妍妍春日，申城將迎第十六屆上海國際信息化博覽會（簡稱“信博會”）。其中，將于3月20至22日在上海新國際博覽中心舉行的SEMICON China/FPD China 2019是連續八年全球規模最大、規格最高的國際半導體展。

在全球半導體產業界的支持下，今年的SEMICON China規模又上升至新的水平，展覽面積達80000多平方米，1200多家展商，4000多個展位，逾10萬名專業觀眾來自全球50多個國家，這是一個覆蓋芯片設計、制造、封測、設備、材料供應商等全產業鏈攜手合作的盛宴。

結合中國半導體產業特點和全球半導體產業發展趨勢，SEMICON China 2019包括了六大主題展區：IC制造專區、LED及藍寶石專區、集成電路材料產業聯盟、電力電子專區、二手設備專區、SEMI中國英才計劃專區。

國內封裝測試有長足的進步

根據《中國制造2025》，到2020年我國芯片自給率將達到40%，2025年將達到50%，未來10年我國將是全球半導體行業發展最快的地區，至2030年左右，隨著全球集成電路廠商在中國建廠，我國成為全球半導體生產和應用中心將是大概率。

而進入“超越摩爾”時代，半導體頭部企業發展重點逐漸從過去著力于晶圓制造工藝技術節點的推進，轉向系統級設計制造封裝技術的創新，先進封裝技術開始扮演愈加重要的角色。與此同時，先進封裝也為中國半導體企業發展帶來了難得的時間窗口。

SEMI全球副總裁、中國區總裁居龍也在SEMICON China通氣會上表示，半導體集成電路產業是國家最重視的實體經濟，近年來，國內的集成電路產業不斷發展，其中封裝測試方面更是取得了長足的進步，加之人工智能、深度學習、5G核心技術的發展，驅動新的智能應用，帶動集成電路的需求及成長，預計未來十年產業將持續成長。

此前，半導體專家莫大康也指出，封測業是國際IC產業鏈當中最早向中國轉移的部分，由于起步早，與國際水平差距也是最小的。因此，國內企業在封裝領域具有相對優勢，有望在這個方面率先取得突破。

作為SEMICON China的重中之重，2019年的開幕主題演講也是精彩紛呈。江蘇長電總裁李春興上任后首次對外公開演講，解析先進封裝業的趨勢轉變，此外，來自華虹集團、Applied Materials、Lam Research、Cadence、TEL、Amazon等公司的總裁、首席執行官等將暢談全球產業發展趨勢，尤其是AI核心技術趨勢及所驅動的創新智能應用。

“SIIP China：SEMI產業創新投資論壇2019”集聚了IC產業基金、企業領袖、全球投資咨詢機構的掌門人。自2018年電子系統設計聯盟（ESDA）歸入SEMI旗下以來，今年首次在SEMICON China的平臺上舉辦“電子系統設計（ESDA）高峰論壇”，論壇將剖析AI等新領域設計技術的最新趨勢。

掌握核心技術 培育人才是關鍵

掌握自主研發技術的背后，集成電路人才的培育與引進一直是核心議題。在2018年8月份發布的《中國集成電路產業人才白皮書（2017-2018）》（下簡稱“白皮書”）中顯示，《中國集成電路產業人才白皮書(2017-2018)》顯示，到2020年前后，我國集成電路產業人才需求規模約為72萬人左右，截止到2017年年底，我國集成電路產業現有人才存量40萬人左右，人才缺口為32萬人，年均人才需求數為10萬人左右。

一方面，企業間互相挖角，搶奪高端人才；另一方面，2017年我國高校集成電路專業領域高校畢業生人數在20萬人左右，但其中最終僅有12%左右的畢業生進入集成電路行業就業。

中國半導體行業協會理事長、中芯國際集成電路制造有限公司董事長周子學就曾直言，“國內第一類人才都想去做金融投資，第二類人才去互聯網企業，第三類人才去優秀的科技企業如華為，第四、五類人才才到集成電路行業。”周子學嘆，“國內就業現狀不改變，集成電路行業人才再多也沒用。”居龍也觀察到，“現在的高校畢業生大多愿意去往‘賺錢快’的行業。”

事實上，在2018年9月12日，新時期中國集成電路產業發展戰略論壇暨《集成電路產業全書》首發式在北京人民大會堂召開大會上，該全書的主編、中科院院士王陽元就提到把微電子學上升為一級學科這件事。隨后，在今年的兩年會上，集成電路人才問題再次被提及。

在民進中央網站上有一文提到，民進中央向本次會議提交黨派提案46件，其中包括《關于以產教融合加快半導體集成電路人才培養的提案》。該提案中提到“積極推動微電子等半導體集成電路相關學科歸并成為一級學科”這項建議。

可以說，人才培養以及輸出已經成為行業共識。

居龍表示，集成電路的發展，需要時間的積累和沉淀，研發需要投入大量資金以及時間去完成，不同于互聯網行業的“快”，正因為如此，人才更顯的尤為重要。基于此，SEMI中國已成立“SEMI中國英才計劃顧問委員會”，保障中國半導體產業的創新力和持續發展動力。在今年SEMICON China現場還特別開辟了英才計劃（WFD）專區，以及展會同期的SEMI中國英才計劃領袖峰會。

會上居龍還透露，SEMI下周還將與工信部共同簽署一份人才培育合作協議，讓集成電路產業人才“可持續”發展。

據悉，信博會同期舉辦的還有“慕尼黑上海電子展”、“慕尼黑上海電子生產設備展”、“慕尼黑上海光博會”以及“2019中國國際電子電路展覽會”，同樣精彩不容錯過。