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AMD銳龍2200GAPU評測 值不值得買

454398 ? 來源:工程師吳畏 ? 2019-04-04 10:41 ? 次閱讀

2018年的顯卡市場發生了大反轉,先是礦老板瘋狂掃貨,春節后開始礦難,現在是礦車礦渣漫天飛舞。現在距離A/N發布新一代顯卡還有一段時間,所以現在買顯卡基本就是一個拼臉黑不黑的事情。

不過好在AMD更新了一波APU,那吃上Ryzen APU是否可以作為一個過渡呢?今天就帶來R3 2200G的測試報告。

產品規格介紹:

先來簡單看一下產品的規格。這次AMD新發布的APU包含R5 2400G和R5 2200G兩款。今天測試的是2200G。

2200G的CPU部分為四核四線程,頻率為3.2~3.6GHz,規格上介于R3 1200與R3 1300X之間。 2200G的GPU部分代號VEGA 8,也就是8*64=512個流處理器的VEGA架構。

X470主板平臺介紹:

現在真正意義上原生對應Ryzen APU的400系列主板僅發布了X470,今天介紹的是華碩ROG的STRIX X470F-GAMING。

CPU供電為8+2相,整體呈L形布置。

從方案上來看,PWM芯片為華碩御用的ASP14051;供電的輸入電容為三顆尼吉康MIL固態電容(16V 270微法);供電MOS為每相一顆IR 3555M;供電電感為封閉式電感(無標示);輸出電容為12顆尼吉康MIL固態電容(6.3V 560微法)。就供電方案上來說,除了PWM芯片顯得有些弱之外,用到IR 3555M的MOS可以說已經很良心了。

主板支持四根DDR4內存,可組成雙通道陣列。

內存供電為一相,從方案上看輸入側為一顆封閉式電感(無標示)和一顆尼吉康MIL固態電容(6.3V 560微法);MOS為兩上兩下四顆均為安森美的4C10N;輸出側為一顆封閉式電感(無標示)和一顆尼吉康MIL固態電容(6.3V 560微法)。內存供電整體方案比較中規中矩。

主板的PCI-E插槽配置為X16\X1\X1\X8\X1\X4。其中帶金屬馬甲的是建議用于安裝顯卡的插槽。

兩根主要顯卡插槽之間可以看到四顆ASM1480芯片,用于顯卡插槽PCI-E通道的切換,所以X470F可以支持SLI和CF的雙卡陣列。

這次ROG選用了精神污染風格的主板涂裝,散熱片和主板PCB上都可以看到各種ROG標示。

華碩旗下祥碩協助AMD開發的X470芯片組,可以說AM4華碩是很主場了。

芯片組同樣也提供了獨立的供電設計,這個部分做的還是比較扎實的。

主板后窗接口USB 3.0*5+USB 3.0 TYPE-C *1+USB 3.1*2、DP*1+HDMI*1、PS2*1、RJ45網絡接口*1、3.5音頻*5、光纖音頻*1。

主板的音頻系統主音頻芯片為螃蟹的ALC1220,電容為尼吉康音頻電容,整個音頻部分也有隔離線做切割。比較有意思的是華碩在音頻系統中加入了兩顆運放芯片,分別是TI 4580I和TI 01688A。

在當下主板廠商都依賴ALC1220內部提供的運放功能,砍掉運放芯片的時代,ROG會逆勢而為就顯得很良心了。

網卡芯片為INTEL 211AT,似乎現在很少有廠商還在用殺手了。

主板后窗的USB 3.1是通過芯片橋接的,用的是華碩自家的ASM1142。

主板上USB 3.0 A+C的那組接口通過背后的電路進行獨立供電,每個接口對應一顆尼吉康MIL固態電容(16V 100微法)和一顆EM 5102A供電芯片。設計還是比較良心的,不過華碩在官方資料中均沒有提及這個。

主板第一根M.2 SSD插槽占用了PCI_1的位置,上面有散熱片覆蓋。

如果要取下M.2的散熱片,需要先拆掉橫跨芯片組和M.2散熱片上的裝飾板。

第二個M.2 SSD插槽在PCI-E X8和X4之間,這個插槽就沒有散熱片輔助。

主板SATA 3.0接口為6個,不算多很中規中矩。

主板CPU供電一側插座比較簡單,CPU 8PIN供電插座*1、CPU FAN*1、CPU OPT*1。

CPU底座和顯卡插槽之間有若干插座,從圖中從上往下依次是水泵供電、系統風扇、散熱器RGB燈帶、BIOS維護。結合BIOS維護插座下方的BIOS芯片,可以看到華碩也放棄了過去堅持的可插拔BIOS設計,改為類似微星的燒錄插座。

主板內存插槽這一側可以看到主板24PIN的主供電、一個系統風扇插座和一個USB 3.1 TYPE-C插座。個人還是不太能理解為什么主板廠商會這么鐘情于為USB TYPE-C這種毫無使用場景的接口投入這么大的成本,面向未來的前瞻性?

最后簡單介紹一下主板底部的插座,靠SATA接口這半邊,圖中右起分別為機箱面板控制、系統風扇*2、RGB燈帶(4PIN)、數字式燈帶(3PIN)、前置USB 3.0。

靠音頻系統的半邊,從左邊起分別是前置音頻、COM、TPM、靠顯卡插槽的2PIN是機箱溫度傳感器、前面的5PIN華碩沒有說明、前置USB 2.0*2。

PCI-E X8和X4之間可以看到主板的TPU芯片,這是華碩的賣點之一,從芯片上看應該是一顆高級版的主板監控芯片,號稱可以提升主板的超頻能力。

最后上一張拆解圖,X470F的小配件數量是很多的。

個人認為ROG這張X470F是有在發力的產品無論是橫向對比他牌2000元級別的產品,還是縱向對比華碩自家的X470都不乏亮點。

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