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三星新款Exynos 9820芯片拆解照片曝光

xPRC_icunion ? 來源:楊湘祁 ? 作者:電子發燒友 ? 2019-03-12 09:45 ? 次閱讀

外媒chiprebel首度公開了三星Exynos 9820的芯片拆解報告內核照片,讓我們一起來看一下。

三星推出的基于三星自己的8nm LPP FinFET工藝的Exynos 9820應用處理器。 這是基于10 nm工藝節點的Exynos 9810的后繼產品。 它被用于新的三星Galaxy智能手機,如S10e,S10,S10 +和S10 5G

Exynos 9820采用2+2+4核CPU配置,基于2x Cortex A75,4x Cortex A55和2x第四代三星核心(M4)作為性能最佳的單元。 此外,還使用了新的Mali G76MP12 GPU,并集成了全新的NPU。 芯片尺寸略有增加。 尺寸為10962 x 11581 um,面積為127mm2。 這比它的前身9810(122mm2)要大。

三星的8LPP節點在擴展方面不像臺積電的7nm工藝那樣具有積極性,理論上,與前一節點相比,工藝節點應該帶來比前一節點低15%的保守面積,這使得臺積電在這一代產品中具有顯著的密度優勢。與麒麟980(74.13mm2),Snapdragon 855(73.27mm2)甚至蘋果A12(83.27mm2)相比,新款Exynos 9820的DIE面積與競爭對手相比顯得太大了。

去年Exynos 9810相比,Exynos 9820在內部也發生了很大的變化三星選擇只使用兩個新一代M4內核而不是9810中M3的四核布局。

Die shot of the Samsung Exynos 9820

在M4核心旁邊,我們現在看到三個L3單元具有與我們在9810中看到的類似的設計。然而,在兩個M4核心的上部,我們看到另一個L3單元不同于其他三個。這片似乎是將新的Cortex A55和A75內核連接到三星的M4。可以確認L3緩存總共保持在4MB。

新的Exynos M4內核時鐘頻率高達2.73GHz,A75內核高達2.31GHz,A55內核高達1.95GHz。

在GPU方面,我們仍然看到三星為Mali G76MP12投入了大量資源 - 雖然它看起來并不像去年的G72MP18那么大。

在GPU下方,可以看到三星的NPU。這是一款雙核設計,運行頻率高達933MHz,以8位精度提供高達1.9TOP的速度,盡管三星在量化型號中計算的數量為6.9TOP。三星自己發布該塊的芯片面積為5.5mm2。

Die shot of Samsung’s Exynos 9820 SoC

Package on package: K3UH7H7 LPDDR SDRAM on top of the Exynos 9820 application processor

S5E9820A01 die mark on the Exynos 9820 die


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原文標題:三星 Exynos 9820 芯片內核照片曝光!面積太大了!

文章出處:【微信號:icunion,微信公眾號:半導體行業聯盟】歡迎添加關注!文章轉載請注明出處。

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