之前三星的Tab 4平板的拆解各位小伙伴都看過了么?還記得我們當初同時收入囊中的iPad Pro么?今天,它終于在被工程師小哥哥細致剖析后,下了解剖臺。小E就趕緊壓迫小哥哥將iPad Pro的解析分享給小伙伴們啦。
還是先來看看配置吧。
配置一覽
SoC:A12X 八核處理器 7nm LPP 工藝
屏幕:12.9英寸 Liquid Retina屏 丨 分辨率2732 x 2048 丨 屏占比 85.5%
前置:7MP攝像頭+紅外攝像頭,CMOS可能為索尼。
后置:12MP攝像頭,CMOS可能為索尼。
電池:9720mAh 鋰聚合物充電電池
特色:4個低音揚聲器+4個高音揚聲器 | Apple Pencil無線充電 | USB Type-C接口
看完基本參數,我們先來看看主板吧。那么大面積的平板里就這么一個長條的主板你想到了么?而且主板正面并沒有芯片,僅有側邊一個接口。
而主板反面則是高集成度的分布了很多的芯片及接口。
紅色:Apple- APL1083- A12X Bionic八核處理器
黃色:2顆SK Hynix-H9HCNNNBRMMLSR-2GB 內存芯片
青色:2顆Skyworks-SKY5941-GPS芯片
藍色:USI-339S09554-WiFi/BT芯片
紫色:TI- CD3215C00-電源管理芯片
洋紅:STMicroelectronics-STB601A0-電源管理芯片
淺紅:Toshiba-TSB32471G4726-64GB 閃存芯片
淺藍:343500247-A0 – 電源管理芯片
淺綠:Invensense- Unknown- 6軸(陀螺儀+加速度計)
淺青:343S00251-A0-電源管理芯片
淺紫:343S00256-A0-電源管理芯片
褐色:2顆BROADCOM- BCM15900B0KWFBG-觸屏控制器
深綠:氣壓傳感器
深藍:TI- 343S00235-電源管理芯片
主板上的Logic、Memory、PM和RF芯片使用信息見下表:
整機使用的MEMS芯片信息見下表:
拆解步驟
看完芯片之后,我們再回來過從頭開始拆析這部手機吧。
iPad先從屏幕開始拆,將屏幕一側放在約80度的加熱臺上加熱,同時使用吸盤和撬片將屏幕取下,屏幕和主板之間通過4個BTB連接,BTB接口通過金屬板固定,兩塊金屬板通過螺絲固定在主板上。蓋板上貼有多個導電泡棉。
大金屬板上有多塊泡棉,用于保護接口;金屬板背面貼有黑色絕緣膠。小金屬板上也貼有一塊泡棉,起到保護接口作用。
傳感器軟板通過膠固定在屏幕頂端,可通過適當加熱后小心取下,2根屏幕軟板采用BTB接口固定于屏幕上,接口上同樣蓋有通過兩顆十字螺絲固定的金屬板,擰下螺絲可取下金屬板和屏幕軟板。
固定在屏幕頂端的軟板上集成麥克風、距離傳感器、泛光照明燈和兩顆環境光傳感器。
主板屏蔽蓋通過8顆十字螺絲和導電膠布固定,取下屏蔽蓋之后可看到BTB接口。屏蔽蓋正對 CPU&DRAM和PM芯片位置處貼有導熱硅脂,正對接口處有泡棉用于保護。
擰下2顆六角螺絲和12顆十字螺絲,將前置攝像頭組取下,兩根天線軟板通過導電膠布捆綁在一起,4個高音揚聲器通過膠固定。
紅外攝像頭、前置攝像頭和點陣投影器通過金屬片固定在一起,并通過膠加固,攝像頭和投影器兩兩之間貼有泡棉,用于保護攝像頭模組。
擰下10顆十字螺絲,取下兩塊金屬板,USB軟板通過BTB接口連接主板,后置攝像頭通過黑色膠布固定。蘋果首次使用USB Type-C接口。
撕開導電膠布并取下1顆十字螺絲后就可以將主板和話筒從整機上取下。而將主板移開后一旁一根天線偏離位置。
電池由易拉膠和雙面膠雙重固定,取下電池后電池部分發生變形。
拆除電池后,可以取下用膠固定的2塊天線軟板、麥克風軟板和Apple Pencil無線充電板。
4個低音揚聲器通過黑色膠和熱熔膠固定,無線充電線圈通過膠和螺絲固定在機身側邊。
揚聲器中間部位為熱熔膠,四周有吸音棉。
Apple Pencil無線充電線圈,無線充電線圈兩側固定有磁鐵,用于吸附Apple Pencil。
模組信息
拆解告一段落,主板之外的模組信息,小E自然不會放過啦。這就總結給小伙伴們一起看!
屏幕為12.9英寸 2732x2048分辨率顯示屏。
前置700萬攝像頭(CMOS或許為索尼)+意法半導體的紅外攝像頭+點陣投影器。
后置1200萬攝像頭,CMOS或為索尼。
電池容量為9720mAh,由2塊電芯組成,通過易拉膠和雙面膠固定。
總結信息
iPad Pro整機共采用60顆螺絲固定,內部布局與11英寸iPad Pro相同。整機內共使用約106塊磁鐵,用于吸附Apple Pencil和鍵盤。iPad Pro中首次采用USB Type-C接口,并取消了耳機孔;整機共有4個低音揚聲器和4個高音揚聲器,揚聲器周圍有多塊吸音棉。模塊化程度高。主板貼有石墨片,內部A12處理器上貼有導熱硅脂。BTB接口通過泡棉或導電泡棉保護,軟板上器件都采用點膠保護,整體對內部元器件的保護措施做得很好。
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