礙于外觀設(shè)計、機(jī)身厚度、重量等原因,三防手機(jī)自誕生以來似乎都得不到太大的關(guān)注。但即便如此,要將手機(jī)做成三防,想必還是需要有很多不一樣的設(shè)計。本期拆評就為大家?guī)硪慌_三防手機(jī)三星 Galaxy S8 Active 的拆解。
拆解亮點(diǎn):
手機(jī)的三防結(jié)構(gòu)
固定部件時大量采用泡棉膠取代普通膠
配置一覽:
SoC:高通驍龍 835 八核處理器 10nm LPP 工藝
屏幕:6.0 英寸 Super AMOLED 屏 分辨率 2010 x 1080 屏占比 83.9%
存儲:4GB 運(yùn)行內(nèi)存 64GB 閃存
前置:800 萬像素前置攝像頭 + 500 萬虹膜識別
后置:1200 萬像素
電池:4000mAh Li-Polymer 電池
亮點(diǎn):第5 代大猩猩保護(hù)玻璃 | IP68 防塵防水 | 虹膜識別、面孔識別和指紋識別 |
無線充電和快充。
三星 Galaxy S8 Active Bom表:
從命名中已經(jīng)可以知道,三星 Galaxy S8 Active 是一臺早在 2017 年就發(fā)布的三防旗艦。所以從Bom 表中也能看到,這款機(jī)型所使用的元器件幾乎都是當(dāng)其時最為頂級的配備。
更有趣的是,在三星 Galaxy S8 Active 上的元器件并不像其他機(jī)型一樣主要集中在某幾個供應(yīng)商上,而是來自多達(dá) 10 家半導(dǎo)體公司的出品。如此看來,三星 Galaxy S8 Active 可謂是當(dāng)其時的“集百家之大成”。
詳細(xì)拆解:
除了每臺手機(jī)拆解前都需要做的取出 SIM 卡卡托外, Galaxy S8 Active 上下部各有一個防摔膠框,兩個防摔膠框通過六角螺絲固定,所以在拆解前,我們還需先將保護(hù)框卸下。
保護(hù)框特寫。
Galaxy S8 Active 采用后拆式設(shè)計,后蓋與內(nèi)支撐之間通過防水膠固定,在打開后蓋時,我們需對手機(jī)邊緣進(jìn)行加熱才能撬開。將后蓋分離后可以發(fā)現(xiàn),Galaxy S8 Active 采用的依然是 Android 機(jī)型最為經(jīng)典的三段式結(jié)構(gòu)。
GalaxyS8 Active 采用后置指紋識別設(shè)計,所以指紋識別模塊與攝像頭金屬蓋均被固定在手機(jī)的后蓋上。指紋識別模塊的軟板前后還包裹著指紋識別前蓋和后蓋,這兩個蓋通過泡棉膠粘貼。而金屬蓋上還貼了壓力平衡膜。
后蓋上對應(yīng)內(nèi)支撐電池的位置,貼有一塊石墨片用于散熱。
WiFi/BT/GPS天線和揚(yáng)聲器通過螺絲固定在內(nèi)支撐上。
將內(nèi)支撐移除,揚(yáng)聲器上可以看到貼有防水標(biāo)簽(下圖紅色圈位置)。
WiFi/BT/GPS天線與 NFC 模塊采用黑色雙面膠相連。
取下主板,可以看到位于主板底部有一條非常長的導(dǎo)熱銅管,而針對主板發(fā)熱集中的區(qū)域,其對應(yīng)位置還有石墨片輔助散熱。
導(dǎo)熱銅管特寫。
后置攝像頭配有一個固定框,攝像頭與固定框之間用了膠去固定。
攝像頭及攝像頭固定框特寫。
在 BTB 接口背面貼有導(dǎo)電膠布。
取下電池,副板位于手機(jī)底部,共采用了6 顆螺絲將其固定在內(nèi)支撐上。
按鍵用螺絲固定在鋼板上。
屏幕與內(nèi)支撐之間使用了泡棉膠來固定,屏幕背面還貼了非常大面積的銅箔,對應(yīng)內(nèi)支撐上電池位置的地方還貼有石墨片。
主要元器件解析:
正面:
紅色:Toshiba-THGAF4G9N4LBAIR-64GB閃存
黃色:Samsung-K3UH5H50MM-NGCJ-4GB內(nèi)存
綠色:Qualcomm-MSM8998-八核處理器
洋紅:Samsung-S2ABB01-電源管理芯片
青色:Murata-WiFi芯片
橙色:AKM-AK09916C-三軸電子羅盤芯
淺紫:Skyworks-SKY77365-11-射頻功率放大器芯片
天藍(lán):Maxim-MAX98506-音頻放大器芯片
背面:
綠色:Qualcomm-WTR5975-射頻收發(fā)芯片
青色:Maxim-MAX86907BEFD+T-心率傳感器
紅色:Qualcomm-PM8998-顯示電源管理芯片
黃色:Qualcomm-PM8005-電源管理芯片
洋紅:音頻傳感器
橙色:STMicroelectronics-LPS22H-氣壓傳感器
藍(lán)色:STMicroelectronics-LSM6DSL-六軸加速度計 +陀螺儀
既然采用的是最為經(jīng)典的三段式結(jié)構(gòu),加上三防手機(jī)區(qū)別于一般手機(jī)來說在控制體積方面并無特別大的需求,所以在主板的設(shè)計上,可以看到也是較為常規(guī)。
從元器件的排布可以看到,三星 Galaxy S8 Active 依然采用正面擺放處理器、存儲芯片等面積較大的元器件,再將面積較小的元器件安排在主板背面,這也是三星一貫以來常用的元器件排布方法。
模組信息:
屏幕:
三星 Galaxy S8 Active 采用的是 6.0 英寸 Super AMOLED 屏幕,屏幕上覆蓋了第 5 大猩猩玻璃,屏幕型號為 AMB577MQ06 。
攝像頭:
三星 Galaxy S8 Active 前后均為單攝 + 紅外攝像頭的配備方案,前置攝像頭為800 萬像素,采用的是索尼 IMX320 ,5 片式鏡頭。
紅外攝像頭為500 萬像素,采用的是來自三星自家的 S5K5E6YU 3 片式攝像頭。
后置攝像頭為1200 萬像素,采用的是索尼 IMX333 6 片式攝像頭。
拆解評分:
總結(jié):
從三星 Galaxy S8 Active 的拆解中可以看到,三防手機(jī)對于內(nèi)部設(shè)計的影響其實(shí)并不算特別大,但為了做好三防,手機(jī)內(nèi)部大部分固定物料都用上了具有良好防震緩沖性能、密閉泡孔相對能夠帶來更好地防潮效果的泡棉膠。
特別鳴謝:eWiseTech 拆解公司提供專業(yè)技術(shù)支援。
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原文標(biāo)題:我們拆解了三星 Galaxy S8 Active :從它開始三防手機(jī)不再是傻大粗
文章出處:【微信號:gh_eb0fee55925b,微信公眾號:半導(dǎo)體投資聯(lián)盟】歡迎添加關(guān)注!文章轉(zhuǎn)載請注明出處。
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