2019年3月14日，上海——大數據、人工智能（AI）、物聯網（IoT）和5G正在推動一個新的計算時代，而這也將改變許多行業以及我們的生活。這些技術發展將為半導體的設計和制造以及顯示行業的創新帶來新的挑戰，同時也將創造出巨大的機遇。

然而，在這種增長勢頭下，傳統摩爾定律的微縮卻已放緩腳步。為了達到人工智能和大數據等應用對芯片在性能、功率和面積成本（PPAC）方面需大幅提升的要求，行業需要半導體設計和制造的“新劇本”– 包括：新的芯片架構、新的3D 技術、新材料、進一步微縮晶體管的新方法、以及先進封裝技術，上述五個領域都需要材料工程方面的重大突破。

作為國際領先的半導體和先進顯示制造設備供應商，應用材料公司在SEMICON China2019期間，將以中國國際半導體技術大會（CSTIC）的長期贊助商和中國顯示大會（FPD China）的白金贊助商角色積極支持并參加多個國際學術會議和研討會，攜手各界探討加速半導體和顯示行業發展的最新科創技術。與此同時，應用材料公司總裁兼首席執行官蓋瑞·狄克森（Gary Dickerson）以及應用材料公司的其他技術專家也將分享關于全球產業發展、技術趨勢以及市場動態的獨特見解。活動亮點包括：

·3月18日 - 19日中國國際半導體技術大會（CSTIC）— 參與“先進存儲科技：3維閃存、動態存儲以及3維相變存儲”課程演講、分享約20篇專業技術論文，內容涵蓋干濕刻蝕和清潔、PVD、CVD、CMP和研磨后清洗等，與現場同行交流半導體技術的最新發展。

·3月20日SEMICON China盛大開幕主題演講 — 應用材料公司總裁兼首席執行官蓋瑞·狄克森主題演講，探討AI和大數據時代下的行業成長與挑戰。

·3月20日中國顯示大會 — 發布適用于先進電視面板生產的全套產品。

應用材料公司集團副總裁、應用材料中國公司總裁余定陸表示：“人工智能和大數據正在為半導體和顯示行業創造巨大機遇，同時也要求行業以新的方式進行創新。應用材料公司將通過擴展在整個生態系統中的合作，開啟行業創新的‘新劇本’，加速推進行業從材料到系統的發展。”

作為材料工程解決方案的領導者，在過去的50年里，應用材料公司堅持通過材料工程的創新推動半導體和先進顯示技術的蓬勃發展。同時，作為第一家進入中國的國際芯片制造設備公司，應用材料公司已在中國發展了30余年。