隨著AI應(yīng)用的普及，市場(chǎng)上基于云端和終端的應(yīng)用需求誕生了一系列AI芯片公司，掀起了一波熱潮。根據(jù)筆者觀察媒體熱度以及各家公司新品發(fā)布消息，2018年尤其是下半年AI芯片越炒越熱。如圖1、圖2相關(guān)百度指數(shù)所示：

圖1：關(guān)鍵字“AI”、“人工智能”搜索指數(shù)

圖2：關(guān)鍵字“AI”、“人工智能”媒體指數(shù)

數(shù)據(jù)顯示，去年人工智能的信息流熱度在Q3達(dá)到頂峰，與此同期出現(xiàn)的是多家AI芯片產(chǎn)品發(fā)布或是流片消息。我們假設(shè)AI芯片熱度和“人工智能”關(guān)鍵字熱度強(qiáng)正相關(guān)。由此，AI芯片的熱度在今年前兩個(gè)月驟然下降到冰點(diǎn)——確確實(shí)實(shí)沒(méi)有新品及相關(guān)消息。

2月27日，作為AI芯片頭部玩家之一的地平線，正式宣布B輪融資6億美元，成為2019年第一個(gè)AI芯片大新聞——實(shí)際上去年年末早已有融資信息，然而在沒(méi)有新產(chǎn)品流片信息的情況下，震撼點(diǎn)只在單輪融資金額破紀(jì)錄和公司估值逾30億美元，因此并未激起太大浪花。

目前從信息流角度來(lái)看，AI芯片熱已經(jīng)驟冷。從AI芯片公司的產(chǎn)品情況角度來(lái)看，集邦咨詢持續(xù)追蹤了國(guó)內(nèi)25家AI芯片設(shè)計(jì)公司，其中包括IP設(shè)計(jì)、ASIC、FPGA、通用處理器等類型（不包括設(shè)計(jì)PCB板硬件解決方案公司），其芯片產(chǎn)品如圖3所示：

圖3：國(guó)內(nèi)25家公司產(chǎn)品推出情況

通過(guò)產(chǎn)品發(fā)布與推出的時(shí)間劃分：最新產(chǎn)品于2017年以及之前為“停滯”；2018年推出下一代產(chǎn)品為“領(lǐng)先”；明確2019年推出產(chǎn)品為“領(lǐng)軍”；將在2019年發(fā)布第一款芯片為“新進(jìn)”

可見(jiàn)，目前AI芯片公司產(chǎn)品推出表現(xiàn)明顯不如2017到2018年那樣大量噴發(fā)。截止于2019年2月28日，25家AI芯片公司中有4家在2017年后再也沒(méi)有推出第二代產(chǎn)品，有6家明確在2019年推出下一代產(chǎn)品。

整個(gè)2018年AI產(chǎn)業(yè)十分熱鬧，18家企業(yè)推出了AI芯片，還有8家公司明確將于2019年推出AI芯片，其中包括新進(jìn)玩家百度和阿里巴巴（成立平頭哥半導(dǎo)體），這兩家互聯(lián)網(wǎng)巨頭強(qiáng)勢(shì)入局半導(dǎo)體領(lǐng)域并直接從AI芯片切入。還有一位新進(jìn)玩家是由國(guó)家集成電路產(chǎn)業(yè)基金（大基金）旗下子基金中芯聚源資本領(lǐng)投融資的公司。這似乎都預(yù)示著AI芯片市場(chǎng)有巨大空間。

有可預(yù)見(jiàn)的市場(chǎng)空間，但如今AI芯片卻明顯遇冷，可以說(shuō)現(xiàn)在行業(yè)進(jìn)入了蟄伏期。相較于2017、2018年的AI芯片狂潮，2019年的情況有所改變：

1）新進(jìn)玩家初創(chuàng)公司可能會(huì)大大減少

包括一些初創(chuàng)AI獨(dú)角獸公司從應(yīng)用解決方案層面切入AI芯片的可能性也不大；未來(lái)新進(jìn)玩家會(huì)是巨頭、某應(yīng)用領(lǐng)域的大集團(tuán)——華為、百度、阿里巴巴就是明顯的例子，不排除騰訊等互聯(lián)網(wǎng)巨頭也有向AI芯片切入的意愿。

