2019年3月14-17日，AWE2019中國家電博覽會在上海新國際博覽中心舉行，作為家電行業(yè)規(guī)格最高的大型綜合性展會，AWE也吸引了眾多科技企業(yè)參加。剛剛，華為消費者業(yè)務首席戰(zhàn)略官邵洋在上海AWE展會上透露，華為凌霄芯片將于今年上市，這是專為物聯(lián)網研發(fā)的商用芯片。

（華為參加AWE2019中國家電博覽會）

物聯(lián)網是物物相連的互聯(lián)網，這就意味著它的核心依然是互聯(lián)網，是在互聯(lián)網基礎上衍生和拓展，物聯(lián)網不僅僅是基于人而是打通了物和物之間的連接通道。物聯(lián)網也被普遍認為是信息產業(yè)發(fā)展的第三次浪潮，將帶動整個世界的變化。物聯(lián)網芯片其實最終還是芯片，只不過作用更加細化，與傳統(tǒng)芯片相比有一定區(qū)別，尤其是在商業(yè)化方面。由于傳統(tǒng)的芯片智能用在特定的需要有計算處理的地方，物聯(lián)網芯片更加靈活，主要是基于日常生活的，比如智能家居、消費電子、通訊等等，對技術要求更高，場景不同，物聯(lián)網芯片技術也各有不同。

本質上，物聯(lián)網芯片還是集成電路，是一種對功耗和安全要求更高的芯片，通常情況下，物聯(lián)網芯片是一套完成通訊解決方案，不像電腦芯片，很多想互獨立。

據(jù)現(xiàn)場工作人員對編輯透露，由于目前智能家居解決方案存在延時和斷網情況，華為的解決方案不只是芯片，而是通過凌霄系列路由芯片、凌霄Wi-Fi芯片等完成解決方案，讓客戶享受更暢快的物聯(lián)網體驗。

除了凌霄芯片，華為近年來推出過哪些有影響力的芯片？

2018年對于華為而言是重要的一年，華為推出了巴龍5G01，這是華為發(fā)布的首款3GPP標準的5G商用芯片，能夠兼容最近行業(yè)通過的3GPP標準，可以提供高達2.3Gbps的傳輸速度，支持高低頻，也支持獨立或非獨立方式組網。

據(jù)悉，巴龍5G01基于3GPP標準的5G芯片，支持全球主流5G頻段，包括低頻、高頻，理論上可實現(xiàn)最高2.3Gbps的數(shù)據(jù)下載速率（驍龍X24 2Gbps）。

2019年1月24日，華為在北京舉辦了一場5G發(fā)布會。此次發(fā)布會不僅是華為5G最新技術產品的首次集中展示，華為消費者業(yè)務CEO余承東正式面向全球發(fā)布了5G多模終端芯片——Balong 5000（巴龍5000）和基于該芯片的首款5G商用終端——華為5G CPE Pro。巴龍5000是華為研發(fā)的5G基帶芯片，峰值可達3.2G/秒。巴龍5000，采用單芯片多模的5G模組，能夠在單芯片內實現(xiàn)2G、3G、4G和5G多種網絡制式，有效降低多模間數(shù)據(jù)交換產生的時延和功耗。速率方面，巴龍5000率先實現(xiàn)業(yè)界標桿的5G峰值下載速率，在Sub-6GHz頻段實現(xiàn)4.6Gbps，在毫米波頻段達6.5Gbps，是4G LTE可體驗速率的十倍。

據(jù)相關人士介紹，搭載Balong 5000的華為5G CPE Pro可支持4G和5G雙模，在5G網絡下可以實現(xiàn)3秒下載1GB的高清視頻，即使是8K視頻也可以做到秒開不卡頓，為小型CPE設立了新的網速標準。華為5G CPE Pro不僅可以用在家庭，還可以用于中小企業(yè)，為其提供高質量的寬帶接入。使用Wi-Fi 6新技術的華為5G CPE Pro，速率高達4.8Gbps，是首款支持HUAWEI HiLink協(xié)議的5G CPE。華為本次的芯片將引領智能家居進入5G時代，推動5G行業(yè)發(fā)展。

總結：華為作為全球領先的通訊企業(yè)，近年來在芯片投入上越來越大，從通訊設備芯片、手機芯片到基帶芯片，再到如今即將推出的凌霄芯片，華為的芯片藍圖已經清晰可見，未來華為芯片將覆蓋更多的領域，造就自己的芯片霸主地位。華為此舉對公眾表明凌霄芯片的計劃，一是對外界堅定自己進軍智能家居的決心，二是像合作伙伴展示物聯(lián)網技術解決方案，因為這是5G實現(xiàn)物聯(lián)網的第一步。