、KT和英特爾,將開始涉足基于5G機器人市場。
Naver的研發(fā)部門Naver Labs于2月28日宣布,它與NiT的云計算業(yè)務(wù)子公司NBP簽署了一項戰(zhàn)略聯(lián)盟協(xié)議,該協(xié)議旨在今年MWC展會上與KT和英特爾合作開發(fā)5G機器人。
通過這種合作關(guān)系,Naver將使用英特爾的5G、計算和傳感器進(jìn)行設(shè)計和開發(fā)服務(wù)機器人。在這個過程中,NBP的Naver Cloud平臺將扮演Naver Labs自動駕駛服務(wù)機器人大腦的角色。此外,KT將機器人及其云計算服務(wù)連接到5G電信網(wǎng)絡(luò),為服務(wù)機器人實時發(fā)送和接收超低延遲數(shù)據(jù)奠定了基礎(chǔ)。
12.南京誠芯集成電路技術(shù)研究院揭牌
近日,南京浦口高新區(qū)舉辦2019年“創(chuàng)新提檔年”集中簽約儀式,中科院微電子所南京誠芯集成電路技術(shù)研究院在會上正式揭牌。
據(jù)了解,南京誠芯集成電路技術(shù)研究院有限公司成立于2018年11月,經(jīng)營范圍包括集成電路技術(shù)開發(fā)、技術(shù)轉(zhuǎn)讓、技術(shù)咨詢、技術(shù)服務(wù);集成電路、軟件研發(fā);計算機系統(tǒng)集成等。
13.奔馳寶馬攜手打造高等級自動駕駛技術(shù)
德國當(dāng)?shù)貢r間周四(2月28日),戴姆勒和寶馬宣布再度攜手,共同開發(fā)下一代自動駕駛技術(shù)。一周前,雙方剛剛宣布將投資10億歐元整合各自旗下的移動出行服務(wù),成立5家合資公司,打造出行集團。
根據(jù)雙方最新簽署的諒解備忘錄,戴姆勒和寶馬將通過共享最新的自動駕駛技術(shù),打造一個高等級的自動駕駛技術(shù)平臺。未來,無論是科技公司還是汽車制造商,都可以加入到該聯(lián)盟中。
目前,雙方將集中優(yōu)勢資源開發(fā)開發(fā)L3和L4級別的自動駕駛技術(shù),并計劃到2020年,實現(xiàn)基于高速公路上應(yīng)用場景的L4級自動駕駛技術(shù)。配置這一級別自動駕駛技術(shù)的汽車,仍需要方向盤和司機。戴姆勒和寶馬還將討論擴大合作的可能性,以覆蓋高速公路和城市地區(qū)的更高自動化水平。據(jù)報道,雙方期望能夠在2025年,實現(xiàn)L5級別的自動駕駛技術(shù)。
-
高通
+關(guān)注
關(guān)注
76文章
7461瀏覽量
190570 -
谷歌
+關(guān)注
關(guān)注
27文章
6164瀏覽量
105320 -
5G
+關(guān)注
關(guān)注
1354文章
48439瀏覽量
563999
原文標(biāo)題:為了5G,高通“牽手”谷歌!
文章出處:【微信號:todaysemi,微信公眾號:今日芯聞】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
發(fā)布評論請先 登錄
相關(guān)推薦
評論