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蘋果到底有多少種自研芯片

454398 ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-03-21 13:52 ? 次閱讀

昨晚蘋果帶來了他們今年第三波新品:新款AirPods無線耳機,這距離第一代已過了兩年的時間,讓不少心心念念的用戶終于可以剁手賣了,而這次新耳機最主要改進是搭載了H1芯片,這是蘋果又一款自研芯片,近年這家科技巨頭非常喜歡在新產品上采用自己開發設計的芯片,那么現在蘋果究竟有多少種自研芯片呢?下面來數數看。

A

A系列芯片是最受大家所認識的蘋果自研芯片了,廣泛使用在蘋果的iPhone、iPad、TV和Homepod產品線上,這個系列首款亮相的是搭載在2010年iPhone 4上的A4,沒有A1、A2和A3是因為前三代iPhone用的是三星家芯片,而蘋果選擇自己做芯片是為了更好的成本控制和軟硬件優化,可以把iPhone可以做得獨一無二,蘋果也不需要受制于其它半導體設計廠商的開發進度,在新芯片上獲得自己想要的功能和性能。

A系列一直是移動平臺上高性能芯片的代表,這得益于在工藝制程、CPU架構和GPU核心的不斷改進,最早的A4用到ARM Cortex-A8架構,而A5為雙核CPU,A7為全球首款64位移動芯片,后面的A10 Fusion為四核big.LITTLE架構,到近年的A12 Bionic上更是加入較強的Nerual Engine等等。

在iPad系列產品線上由于散熱和功耗上限更高,其帶X后綴的A系列新品更為激進,CPU有更多核心數和更高峰值頻率,GPU性能也更夸張,傳聞蘋果還計劃在2020年推出搭載ARM芯片的Mac電腦,用到的新芯片應該會是從A系列改進而來。

M

M系列對于絕大多數用戶甚至玩家可能都會陌生,但它又在大家日常使用中有不小的用處,之所以默默無聞,是因為M系列是個協處理器,被集成在A系列芯片里面,以超低功耗始終運行,主要為提供動作感應,比如iPhone的抬手亮屏就是用它實現的,還有健康功能和app需要調用的步數,就是它幫你計下來的。

另外M芯片的一個重要用途就是“嘿Siri”隨時喚醒了,這是從iPhone 6s開始有的功能,由M9提供,但首款M系列是在A7芯片上的M7,那么A12 Bionic上是M幾呢?不好意思,從A10 Fusion后,蘋果就不提M芯片了,可能是把工作交給了big.LITTLE架構的小核。

Apple GPU

在過去很長一段時間,A系列芯片里面都是采用來自PowerVR的定制GPU,但到A10 Fusion的時候,蘋果把GPU的名字改成了A10 GPU,不再提及PowerVR,之后在A11 Bionic上正式宣稱用了自家設計的GPU,蘋果沒有為他們的GPU命名成G系列之類的,只是標明多少核,現在的A12 Bionic為四核GPU,而A12X Bionic為7核GPU。

S

S系列應該只有對Apple Watch智能手表感興趣的人才知道了,第一代Apple Watch便是搭載S1芯片,蘋果宣稱它有第一代iPhone的運算能力,但實際上第一代手表的使用流暢性被大家詬病,而到第二代的Apple Watch Series 2用的S2芯片有了長足的改進,換用了雙核架構,大幅提升了性能。

值得注意的是,蘋果還做了個S1P芯片,同樣為雙核CPU,被用在Series 1手表上,其實到Series 3上的S3,蘋果這個系列芯片才算是有了提供流暢體驗的性能,而在最新的Series 4上的S4,更是升級到64位架構,但仍為雙核CPU。

W

第一代AirPods用的便是W1芯片,當中包括了無線連接管理,可以與iPhone、iPad(Mac還沒有)做到快速配對和連接能力,同時用于控制體感和觸控操作,只是第二代的W2芯片卻不是出現在AirPods上,而是在Apple Watch Series 3手表上。

T

T系列芯片首次被用在2016款全新MacBook Pro上,用來控制新增的Touch Bar觸控條,還有Touch ID的安全加密,而第二代T2芯片更是接管了Mac電腦上大部分硬件的控制,用于機器的啟動管理和安全加密,還有圖像、音頻和NVMe SDD控制等,目前蘋果的iMac Pro、iMac和新款MacBook Pro、MacBook Air都帶有T2芯片。

H

這次新款AirPods讓人意外地沒有搭載W2或者W3芯片,而是換用全新的H1芯片,相比原來的W1主要是加強了無線連接表現,蘋果表示有更快、更穩定的連接能力,切換和接聽電話更快,還在游戲時降低了聲音延遲,這對手游玩家會有很大的吸引力。

而功能性方面,H1芯片為耳機帶來“嘿Siri”隨時喚醒的能力,此前是需要雙敲耳機來激活Siri的,另外新芯片應該是降低了功耗,幫助改善了耳機的續航能力,現在有更長一點的通話時間。

未來還有更多。..

除了上述這些主要的SoC,蘋果其實還有一些自己設計或參與定制的芯片和零件,比如Nerual Engine張量運算單元,用于加強機器學習的能力,改善Face ID識別、運算AR應用和改進圖像處理等,至于零部件就是iPhone XS系列上的相機傳感器和鏡頭,據說也有他們的設計在里面。

另外有傳蘋果將要做自己的網絡基帶,以改進iPhone在移動網絡上的不佳表現,并擺脫基帶供應商的限制,而前面也提到了,到2020年蘋果會有搭載ARM芯片的Mac,那上面也可能會是一塊新的自研芯片,所以蘋果是深諳“掌握核心技術”的重要性吧。

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