ABB為工業應用領域提供獨特的LinPak 1700V功率模塊，集成了創新、快速且堅固的SPT++芯片組

從2017年到2023年，功率模塊市場的復合年增長率（CAGR）為7.6%，預計2023年將達到55億美元。功率模塊市場在電動和混合電動汽車（EV/HEV）及工業應用（如電機驅動器、風力發電機轉換器）中發揮著關鍵作用。

功率模塊封裝材料市場規模約為12億美元，約占現有功率模塊市場的三分之一。預計功率模塊封裝材料市場在2017年至2023年期間的復合年增長率為8.2%，2023年將達到20億美元。

功率模塊封裝目前有幾項關鍵技術，如塑封成型、高溫芯片粘接與連接等。模塊必須擁有良好的熱效率和電效率，同時保持小質量和小體積。此外，為了保持競爭力，功率模塊制造商需要保證產品高可靠性的同時，具有成本效益。

據麥姆斯咨詢介紹，ABB開發的SPT（軟穿通）芯片組，及其低損耗改進型SPT+和SPT++可應用于額定電壓1200V及1700V。由于能很好的抑制芯片尺寸的縮小，因此在額定電流下才能達到最高的輸出功率和具有更大的芯片面積。額定電壓1200V的產品組裝后的功率變流器，典型應用領域包括工業傳動、太陽能、電池組備用系統（不間斷電源系統UPS）以及電力機車。在額定電壓1700V的應用包括工業傳動、功率變流、風力發電及牽引變流器。

ABB的IGBT功率模塊為電壓從1700伏特至6500伏特的單一IGBT、雙/橋臂式IGBT、斬波和雙二極管模塊。大功率的HiPak IGBT模塊具備軟開關低損耗和高極限較寬的SOA兩大特點。

5SNG 1000X170300是ABB獨有的LinPak 1700V IGBT模塊，具有超低電感，采用緊湊型設計、phase-leg結構。該模塊集成了ABB最新的SPT++硅基IGBT和二極管。本報告逆向分析了該模塊及其成本，揭示了ABB創新的技術。

5SNG 1000X170300物理分析（樣刊模糊化）

5SNG 1000X170300開蓋剖析

5SNG 1000X170300封裝橫截面分析

5SNG 1000X170300 IGBT芯片部分工藝流程

本報告提供5SNG 1000X170300相關結構、技術選擇、設計、工藝流程和供應鏈方面的見解，還估算了所有模塊組件的制造成本及銷售價格。最后還將它與科銳（Cree）的CAS300M17BM2 1700V碳化硅（SiC）功率模塊進行對比分析，突出電氣參數、芯片、封裝和生成成本的差異。