最近，由于全球存儲芯片價格下滑，下游分銷商去庫存等因素影響，全球半導體周期下行。同時美、歐、日等傳統半導體強國再次將半導體產業的發展列為重點發展對象，中國大陸的半導體企業發展面臨著更激烈的競爭和封鎖。

全球半導體行業成長動能不減，中國大陸趕超式發展。根據WSTS統計數據，在PC、手機及平板電腦、消費電子、工業和汽車等應用帶動下全球半導體銷售額近30年增長50倍，年復合增速達15%。

中國多管齊下促進集成電路發展

政策大力扶持

半導體上升到國家戰略層面，2008年國務院批準實施集成電路專項，主攻裝備、工藝和材料的自主創新，9年來共申請了2.3萬余項國內發明專利和2000多項國際發明專利，形成了自主知識產權體系。

各地大力發展設立集成電路產業基金

各級政府的半導體投資基金及配套預計超過1000億美元。

大基金助推我國集成電路發展

2014年9月，國家集成電路產業投資基金(大基金)正式注冊成立，募資1,387.2億人民幣。截至2017年9月，大基金累計投資40多家集成電路企業。

2019年政策、資金、需求悉數到位持續加碼半導體國產化隨著美國、西歐乃至日本等傳統半導體強國再次將半導體產業的發展列為了重點發展的對象，中國大陸的發展面臨著更激烈的競爭和封鎖。

而且摩爾定律的趨緩對研發投入和資本支出提出了更高的要求，先進半導體技術的壁壘越來越高，超越的難度越來越大。

但同時我們看到中國大陸擁有最大的下游應用市場、新興應用領域層出不窮，國內各品類技術領先的企業可以依托巨大的下游市場，切入國內大客戶或是高成長的新興應用領域而獲得快速成長。

從設計、制造、封裝到上游設備、材料看國產替代機會與空間

IC設計:供需缺口大，自給率不斷提升

一方面目前我國本土半導體銷售額占全球市場份額不到7%，另一方面隨著下游家電、PC、手機等產業崛起，2017年國內市場半導體銷售額達1297億美元，占全球31.62%。供需形成巨大的不匹配，自給率僅有約20%。

分品類看，近幾年我國半導體各品類全球份額均實現快速成長，其中logicIC2017年全球份額達到14%，是占比最高的產品;memoryIC份額不到1%，是真比最低的產品。

制造&封裝:快速追趕，有望成為全球最大代工基地

除了最終的半導體產品，半導體產業鏈其它環節也在快速發展。

制造環節:在8寸和12寸晶圓的產能和廠線上，中國大陸企業占比較低。以12寸晶圓廠線為例，根據ICInsight的數據，截至2018年1月1日，中國大陸的12寸晶圓廠線僅有12條。

但從2017年開始，國際大廠紛紛在華建造8寸/12寸晶圓廠，未來中國大陸在IC制造的產能/廠線比例有望得到提升。

封測環節:大陸封測行業技術能力已接近世界一流水平。我國封測企業在經過近十年的成長學習后，技術上已經具備國際先進水平，Fan-out、SiP、WLSCP、3D封裝等技術均有儲備。

大陸封測廠商1)受益于全球產能轉移，2)大陸IC設計行業快速發展，3)外延并購，長電科技、華天科技、通富微電等龍頭企業增速遠高于海外競爭對手。

設備&材料

國內投資帶來上游設備和材料需求成長19年國內半導體產業資本開支有所回落，但依然占全球比重超過10%，遠高于歷史平均水平，尤其是存儲芯片領域的投資占比超過一半，帶動上游國產設備需求。

半導體設備和材料也具備較大市場規模，但中國大陸產業占比同樣較低。

根據日本半導體制造裝置協會(SEAJ)和國際半導體設備與材料協會(SEMI)的數據，2017年全球半導體設備和材料的市場規模分別達到了566.2億美元和469.3億美元，同比分別增37.3%和9.6%。

其中中國大陸2017年半導體設備和材料的市場規模分別為82.3億美元和76.2億美元，全球占比分別為14.5%和16.2%。

目前國內關鍵半導體設備(如光刻機)和材料(如硅片)仍幾乎全部依賴進口，自產化比例很低。

但從目前的進展來看，國產半導體設備已經形成系列化布局，以北方華創等為代表的龍頭公司正在加緊布局設備國產替代。

目前國內半導體設備企業在刻蝕、薄膜沉積、離子注入、光學測量、研磨拋光、清洗設備等主要設備均有布局，客戶的接受度也不斷增強，包括中微半導體的介質刻蝕機、北方華創的硅刻蝕機、PCV設備，上海盛美的清洗設備等國產12英寸設備已經在生產線上實現批量應用。

另外，一部分應用于14nm的國產設備也開始進入生產線步入驗證。

材料領域大硅片逐步實現國產化。目前國內在積極擴產8寸硅片，包括合晶科技、Ferrotec，以及國內的Gritek(有研新材)、JRH(金瑞泓)、AST(超硅)等。