另一方面，服務(wù)器制造巨頭如浪潮信息等已經(jīng)在硬件架構(gòu)上向AI發(fā)力，安防領(lǐng)域巨頭海康威視、大華股份等也有切入計(jì)算機(jī)視覺(jué)領(lǐng)域AI芯片研發(fā)的意愿（例如零跑汽車與大華股份合作開(kāi)發(fā)自動(dòng)駕駛汽車芯片）。

2）現(xiàn)有較為成熟的領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)激烈，新應(yīng)用場(chǎng)景亟待開(kāi)拓

集邦咨詢認(rèn)為，在邊緣端做好細(xì)分應(yīng)用場(chǎng)景的極致加速，是初創(chuàng)公司進(jìn)入市場(chǎng)的機(jī)會(huì)。問(wèn)題在于，應(yīng)用場(chǎng)景雖然繁多，但經(jīng)過(guò)實(shí)踐邁向成熟的場(chǎng)景，往往就是大家熟悉幾個(gè)領(lǐng)域——安防視覺(jué)、城市交通管理、自動(dòng)駕駛、智能語(yǔ)音等等。

這些應(yīng)用場(chǎng)景不僅有巨頭隨時(shí)可以切入，本身已有數(shù)家初創(chuàng)公司經(jīng)過(guò)3-4年的積累，形成了一定的非經(jīng)濟(jì)性壁壘（法律、技術(shù)專利等）。如今新應(yīng)用場(chǎng)景的開(kāi)拓是機(jī)會(huì)，同時(shí)面臨的挑戰(zhàn)是更多的風(fēng)險(xiǎn)如技術(shù)門檻極高、研發(fā)成本高，因此2019年新進(jìn)AI芯片領(lǐng)域的初創(chuàng)公司數(shù)量會(huì)很少，甚至完全看不到。

AI芯片市場(chǎng)在現(xiàn)有較為成熟的領(lǐng)域競(jìng)爭(zhēng)激烈，若沒(méi)有新的應(yīng)用場(chǎng)景被開(kāi)拓，未來(lái)兩年很可能只有不到20家公司會(huì)持續(xù)推出下一代芯片產(chǎn)品。

3）目前較為成熟的細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域正在形成規(guī)模化

玩家數(shù)量減少，而頭部玩家估值屢創(chuàng)新高。在某細(xì)分領(lǐng)域內(nèi)，頭部初創(chuàng)公司因業(yè)務(wù)成熟，技術(shù)積累、工程師人力積累，已經(jīng)取得絕對(duì)成本優(yōu)勢(shì)（對(duì)其他初創(chuàng)公司而言），接下去的故事將會(huì)是與傳統(tǒng)巨頭的合作與競(jìng)爭(zhēng)，把這些細(xì)分應(yīng)用領(lǐng)域形成規(guī)模化。對(duì)于頭部初創(chuàng)公司而言，倘若不能把應(yīng)用持續(xù)落地，也會(huì)面臨巨大的風(fēng)險(xiǎn)，但我們持謹(jǐn)慎樂(lè)觀態(tài)度。

4）下一代AI軟硬件架構(gòu)體系的成熟是AI芯片迎來(lái)新一輪孵化狂潮的另一個(gè)關(guān)鍵因素

從技術(shù)角度來(lái)看，某些細(xì)分領(lǐng)域的成熟得益于目前AI芯片設(shè)計(jì)架構(gòu)成熟、相關(guān)算法理論基礎(chǔ)有效并有可擴(kuò)展性（我們不妨稱為第一代AI軟硬件架構(gòu)體系）。然而新的AI芯片架構(gòu)以及算法革新是必要的，以滿足新的應(yīng)用需求。目前AI芯片進(jìn)入蟄伏期，什么時(shí)候迎來(lái)再一次新的孵化狂潮，取決于第二代AI軟硬件架構(gòu)體系雛形誕生和在新細(xì)分領(lǐng)域的有效開(kāi)拓。

綜上所述，集邦咨詢從信息流和AI芯片公司的表現(xiàn)兩方面觀察，認(rèn)為AI芯片熱度自2018年Q3達(dá)到頂峰后逐漸降低，于2019年2月驟降至冰點(diǎn)，AI芯片行業(yè)進(jìn)入蟄伏期。兩個(gè)關(guān)鍵因素有可能會(huì)使行業(yè)進(jìn)入新一輪狂潮，分別是新應(yīng)用領(lǐng)域的開(kāi)拓以及新一代AI軟硬件架構(gòu)的成熟。