半導體設備廠商其實是需要擁有一定的“算命”能力，產(chǎn)品更新迭代速度慢，并不會像手機廠商那么玩命迭代，多一個功能便能在市場營銷處于口水高地。而設備廠商必須能預測未來5年左右的市場風向，才能掌握市場主動權(quán)，而這就是所謂的“算命”能力，當然這背后似乎也有一定的賭性。

不過Kulicke & Soffa（庫力索法，下簡稱“K&S”）似乎有一套更為穩(wěn)妥的方法——“跟著大客戶的需求前進，這些大客戶往往是國際頂尖公司。”此話出自Kulicke & Soffa集團高級副總裁張贊彬之口，這種穩(wěn)健似乎也成就了K&S過去幾年不斷增長的成績單（如下圖），從2016年的6.27億美元到2017年的8.09億美元，再到2018年的8.89億美元。而對于今年營收的預測，張贊彬略表悲觀，原因則是眾所周知的全球經(jīng)濟行情悲觀，與半導體整體處于下行周期。

李宗盛那句“越過山丘，才發(fā)現(xiàn)無人等候”無限悲愴。而對于半導體公司來說，要么越不過山丘，要么翻過去就是星辰大海和希望。在聽張贊彬?qū)τ诠井a(chǎn)品規(guī)劃的講解中，TechSugar記者聽到的其中一個希望是Mini LED。

Kulicke & Soffa集團高級副總裁張贊彬

從技術上來講，由于Mini LED背光技術可以實現(xiàn)OLED的柔性顯示，并且具有廣色域、無邊框等功能，同時，Mini LED背光，采用局部調(diào)光設計，其帶給LCD另一個優(yōu)勢是更為精細的HDR分區(qū)。LCD在HDR分區(qū)上的規(guī)模和精細度，實際上是背光源亮度區(qū)域調(diào)節(jié)的規(guī)模和精細度。因此將有機會使用在手機、電視應用上。此外，Mini LED把側(cè)邊背光源幾十顆的LED燈珠，變成了直下背光源數(shù)千顆、數(shù)萬顆，甚至更多的燈珠，其HDR精細度達到前所未有水平。看這增加的倍數(shù)，缺點很明顯就是成本問題。

從Yole在2018年給出的數(shù)據(jù)來看（如下圖），Mini LED的增長也很是樂觀，正如張贊彬預測那樣，未來五年左右Mini LED取代LCD，與OLED的戰(zhàn)役則是一場持久戰(zhàn)。

在TechSugar記者詢問這背后到底有多大“誘惑”時，張贊彬給出一串可以用震驚體形容的數(shù)字：“電視最多應用就是背光，每臺大約采用一萬顆，50寸電視可能會達到兩萬顆，你可以看一下每一年50寸電視的產(chǎn)量有多少，而我們的生產(chǎn)速度是一秒50顆。初步來算，大概需要幾百臺設備，當背光變成直光，那需求就會達到100倍以上，因為50寸電視需要兩千五百萬顆。當然電視成本不能超過現(xiàn)在電視成本，而我們目前的問題就是客服是否接受，量產(chǎn)是否達到目標。”

這里所提到的設備就是K&S于2018年9月份與Rohinni攜手推出MiniLED轉(zhuǎn)移設備PIXALUX。 該MiniLED解決方案相較于傳統(tǒng)的單顆取放(Pick&Place)轉(zhuǎn)移方法相比，速度可以提升8-10倍。

存儲器寒冬不太冷？

在前不久，據(jù)IC Insights的預測，由于存儲芯片(包括DRAM內(nèi)存和NAND閃存)行情轉(zhuǎn)冷，三星的半導體產(chǎn)品年收入將下跌20%。集邦咨詢TrendForce存儲器儲存研究院再次指出，跌幅將擴大至30%，這不僅是三星失去半導體龍頭寶座這么簡單，更是設備企業(yè)負面消息。

存儲對于K&S來說是一個較為重要的詞匯，在張贊彬給出的一張公司IC和先進封裝機遇的圖中，TechSugar記者注意到存儲器貫穿了整個一列，應用包括5G、AR/VR、IoT、智能手機等眾多行業(yè)，所以在張贊彬看來存儲器低潮并不會持續(xù)很久。

關于存儲器的一大應用領域5G，張贊彬給出了一個詳細的對于公司營收來說非常樂觀的解釋：“5G手機與4G手機最大的差別在哪里？就是RF。該部分5G的成本非常高。而通訊這方面，對于封裝來說，最大差別是3D IC。5G中大部分是SiP。在2D、3D使用很多Fan-Out，簡單的一句話，傳統(tǒng)的方式其實很多已經(jīng)成了Fan-Out FC（Flip-Chip）。”

Flip-Chip也是今天K&S所介紹的產(chǎn)品中的一大主角，據(jù)K&S資料顯示：“名為Katalyst的設備為倒裝芯片放置提供了業(yè)界最高的精度和速度。其硬件和技術可在基板或晶圓上實現(xiàn)3μm的精度，從而實現(xiàn)業(yè)內(nèi)最高性價比。”具體參數(shù)如下：

近日動態(tài)

K&S將在未來三天（20日至22日）的SEMICON China 2019展覽會上展出一系列最新封裝解決方案，特別是首次展出 ATPremier LITE 晶圓級鍵合機。此款全新的 ATPremier LITE 晶圓植球系統(tǒng)作為“力”系列產(chǎn)品的一員，旨在為客戶帶來更高的產(chǎn)能和效率，從而節(jié)省使用成本。該設備與自動晶圓傳送系統(tǒng)兼容，以支持工廠自動化。

K&S還將展出幾款近期發(fā)布的產(chǎn)品，如GEN-S 系列球焊機RAPID MEM，Asterion 楔焊機，高性能 PowerFusion TL 楔焊機等。還有一條SiP系統(tǒng)封裝展示線，包括一臺 K&S 的 iFlex T2 PoP 設備，一臺印刷機和一臺自動光學檢驗設備，向參觀者演示PoP封裝的完整解決方案。此外，K&S 還將現(xiàn)場演示專為 K&S 設備和其他符合 SECS-II/GEM 協(xié)議的設備而設計的 KNet PLUS 工廠設備互聯(lián)軟件。