隨著信息技術革命的發(fā)展，從而促進了電子技術的發(fā)展。隨著印制電路層數(shù)的增加、布線密度的提高、結構的多樣化及尺寸的允差減小，層壓工序成了多層板生產(chǎn)的關鍵。層壓工藝主要包括內(nèi)層板的處理和層壓兩部分。其中，對多層印制板的孔金屬化質(zhì)量，起至關重要作用的主要有以下兩個方面：

1層壓材料固化作用應完全

這里所指層壓材料，是指內(nèi)層板單片和層壓工序結束后的多層印制板。

(1)內(nèi)層板單片在下料后，應根據(jù)單片厚度，控制每疊板的數(shù)量，水平擺置進行預烘處理；

(2)層壓工序結束后的多層印制板，應進行后烘固化處理，且必須在鉆孔工序前進行，不應放在鉆孔后進行。

如果沒有上述兩道工序，層壓板材料固化作用就不充分，容易產(chǎn)生環(huán)氧沾污，影響鉆孔的質(zhì)量。且對固化不完全的層壓板鉆孔時，大量黏性很強的切屑會塞滿鉆孔的排屑槽內(nèi)，無法排除，最終可能造成鉆頭折斷等故障。

2優(yōu)化層壓工藝，減少粉紅圈現(xiàn)象的產(chǎn)生

粉紅圈是指通過孔壁與內(nèi)層銅環(huán)的交界處，其孔環(huán)銅面的氧化膜已經(jīng)變色或由于化學反應而被除去，露出銅的本色(粉紅色)的現(xiàn)象。

隨著印制板層數(shù)的增加，內(nèi)層銅箔與孔交接處剝離的可能性增加；隨孔徑的減小，孔的清洗難度增加，化學物質(zhì)沿孔壁各層交界處滲透腐蝕的可能性也要增加。所以，層數(shù)越多，孔越小，越容易發(fā)生粉紅圈現(xiàn)象。

粉紅圈往往是在印制板制作的后期才被發(fā)現(xiàn)，其影響表現(xiàn)在：①降低多層板層間的結合力；②溶液順著玻璃纖維的方向滲入，使得靠得很近的焊盤之間的絕緣電阻降低，嚴重時導致短路；③由于銅環(huán)接觸面積變小，通常孔金屬化所允許的小的瑕疵，如鍍層鼓泡、空洞等，都可能導致孔線電阻增大，甚至斷路。

在印制板生產(chǎn)過程中，內(nèi)層表面處理、層壓、固化、鉆孔、凹蝕、化學沉銅、鍍銅等工序，都有可能導致粉紅圈的產(chǎn)生。印制板在生產(chǎn)過程中，要經(jīng)受垂直的機械沖擊力和水平的化學浸蝕力，故層間要有足夠的結合力，才能抵擋住這兩種作用的危害。所以導致粉紅圈的產(chǎn)生關鍵在于黑化層與基材結合是否牢固，以及黑化層耐腐蝕能力的強弱。而下列兩點就是解決粉紅圈產(chǎn)生的解決方法。

1）提高黑化層與基材的結合力

對銅表面進行黑化處理，使其表面生成一層氧化物(黑色的氧化銅或紅色的氧化亞銅或兩者的混合物)，以進一步增加比表面，改善銅箔與基材的結合狀況。優(yōu)化黑化工藝參數(shù)，黑化層與基材的結合能力與黑化工藝、氧化物的晶體結構、氧化物層的厚度等因素有關。

2） 提高黑化層耐腐蝕能力

通過減小氧化層厚度的方法來提高黑化層的耐腐蝕能力。可以用機械方法去掉一層氧化膜，也可用化學還原方法。化學方法可供選擇的還原劑有：甲醛／氫氧化鈉、過磷酸鈉、硼氫化鈉等。黑化層經(jīng)還原后，不僅抗剝離強度增加而且抗酸蝕能力也得到增強。