不過，市場認為，因為IBM 的Power 系列處理器專用于服務器上，產量上不能與一般處理器相比。因此，對臺積電來說在市占率將不會有任何的影響。

作為OpenPower及IBM研究聯盟的一員，三星在半導體工藝方面跟IBM已經合作至少15年了，三星的FinFET工藝技術也同樣受益于IBM技術，今天雙方的合作還將擴展到下一個十年，IBM選擇三星代工未來的Power處理器。

根據雙方的協議，IBM 將使用三星內含EUV 技術的7 nm制程來為IBM 代工Power 系列處理器，及及其他HPC 產品。而三星的該制程才在2018 年的10 月份宣布量產，當時三星表示，7 nmLPP 制程可以減少20% 的光罩流程，使得整個制造過程更加簡單，也節省了時間和金錢，還可以達成40% 芯片面積縮小、性能再增加20%，并且降低能耗達50%。

不過三星與IBM的合作還缺少相關的細節，目前的Power 9使用的是14nm工藝，依然由格芯代工，下一代的Power 10處理器規劃使用10nm工藝，再下一代的Power 11才會使用7nm工藝，由于代工廠的變動，現在不確定IBM是跳過10nm節點直接上7nm還是會繼續使用10nm工藝。

11月19日，據《日經新聞》報道，臺積電曾盯上IBM的服務器芯片大單，想借此挑戰英特爾在高價值數據中心(high-value data center)市場地位。如今三星和IBM打破傳聞，雖然產量上不能與一般處理器相比，對市占率沒有太大的提升，但是眼看著臺積電7nm幾乎吃遍整個行業的情況之下，IBM的訂單對三星來說意義重大。